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AEL晶振ELS07,ELS07-32.768kHz-6-T贴片晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.20mm x 1.50m...
晶振技术
参数资料AEL晶振ELS07,ELS07-32.768kHz-6-T贴片晶振,AEL晶振,ELS07无源晶振,ELS07-32.768kHz-6-T贴片晶振,石英水晶振动子,3215mm晶振,32.768KHz晶振,两脚贴片晶振,小体积晶振,便携式设备晶振,物联网晶振,工业设备晶振,ELS07-32.768kHz-T.
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ECS晶振ECX-34S,ECS-.327-12.5-34S-TR无源晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2mm x 1.5mm
晶振技术
参数资料ECS晶振ECX-34S,ECS-.327-12.5-34S-TR无源晶振,ECS晶振,ECX-34S小体积晶振,ECS-.327-12.5-34S-TR无源晶振,3215进口晶体,工业设备晶振,高端电子产品晶振,车载宽温晶振,石英晶体谐振器,医疗设备应用晶振,网络终端晶振,ECS-.327-6-34S-TR.
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ECS晶振ECX-34Q,ECS-.327-12.5-34QS-TR进口晶体
频率：32.768KHz
尺寸：3.2mm x 1.5mm
晶振技术
参数资料ECS晶振ECX-34Q,ECS-.327-12.5-34QS-TR进口晶体,ECS晶振,ECX-34Q两脚贴片晶振,ECS-.327-12.5-34QS-TR进口晶体,石英晶体谐振器,工业设备晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,汽车电子晶振,网络终端晶振,3215晶振,医疗设备应用晶振,ECS-.327-12.5-34QCS-TR,ECS-.327-6-34QS-TR,ECS-.327-9-34QS-TR.
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ECS晶振ECX-31B,ECS-.327-12.5-34B-C-TR无源晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2mm x 1.5mm
晶振技术
参数资料ECS晶振ECX-31B,ECS-.327-12.5-34B-C-TR无源晶振,ECS晶振,ECX-31B两脚贴片晶,ECS-.327-12.5-34B-C-TR无源晶振,32.768KHz晶振,3215晶振,通信设备晶振,微处理晶振,便携式设备晶振,数字水表晶振,蓝牙音响晶振,ECS-.327-12.5-34B-TR,ECS-.327-7-34B-C-TR,ECS-.327-7-34B-TR,ECS-.327-9-34B-C-TR
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Abracon晶振ABS07,ABS07-32.768KHZ-T无源晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2 x 1.5 x 0....
晶振技术
参数资料Abracon晶振ABS07,ABS07-32.768KHZ-T无源晶振,Abracon晶振,ABS07小薄型晶振,ABS07-32.768KHZ-T无源晶振,3215mm晶振,智能手机晶振,通信晶振,测量设备晶振,无线通信晶振,耐高温晶振,两脚贴片晶振,工业应用晶振,商业应用晶振。
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Geyer晶振,贴片晶振,KX-327NHT晶振,石英晶体谐振器
频率：32.768kHz
尺寸：3.2*1.5*0.8mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英环保晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Rakon晶振,贴片晶振,RTF3215晶振,进口音叉晶振
频率：32.768kHz
尺寸：3.2*1.5*0.7mm
晶振技术
参数资料贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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Golledge晶振,贴片晶振,CM7V04晶振,进口32.768K晶振
频率：32.768kHz
尺寸：3.2*1.5*0.38mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为3215晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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Jauch晶振,贴片晶振,JTX310晶振,数字显示晶振
频率：32.768kHz
尺寸：3.2*1.5*0.9mm
晶振技术
参数资料3215进口晶体体积贴片晶振适用于电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于高端电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Raltron晶振,贴片晶振,RT3215晶振,32.768K晶振
频率：32.768kHz
尺寸：3.2*1.5*0.8mm
晶振技术
参数资料贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,3.2x1.5晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振,CC7V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TA-QC晶振
频率：32.768 kHz
尺寸：3.2*1.5*0.9mm
晶振技术
参数资料超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-31B晶振,ECS-.327-12.5-34B-TR晶振
频率：32.768kHz
尺寸：3.2*1.5*0.9mm
晶振技术
参数资料高精度晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABS07L晶振,ABS07L-32.768KHZ-T晶振
频率：32.768kHz
尺寸：3.2*1.5 *0.38 ...
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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CTS晶振,贴片晶振,TF32晶振,TF322P32K7680R晶振
频率：32.768kHz
尺寸：3.2*1.5*0.8mm
晶振技术
参数资料贴片晶振32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶振谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*1.0mm
晶振技术
参数资料32.768K千赫子时钟振荡器,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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富士晶振,贴片晶振,FSX-3215晶振,千赫兹晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.75mm
晶振技术
参数资料此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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MERCURY晶振,贴片晶振,X3215晶振,两脚贴片晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.8mm
晶振技术
参数资料32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高的,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试.32.768K系列主要使用于较为高的端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.
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希华晶振,贴片晶振,SF-3215晶振,KHZ金属面SMD晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.9mm
晶振技术
参数资料产品本身外观是多种化,体积有大有小,二个脚SMD焊接模式,有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶振系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域.
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泰艺晶振,贴片晶振,XD_3215晶振,3215石英贴片晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.9mm
晶振技术
参数资料此款SMD音叉晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,G8晶振,G83270021晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.9mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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