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希华晶振,贴片晶振,SX-2016晶振,进口金属面SMD晶振
频率：16-56MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.55mm
晶振技术
参数资料此款进口贴片晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,该兆赫兹系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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鸿星晶振,热敏晶振,T1SB晶振,2016SMD石英热敏晶振
频率：19.2-52MHZ
尺寸：2.0*1.6*1.0mm
晶振技术
参数资料普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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鸿星晶振,贴片晶振,E1FB晶振,2016四脚陶瓷面晶振
频率：16-62.5MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.6mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化.
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鸿星晶振,贴片晶振,E1SB晶振,2016金属面SMD晶振
频率：16-62.5MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.5mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
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泰艺晶振,贴片晶振,XZ晶振,XZAEECNANF-26.000000晶振
频率：16-60MHZ
尺寸：2.05*1.65*0.45...
晶振技术
参数资料2016晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用.时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FWQ晶振,台产车载耐高温晶振
频率：16-66MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.45mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从16MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FW晶振,FW1600008晶振
频率：16-66MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.45mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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大河晶振,贴片晶振,FCX-06晶振,金属面四脚焊接晶振
频率：19~90MHz
尺寸：2.0*1.6*0.5mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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TXC晶振,贴片晶振,7R晶振,TXC无源石英SMD晶振
频率：20~64MHz
尺寸：2.05*1.65*0.60...
晶振技术
参数资料此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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TXC晶振,热敏晶振,OY晶振,TXC移动通信热敏晶振
频率：19.2~54MHz
尺寸：2.0*1.6*0.8mm
晶振技术
参数资料此石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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TXC晶振,贴片晶振,8Y晶振,8Y-16.000MAAV-T晶振
频率：16~66MHz
尺寸：2.0*1.6*0.5mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
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NDK晶振,贴片晶振,NX2016SA晶振,石英车载贴片晶振
频率：16~80MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.45mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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NDK晶振,贴片晶振,NX2016GC晶振,NDK石英车载晶振
频率：16~50MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.7mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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NDK晶振,贴片晶振,NX2016SA晶振,NX2016SA-26M-STD-CZS-2晶振
频率：16~80MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.45mm
晶振技术
参数资料普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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NDK晶振,贴片晶振,NX2016SF晶振,NDK贴片耐高温晶振
频率：19.2~54MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.65mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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NDK晶振,贴片晶振,NX2016SF晶振,NX2016SF-19.2M-EXS00A-CS06709晶振
频率：19.2~52MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.65mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB手机晶振
频率：16~60MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.4mm
晶振技术
参数资料贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振,CX2016DB32000D0WPRC1晶振
频率：16~60MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.4mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振,KDS工业级晶振
频率：24~50MHZ
尺寸：2.05*1.65*0.45...
晶振技术
参数资料贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振,KDS无源贴片晶振
频率：24~50MHZ
尺寸：2.05*1.65*0.45...
晶振技术
参数资料贴片晶振品牌KDS日本大真空,在当今晶振市场说的上是质优价廉.产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域.晶体本身有重量轻,体积小,薄型等多种优势,得到市场认可.
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