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NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振,NDK汽车电子贴片晶振
频率：9.8~50MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.75mm
晶振技术
参数资料3225晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求
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NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振,NX3225GA-20.000M-STD-CRG-1晶振
频率：9.84~50MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.75mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振,NX3225SA-24.000MHZ-STD-CSR-1晶振
频率：12~150MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.55mm
晶振技术
参数资料3225晶振是非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高的精度和高的频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品好的选择,符合RoHS/无铅.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB手机通信晶振
频率：12~54MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.55mm
晶振技术
参数资料SMD晶振高的速自动安装和高的温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,高的稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高的端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB消费类电子产品晶振
频率：12~54MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.55mm
晶振技术
参数资料3225晶振体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高的精度和高的频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品好的选择,符合RoHS/无铅.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB16000D0GZJC1晶振
频率：19.2~26MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.55mm
晶振技术
参数资料晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GB晶振,CX3225GB38400D0HEQCC晶振
频率：12~54MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.8mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振,SMD汽车专用晶振
频率：12~50MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.65mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321GK晶振,SMD兆级无源晶振
频率：9.8~40MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.85mm
晶振技术
参数资料贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从9.8MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321G汽车专用耐高温晶振,1N226000AA0D晶振
频率：7.9~12MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.85mm
晶振技术
参数资料轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321G汽车专用晶振,1N226000AA0L晶振
频率：12~64MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.75mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX320GE晶振,压电石英水晶谐振器
频率：7.9~64MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.95mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX320G晶振,KDSSMD石英晶振
频率：7.9~12MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.95mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.9MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX320G晶振,SMD石英晶振
频率：12~64MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.85mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH耐高温晶振
频率：12~50MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.65mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12.000MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振,日本进口石英水晶振动子
频率：12~50MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.65mm
晶振技术
参数资料本产品具有高的精度小型的表面贴片晶振,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321G工业级晶振
频率：7.9~12MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.85mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接.产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,KDS压电石英晶体水晶振子
频率：7.9~12MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.85mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应7.9MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321G汽车电子晶振
频率：12~64MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.75mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C326000AB0AR晶振
频率：12~64MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.75mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.轻等特点.
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