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精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振,Q-SPT7P032762070FF晶振
更多 +小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求.
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精工晶振,贴片晶振,SC-32P晶振,SEIKO石英晶振
此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点更多 +
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精工晶振,贴片晶振,SC-20T晶振,SEIKO贴片晶振
二个脚SMD晶振焊接模式,钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域.更多 +
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精工晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S0322070CAAF晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.外观尺寸2.05*1.2*0.6mm体积还不足一粒米大小.更多 +
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精工晶振,贴片晶振,SC-12S晶振,SEIKO石英水晶振动子
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.更多 +
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精工晶振,石英晶振,VT-200-F晶振,VT200F-6PF20PPM晶振
更多 +时钟上用到的晶振,32.768K是数字电路板上最常见的了,做时钟客户经常选用的音叉晶振为VT-200-F,该晶振体积仅有2*6mm(对应KDS为DT-26),采用了特有的光刻技术,以及小型管状封装,提供的频率为32.768kHz±10ppm/±20ppm,负载电容为6.0pF或12.5pF.
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精工晶振,石英晶振,VT-150-F晶振,SEIKO无源晶振
32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有一致性良好,频率稳定度高的,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差.产品被广泛应用到比较高的端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.更多 +
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精工晶振,石英晶振,VT-120-F晶振,SEIKO压电石英晶体水晶振子
产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.更多 +
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精工插件晶振VT-200-F,VT200F-12.5PF20PPM计时器晶振
精工插件晶振VT-200-F,VT200F-12.5PF20PPM计时器晶振，日本SEIKO精工晶振，VT-200-F是一款小体积晶振尺寸2*6mm晶振，两脚插件晶振，圆柱晶振，32.768K晶振，进口石英晶振，VT200F-6PF20PPM无源晶振，VT200F-12.5PF20PPM石英晶体，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，超小型，优异的抗冲击，耐热性及耐环境特点。特别适用于时间显示和计时器时钟，遥控器，热水器，微机时钟，钟表电子，电话机，仪器仪表设备等应用.更多 +
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大真空晶振,贴片晶振,DST310S汽车电子晶振,1TJF090DP1AI067晶振
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
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大真空晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振,KDS石英水晶振动子
32.768K系列,在当今晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768K,也有带电压模式的32.768K晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域.更多 +
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大真空SMD晶振,DSX321G车载应用晶振,7AD01200A1R四脚贴片晶振
3225mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,车载晶振,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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大真空MHz晶体,DSX221G四脚贴片晶振,1ZNA32000BB0B无源谐振器
2520mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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大真空8038mm晶振,DMX-26S石英晶体谐振器,1TJS060DJ4A739Q车载晶振
小型石英贴片晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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大河晶振,贴片晶振,TFX-03L晶振,日本进口时钟表晶振
更多 +普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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爱普生晶振,有源晶体振荡器,SG7050CAN晶振,SG7050CAN 25.000000M-TJGA3
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,"SG7050CAN 25.000000M-TJGA3"产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-406晶振,Q13MC4061000200晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,MA-506晶振,石英晶振,EPSON压电石英晶体水晶振子,MA-506 16.0000M-C0:ROHS
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶振,应用于时钟模块,智能手机,定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高的性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,MA-505晶振,石英晶振,压电石英晶体水晶振子,MA-505 25.0000M-C0:ROHS
更多 +小型表面贴片型SMD晶振,"MA-505 25.0000M-C0:ROHS"适合使用在集成电路的时钟,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从4.000MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点更多 +
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