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希华晶振,贴片晶振,SX-5032晶振,进口四脚焊接SMD晶振
贴片晶振本身体积小,薄型车载晶振,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
- [日本晶振新闻]深度挖掘大真空超薄超小晶体DX1008JS的性能及应用2020年01月08日 18:49
不管是在哪行哪业,都免不了需要和产品接触,那么首先是需要对产品进行相关了解,这是必然的,只有这样才能将工作做得更细致;对从事石英晶振行业的各位小伙伴来说,对晶振产品的解读是必须的,否则将无法进行工作.那么我们今天所要说的就是KDS晶振公司旗下的一款超小体积的型号为DX1008JS的一款石英晶振产品,主要是对它的应用及性能做深度介绍.
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- [京瓷资讯]汽车动力转向控制器专用晶振SG-210SEBA车载晶振X1G004611A004002022年09月30日 14:05
爱普生晶振SG-210SEBA是一款CMOS输出石英晶体振荡器(SPXO)，小体积晶振尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振，有源晶振，电源电压1.8V至3.3V，频率范围2MHz至60MHz，宽工作温度可达到-40℃至125℃，该产品具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，耐高温，耐振、耐冲击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，符合AEC-Q200标准。非常适用于汽车电子应用，汽车动力转向控制器，车载摄像头系统，汽车导航系统，时钟，仪表等。是汽车电子应用中的理想选择.
汽车动力转向控制器专用晶振SG-210SEBA车载晶振X1G004611A00400
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- [京瓷资讯]京瓷Z时钟晶体振荡器的样品装运开始了2018年11月07日 14:44
- 京瓷晶振的时钟振荡器是利用了晶体的压电效应制造的,当在晶片的两面上加交变电压时,晶片会反复的机械变形而产生振动,而这种机械振动又会反过来产生交变电压.用于时钟的石英晶体振荡器是输出用于控制电子电路等的时钟信号的重要部分,使得电子设备可以正常操作.近年来,在平板电脑和其他通信设备,MFP,医疗设备,工业设备等各种领域中,开发和设计的速度加快.交货时间短的部件需要样品对应.此外,摄像头安装在小巧,高性能,电子设备的高功能性,物联网智能仪表户外安装的(物联网)的进展,这个数字正在增加
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- [京瓷资讯]符合汽车标准的32V,2A低IQ同步降压转换器,AP63200Q,AP63201Q,AP63203Q,AP63205Q,车载晶振2022年07月07日 10:39
AP63200Q/AP63201Q/AP63203Q/AP63205Q是一款符合汽车标准的2A同步降压转换器，具有3.8V至32V的宽输入电压范围。该器件完全集成了一个125mΩ的高侧功率 MOSFET和一个68mΩ的低侧功率MOSFET，以提供高效的降压DC-DC转换。AP63200Q/AP63201Q/AP63203Q/AP63205Q器件采用峰值电流模式控制及其集成环路补偿网络，可最大限度地减少外部元件数量，从而轻松使用。低功耗晶振，AP63200Q/AP63201Q/AP63203Q/AP63205Q设计针对电磁干扰(EMI)降低进行了优化。该设备有一个专有的栅极驱动器方案可在不牺牲MOSFET开启和关闭时间的情况下抵抗开关节点振铃，从而降低由MOSFET开关引起的高频辐射EMI噪声。AP63200Q/AP63203Q/AP63205Q还具有频率扩展频谱 (FSS)，开关频率抖动为±6%，通过不允许发射能量长时间停留在任何一个频率来降低EMI。该器件采用TSOT26封装.
符合汽车标准的32V,2A低IQ同步降压转换器,AP63200Q,AP63201Q,AP63203Q,AP63205Q,车载晶振
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大真空SMD晶振,DSX321G车载应用晶振,7AD01200A1R四脚贴片晶振
3225mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,车载晶振,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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大真空8038mm晶振,DMX-26S石英晶体谐振器,1TJS060DJ4A739Q车载晶振
小型石英贴片晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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车载晶振,1ZCM12000BC0A,日本进口贴片,3225谐振器,KDS高精度晶振
车载晶振,1ZCM12000BC0A,日本进口贴片,3225谐振器,KDS高精度晶振，日本进口贴片1ZCM12000BC0A这款晶体尺寸是3.2*2.5mm，为3225晶振。微型和轻型 SMD 晶体谐振器，具有优异的耐热性、高精度、高可靠性，符合 AEC-Q200 标准。DSX320G晶振应用于ECU（发动机、车体控制）、安全相关、车身相关、ABS、EPS等。3225 贴片晶振是市场上最常用的封装尺寸晶振,不论是无源晶振还是 3225 石英晶体振荡器,均是被公认最适合在汽车电子上的产品, 3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.更多 +
- [京瓷资讯]SG2520CAA晶振X1G005951001916用于汽车音响控制器晶振应用2022年09月09日 14:22
- CMOS输出指的是I/O口的输出的电路类型，CMOS用的是增强型场效应管，它具有输入阻抗高，输出阻抗低,跨导大，抗干扰能力强，功耗低等特点。数字电路除了CMOS的还有TTL的,而TTL是比较早期的,CMOS是后来改进的.
日本进口爱普生晶振SG2520CAA是一款CMOS输出晶振，小体积晶振尺寸2.5x2.0mm有源晶振，四脚贴片晶振，具有高响应速度的2520封装汽车级晶振，具有超小型，轻薄型，低功耗，低抖动，低耗能，耐热及耐环境，低电流消耗特点，1.6V至3.63V的宽工作电压，以及-40℃至85℃的宽工作温度范围，此外还可提供高达125℃的工作温度。符合AEC-Q200标准，是汽车和高可靠性应用的理想选择。频率范围8MHz至54MHz，SG2520CAA贴片晶振具有良好的频率可靠性，频率公差可以达到±50×10-6（J系列），年频率老化率仅为±3×10-6/年。启动时间最大为5ms，上升/下降时间最大仅为3.5ns（@1.8V±10%）。
SG2520CAA晶振X1G005951001916用于汽车音响控制器晶振应用
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- [京瓷资讯]PowerDI8080封装MOSFET提高了现代汽车应用中的功率密度,DMTH4M70SPGWQ,ECERA晶振2022年07月01日 08:43
- Diodes晶振公司(Diodes)(Nasdaq: DIOD)宣布推出PowerDI ® 8080-5，这是一种创新的高电流、热效率高的电源封装，可满足电动汽车(EV)应用的需求。第一款采用PowerDI ® 8080-5封装的产品是DIODES™ DMTH4M70SPGWQ，汽车电子晶振，这是一款符合汽车标准的40V MOSFET，在 10V栅极驱动时其典型R DS(ON)仅为0.54mΩ，而其栅极电荷为117nC。这种行业领先的性能使汽车大功率BLDC电机驱动器、DC-DC 转换器和充电系统的设计人员能够最大限度地提高系统效率，同时确保将功耗保持在绝对最低水平。
PowerDI ® 8080-5封装的PCB占位面积为64mm 2，比TO263(D2PAK)封装格式占用的占位面积小40%。它还具有1.7mm的板外轮廓，比 TO263低63%。芯片和端子之间的铜夹键合有助于实现0.36°C/W的低结壳热阻。这使PowerDI ® 8080-5 能够处理高达460A的电流，并提供比TO263封装高八倍的功率密度。
DMTH4M70SPGWQ高性能晶振符合AEC-Q101标准，具有PPAP功能，并在IATF 16949认证设施中制造。其鸥翼引线有助于光学检测(AOI)，并提高温度循环可靠性
PowerDI8080封装MOSFET提高了现代汽车应用中的功率密度,DMTH4M70SPGWQ,ECERA晶振
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NDK晶振,贴片晶振,NX5032GA晶振,NDK金属面双脚车载晶振
5032晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振,车载晶振
32.768K系列日本进口晶振,在当今晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,二个脚SMD焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域.更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NX2016GC晶振,NDK石英车载晶振
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
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KDS无源晶振,DSX221G车载晶振,1ZCB24265ZZ0C小体积晶振
2520mm小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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ECS晶振ECX-39,ECS-.327-12.5-39-TR贴片晶振
更多 +ECS晶振ECX-39,ECS-.327-12.5-39-TR贴片晶振,ECS晶振,ECX-39无源晶振,ECS-.327-12.5-39-TR贴片晶振,4918mm晶振,智能手机晶振,工业级晶振,车载晶振,石英晶体谐振器,平板电脑晶振,网络终端晶振,无线路由器晶振,ECS-.327-6-39-TR,ECS-.327-7-39-TR,ECS-.327-9-39-TR.
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CTS晶振,贴片晶振,TF16晶振,TF162P32K7680R晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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AKER晶振,有源晶振,SMBN-751晶振,高品质有源晶体振荡器
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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AKER晶振,有源晶振,SMAF-221晶振,便携式电子通讯设备有源晶振
有源晶振,是只贴片晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-631晶振,6035mm四脚无源贴片晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-531晶振,进口金属面无源晶振
贴片石英晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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