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京瓷晶振

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京瓷晶振,时钟振荡器,KC7050A-C1晶振,7050有源晶体

京瓷晶振,时钟振荡器,KC7050A-C1晶振,7050有源晶体

频率:1.800MHz~3...
尺寸:7.0*5.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
接缝密封7050晶振,精度高的,覆盖频率范围宽的特点,SMD高的速自动安装和高的温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~3.3V,高的稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高的端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高的端数码领域,符合RoHS/无铅.
京瓷晶振,时钟振荡器,KC7050B晶振,日本进口晶振

京瓷晶振,时钟振荡器,KC7050B晶振,日本进口晶振

频率:80.000MHz
尺寸:7.0*5.0*1.8mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
NDK车规晶振|NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|3.3V|2016mm

NDK车规晶振|NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|3.3V|2016mm

频率:1.5MHz~80M...
尺寸:2.0x1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
NDK车规晶振|NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|3.3V|2016mm2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
Crystek晶振CCHD-575,CCHD-575-50-100.000有源晶振

Crystek晶振CCHD-575,CCHD-575-50-100.000有源晶振

频率:100MHz
尺寸:7.50mm x 5.08m... pdf 晶振技术
参数资料

Crystek晶振CCHD-575,CCHD-575-50-100.000有源晶振,Crystek晶振,CCHD-575贴片晶振,CCHD-575-50-100.000有源晶振,时钟晶体振荡器,测量仪器晶振,低相位信号源晶振,小体积晶振,欧美进口晶振,通讯无线发射塔晶振,CCHD-575-50-80.000,CCHD-575-25-24.576,CCHD-575-25-22.5792,CCHD-575-50-125.000







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京瓷晶振,时钟振荡器,KC2520B-C1晶振,KC2520B27.0000C10E00晶振

京瓷晶振,时钟振荡器,KC2520B-C1晶振,KC2520B27.0000C10E00晶振

频率:1.500MHz~1...
尺寸:2.5*2.0*0.7mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积贴片2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0×0.7mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
京瓷晶振,时钟振荡器,KC2016B-C1晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振

京瓷晶振,时钟振荡器,KC2016B-C1晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振

频率:1.500MHz~5...
尺寸:2.0*1.6*0.55mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振,缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~3.3V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
京瓷晶振,时钟振荡器,KC5032E-C3晶振,进口晶体振荡器

京瓷晶振,时钟振荡器,KC5032E-C3晶振,进口晶体振荡器

频率:14.31818MH...
尺寸:5.0*3.2*1.1mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的有源贴片晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.