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ECS贴片晶振ECX-53B,ECS-80-18-30B-JEM-TR汽车电子晶振
频率:8~50MHz
尺寸:5.0x3.2mm 晶振技术
参数资料ECS贴片晶振ECX-53B,ECS-80-18-30B-JEM-TR汽车电子晶振,美国ECS伊西斯晶振,美国进口晶振,ECX-53B是一款小体积晶振,外形尺寸5.0x3.2mm晶振,ECS-400-20-30B-TR四脚贴片晶振,ECS-270-20-30B-TR无源晶振,ECS-160-20-30B-TR石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,ECX-53B是一种小型SMD晶体,是理想的今天紧凑的无线应用,板空间是至关重要的。紧凑和低调的行业标准足迹延长温度。范围选项符合RoHS标准,被广泛用于通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,GPS定位,导航仪晶振,数码电子,医疗设备等应用。
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ECS晶振ECX-53BQ,ECS-300-18-30BQ-DS无源晶振
频率:30MHz
尺寸:5.00mm x 3.20m... 晶振技术
参数资料ECS晶振ECX-53BQ,ECS-300-18-30BQ-DS无源晶振,ECS晶振,ECX-53BQ小体积晶振,ECS-300-18-30BQ-DS贴片晶振,5032mm晶振,耐高温晶振,进口石英晶振,通信设备晶振,汽车电子晶振,物联网应用晶振,仪器设备晶振,北斗导航晶振,ECS-120-18-30BQ-DS,ECS-240-18-30BQ-DS,ECS-260-18-30BQ-DS,ECS-270-18-30BQ-DS.
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ECS晶振ECX-53B,ECS-240-8-30B-CKM无源晶振
频率:24MHz
尺寸:5.00mm x 3.20m... 晶振技术
参数资料ECS晶振ECX-53B,ECS-240-8-30B-CKM无源晶振,ECS晶振,ECX-53B四脚贴片晶振,ECS-240-8-30B-CKM无源晶振,5032mm晶振,数码相机晶振,欧美进口晶振,通信设备晶振,测量仪器晶振,电话机晶振,数字水表晶振,蓝牙耳机晶振,ECS-100-20-30B-TR,ECS-130-8-30B-CKM,ECS-160-8-30B-CKM,ECS-270-S-30B-TR.
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Abracon晶振ABM3C,ABM3C-12.000MHZ-D4Y-T石英晶振
频率:12MHz
尺寸:5.0 X 3.2 X 1.... 晶振技术
参数资料Abracon晶振ABM3C,ABM3C-12.000MHZ-D4Y-T石英晶振,Abracon晶振,ABM3C四脚贴片晶振,ABM3C-12.000MHZ-D4Y-T石英晶振,通信晶振,测试设备晶振,无线网络应用晶振,高密度应用晶振,5032mm晶振,适用于符合RoHS标准的回流阀,适用于薄型设备。
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Abracon晶振ABM3B,ABM3B-8.000MHZ-B2-T无源晶振
频率:8MHz
尺寸:5.0 X 3.2 X 1.... 晶振技术
参数资料Abracon晶振ABM3B,ABM3B-8.000MHZ-B2-T无源晶振,Abracon晶振,ABM3B进口石英晶振,ABM3B-8.000MHZ-B2-T无源晶振,四脚贴片晶振,5032mm晶振,通信设备晶振,测试设备晶振,移动手机晶振,欧美进口晶振,高精度晶振,小薄型晶振。
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Abracon晶振ABM3,ABM3-8.000MHZ-B4Y-T陶瓷晶振
频率:8MHz
尺寸:5.0 X 3.2 X 1.... 晶振技术
参数资料Abracon晶振ABM3,ABM3-8.000MHZ-B4Y-T陶瓷晶振,Abracon晶振,ABM3无源晶振,ABM3-8.000MHZ-B4Y-T陶瓷晶振,两脚贴片晶振,5032mm晶振,通信设备晶振,测试设备晶振,移动手机晶振,欧美进口晶振,适用于薄型设备。
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爱普生晶振,石英晶体振荡器,SG5032CAN晶振,SG5032CAN 25.000000M-TJGA3
频率:1~75MHz
尺寸:5.0*3.2*1.1mm 晶振技术
参数资料小型SMD有源晶振,精度高,"SG5032CAN 25.000000M-TJGA3"覆盖频率范围宽的特点,SMD晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机晶振,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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Geyer晶振,贴片晶振,KX-9A晶振,格耶环保晶振
频率:7.680MHz~3...
尺寸:5.0*3.2*1.0mm 晶振技术
参数资料普通石英5032晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Rakon晶振,贴片晶振,RSX-5晶振,进口高精度晶振
频率:12.000MHz~...
尺寸:5.0*3.2*0.7mm 晶振技术
参数资料5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振进口晶体,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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Golledge晶振,贴片晶振,GRX-530晶振,5032进口石英晶振
频率:9.800MHz~4...
尺寸:5.0*3.2*0.7mm 晶振技术
参数资料普通石英5032晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Jauch晶振,贴片晶振,JXG53P2晶振,5032晶振
频率:8.000MHz~6...
尺寸:5.0*3.2*1.5mm 晶振技术
参数资料小型表面贴片石英晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Raltron晶振,贴片晶振,H130A晶振,5032晶振
频率:8.000MHz~1...
尺寸:5.0*3.2*1.0mm 晶振技术
参数资料小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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VECTRON晶振,贴片晶振,VXM1晶振,环保晶振
频率:8.000MHz~6...
尺寸:5.0*3.2*1.1mm 晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,贴片晶振,TAS-5032F晶振,XRCLH10M000F1QA4P0晶振
频率:10.000MHz
尺寸:5.0*3.2*0.95mm 晶振技术
参数资料小型表面贴片型5032晶振,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应10.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1A晶振,通讯设备晶振
频率:12.000MHz~...
尺寸:5.0*3.2*1.2mm 晶振技术
参数资料智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,5032晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-53BQ晶振,ECS-143-18-30BQ-DS晶振
频率:10.000MHz~...
尺寸:5.0*3.2*0.85mm 晶振技术
参数资料5032mm晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABM3晶振,ABM3-13.560MHZ-B2-T晶振
频率:8.000MHz~....
尺寸:5.0*3.2*1.3mm 晶振技术
参数资料二脚SMD陶瓷面贴片5032晶振,表面陶瓷封装,其实是属于移动电话晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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CTS晶振,贴片晶振,HG534晶振,智能手机晶振
频率:8.000MHz~....
尺寸:5.0*3.2*1.3mm 晶振技术
参数资料小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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CTS晶振,贴片晶振,HG532晶振,低温晶振
频率:8.000MHz~....
尺寸:5.0*3.2*1.3mm 晶振技术
参数资料智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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CTS晶振,贴片晶振,GA534晶振,SMD晶振
频率:8.000MHz~....
尺寸:5.0*3.2*1.3mm 晶振技术
参数资料智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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