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C7S-48.000-18-1020-R石英贴片晶振,台湾AKER晶振C7S
频率：48MHz
尺寸：7.0mm x 5.0mm
晶振技术
参数资料C7S-48.000-18-1020-R石英贴片晶振,台湾AKER晶振C7S,C7S-48.000-18-1020-R石英贴片晶振,台湾AKER晶振,C7S无源晶振,7050mm晶振,晶体谐振器,高精度晶振,工业设备晶振,GPS导航晶振,通讯设备晶振,智能遥控器晶振,物联网晶振.
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C5S台湾AKER Crystal,C5S-16.000-18-3030-R石英晶振
频率：16MHz
尺寸：5.0mm x 3.2mm
晶振技术
参数资料C5S台湾AKER Crystal,C5S-16.000-18-3030-R石英晶振,C5S无源晶振,台湾AKER Crystal,C5S-16.000-18-3030-R石英晶振,5032mm晶振,耐高温晶振,进口贴片晶振,汽车电子晶振,工业设备晶振,程控交换机晶振,物联网晶振.
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AKER台产晶振C3E,C3E-8.000-18-3030-R贴片晶振
频率：8MHz
尺寸：3.2mm x 2.5mm
晶振技术
参数资料AKER台产晶振C3E,C3E-8.000-18-3030-R贴片晶振,AKER台产晶振,C3E四脚贴片晶振,C3E-8.000-18-3030-R贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,3225石英晶振,进口晶体,智能家居晶振,微处理器晶振,网络终端晶振,电脑主板晶振.
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C2E-25.000-10-3030-X-M超小型晶振,AKER进口晶振C2E
频率：25MHz
尺寸：2.5mm x 2.0mm
晶振技术
参数资料C2E-25.000-10-3030-X-M超小型晶振,AKER进口晶振C2E,C2E-25.000-10-3030-X-M超小型晶振,AKER进口晶振,C2E无源晶振,石英晶体谐振器,2520mm晶体,台湾晶振,SMD晶振,无线通讯设备晶振,数码相机晶振,家用电器晶振.
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台湾安基晶振C1E,C1E-96.000-8-1216-X2-R晶体谐振器
频率：96MHz
尺寸：2.0mm x 1.6mm
晶振技术
参数资料台湾安基晶振C1E,C1E-96.000-8-1216-X2-R晶体谐振器,台湾安基晶振,C1E石英晶振,C1E-96.000-8-1216-X2-R晶体谐振器,2016mm晶振,四脚贴片晶振,超小型晶振,耐高温晶振,医疗设备应用晶振,电子产品紧张,便携式设备晶振,GPS晶振.
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台湾AKER晶振C16,C16-32.000-8-1515-X-R无源晶振
频率：32MHz
尺寸：1.6mm x 1.2mm
晶振技术
参数资料台湾AKER晶振C16,C16-32.000-8-1515-X-R无源晶振,台湾AKER晶振,C16四脚贴片晶振,C16-32.000-8-1515-X-R无源晶振,1612石英晶振,晶体谐振器,超小型晶振,智能手机晶振,微处理器晶振,平板电脑晶振,小型通信设备晶振.
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AKER晶振,有源晶振,SMAN-321晶振,轻薄型有源晶振
频率：1~54MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
晶振技术
参数资料石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.
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AKER晶振,有源晶振,SMAN-531晶振,进口高品质石英晶振
频率：1~200MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
晶振技术
参数资料有源贴片晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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AKER晶振,有源晶振,SMAN-531晶振,个人电脑时钟系统应用晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：5.0*3.2mm
晶振技术
参数资料贴片晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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AKER晶振,有源晶振,SMAN-531晶振,智能防盗门有源贴片晶振
频率：0.5~156.25...
尺寸：5.0*3.2mm
晶振技术
参数资料智能音箱晶振在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.
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AKER晶振,有源晶振,SMP-751晶振,汽车级有源晶体振荡器
频率：1~200MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
晶振技术
参数资料小体积有源石英贴片晶振,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一.
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AKER晶振,有源晶振,SMBN-751晶振,32.768K系列有源晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：7.0*5.0mm
晶振技术
参数资料石英晶振在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.
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AKER晶振,有源晶振,SMBN-751晶振,高品质有源晶体振荡器
频率：0.5~156.25...
尺寸：7.0*5.0mm
晶振技术
参数资料有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-211晶振,GPS石英晶体谐振器
频率：12~54MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
晶振技术
参数资料小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻游戏机晶振技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨砂的型号,多少,填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-221晶振,2520石英晶振谐振器
频率：12~54MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-321晶振,笔记本电脑石英晶振
频率：8~150MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
晶振技术
参数资料汽车电子晶振小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确,使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-421晶振,家用电视机顶盒石英晶振
频率：12~52MHZ
尺寸：4.0*2.5mm
晶振技术
参数资料智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-531晶振,进口金属面无源晶振
频率：8~133MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-631晶振,6035mm四脚无源贴片晶振
频率：7.3728 ~13...
尺寸：6.0*3.5mm
晶振技术
参数资料智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-751晶振,进口无源晶体谐振器
频率：6~133MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
晶振技术
参数资料石英贴片晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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京瓷晶振
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德国晶振 / GermanyCrystal
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