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[京瓷资讯]日本进口爱普生晶振X1E000251004600具有超小型1612mm无源晶振2022年08月23日 17:47

爱普生晶振FA-118T，小体积尺寸1.6x1.2x0.35mm，频率范围：24MHz至54MHz，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特性，可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

日本进口爱普生晶振X1E000251004600具有超小型1612mm无源晶振

阅读（720）标签：无源晶振

: 爱普生晶振,有源贴片晶振,SG3225CAN晶振

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,有源晶振,SG2016CAN晶振,X1G0048010016

小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,"X1G0048010016",SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,有源晶体振荡器,SG7050CAN晶振,SG7050CAN 25.000000M-TJGA3

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,"SG7050CAN 25.000000M-TJGA3"产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MC-406晶振,Q13MC4061000200晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MC-405晶振,Q13MC4051000300晶振

焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,32.768Khz,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,"MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.贴片晶振....
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1461000200晶振

此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MA-506晶振,石英晶振,EPSON压电石英晶体水晶振子,MA-506 16.0000M-C0:ROHS

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶振,应用于时钟模块,智能手机,定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高的性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MA-505晶振,石英晶振,压电石英晶体水晶振子,MA-505 25.0000M-C0:ROHS

小型表面贴片型SMD晶振,"MA-505 25.0000M-C0:ROHS"适合使用在集成电路的时钟,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从4.000MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MA-406晶振,SMD石英晶振,MA-406 10.0000M-C3:ROHS

小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从4MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MA-306晶振,无源晶振,MA-306 32.0000M-C0:ROHS

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等.可应用于高的性能自动贴片晶振焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,X1A000121000800晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,32.768KHZ晶振,FC-12D 32.7680KA-AG8

此款晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,"FC-12D 32.7680KA-AG8"贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-238晶振,Q22FA23800001晶振

本产品为小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如移动电话,无线蓝牙,无线-局域网,平板电脑等电子数码产品.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-238V晶振,Q22FA23V00396晶振

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-20H晶振,石英晶振,FA-20H 32.0000MF20X-K3

日本进口晶振,石英晶体谐振器,"FA-20H 32.0000MF20X-K3"产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,石英晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3

贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3"本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AS晶振,EPSON无源晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3

小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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