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加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,X3SO27000BC1H-HT晶振
频率：10-54MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.7mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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希华晶振,贴片晶振,GX-32254晶振,台产进口贴片石英晶振
频率：10-54MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.8mm
晶振技术
参数资料此款3225晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
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希华晶振,贴片晶振,SX-3225晶振,10M贴片晶振
频率：10-125MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.8mm
晶振技术
参数资料小型3225晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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鸿星晶振,贴片晶振,E3FB晶振,E3FB12.0000F18E33晶振
频率：10-115MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.9mm
晶振技术
参数资料贴片石英水晶振动子,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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鸿星晶振,贴片晶振,E3SB晶振,E3SB12E000021E晶振
频率：10-115MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.75mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.3225晶振可从10MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
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泰艺晶振,贴片晶振,X2晶振,X2AEECNANF-24.000000晶振
频率：12-48MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.75mm
晶振技术
参数资料此款3225晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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泰艺晶振,贴片晶振,XX晶振,XXDCCCNANF-12.000000晶振
频率：12-60MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.7mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片型SMD进口晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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泰艺晶振,贴片晶振,XX-O晶振,台产无源金属面四脚SMD晶振
频率：12-54MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.6mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应12.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,贴片晶振,XX晶振,XXHCECAANF-26.690000晶振
频率：80-400MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.65mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FLQ晶振,石英贴片晶振
频率：8-66MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.68mm
晶振技术
参数资料该进口晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FL晶振,FL1200112晶振
频率：8-66MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.68mm
晶振技术
参数资料小型贴片台产晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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大河晶振,贴片晶振,FCX-04晶振,日本金属贴片晶振
频率：13~60MHz
尺寸：3.2*2.5*0.9mm
晶振技术
参数资料此款3225晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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大河晶振,贴片晶振,FCX-04C晶振,日本金属贴片晶振
频率：9~60MHz
尺寸：3.2*2.5*0.7mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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TXC晶振,贴片晶振,7V晶振,7V-12.000MAAE-T晶振
频率：9.9~54MHz
尺寸：3.2*2.5*0.8mm
晶振技术
参数资料3225晶振是非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高的精度和高的频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品好的选择,符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,贴片晶振,DX晶振,TXC无线通信设备晶振
频率：100~400MHz
尺寸：3.2*2.5*0.7mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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TXC晶振,贴片晶振,7M晶振,7M48072001晶振
频率：10~114MHz
尺寸：3.2*2.5*0.7mm
晶振技术
参数资料智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品.
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NDK晶振,贴片晶振,NX3225SC晶振,NDK车载宽温贴片晶振
频率：9.8433~50M...
尺寸：3.2*2.5*0.6mm
晶振技术
参数资料日本晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振,NDK汽车电子无源晶振
频率：12~50MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.55mm
晶振技术
参数资料晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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NDK晶振,贴片晶振,NX3225GD晶振,NX3225GD-10.000M-STD-CRA-3晶振
频率：7.98~12MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.8mm
晶振技术
参数资料此石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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NDK晶振,贴片晶振,NX3225GB晶振,NX3225GB-20MHZ-STD-CRA-2晶振
频率：12~50MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.75mm
晶振技术
参数资料此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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