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: CTS晶振407,407F35E036M0000进口晶体

频率：36MHz
尺寸：7.00mm x 5.00m... 晶振技术
参数资料

CTS晶振407,407F35E036M0000进口晶体,CTS晶振,407无源晶振,407F35E036M0000进口晶体,陶瓷封装晶振,石英晶体谐振器,7050mm晶振,四角贴片晶振,低老化晶振,宽带接入晶振,通信设备晶振,便携式设备晶振,测试血糖仪晶振,407F35D016M0000,407F35D016M0000,407F35E032M0000

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: CTS晶振406,406C35B10M24500无源晶振

频率：10.245MHz
尺寸：6.00mm x 3.50m... 晶振技术
参数资料

CTS晶振405,405C35B20M00000石英晶振,CTS晶振405,405无源晶振,C35B20M00000石英晶振,晶体谐振器,四角贴片晶振,5032mm晶振,WIFI应用晶振,便携式设备,笔记本电脑晶振,智能手机晶振,数码相机晶振,音响设备晶振,405I35D12M00000,405C35B16M00000,405C35B16M36800

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: CTS晶振406,406C35B10M24500无源晶振

频率：10.245MHz
尺寸：6.00mm x 3.50m... 晶振技术
参数资料

CTS晶振406,406C35B10M24500无源晶振,CTS晶振,406四角贴片晶振,406C35B10M24500无源晶振,石英晶体谐振器,6035mm晶振,欧美进口晶振,家用电视机顶盒晶振,DVD家电影音系统,智能电表晶振,网络终端晶振,无线通讯晶振,406C35B14M00000,406C35B13M00000,406C35B12M28800.

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: CTS晶振405,405C35B20M00000石英晶振

频率：20MHz
尺寸：5.00mm x 3.20m... 晶振技术
参数资料

CTS晶振405,405C35B20M00000石英晶振,CTS晶振405,405无源晶振,C35B20M00000石英晶振,晶体谐振器,四角贴片晶振,5032mm晶振,WIFI应用晶振,便携式设备,笔记本电脑晶振,智能手机晶振,数码相机晶振,音响设备晶振,405I35D12M00000,405C35B16M00000,405C35B16M36800

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: CTS晶振403,403C11A32M00000贴片晶振

频率：32MHz
尺寸：3.20mm x 2.50m... 晶振技术
参数资料

CTS晶振403,403C11A32M00000贴片晶振,CTS晶振,403石英晶振,403C11A32M00000贴片晶振,欧美进口晶振,晶体谐振器,3225mm晶振,小体积晶振,蓝牙耳机晶振,便携式设备晶振,无线路由器晶振,电脑外围设备晶振,USB接口晶振,403I35E27M00000,403C35D12M00000,403C35D24M00000

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: CTS晶振402,402F2401XIAR无源晶振

频率：24MHz
尺寸：2.00mm x 1.60m... 晶振技术
参数资料

CTS晶振402,402F2401XIAR无源晶振,CTS晶振,402四脚贴片晶振,402F2401XIAR无源晶振,2016mm晶振,超小型晶振,石英晶体谐振器,笔记本电脑晶振,计算机外围设备晶振,视听设备晶振,蓝牙音箱耳机,USB接口晶振,汽车电子晶振,402F2501XIAR,402F27011CAR,402F30011CAR

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: CTS晶振,石英晶振,TFPM晶振,模块晶振

频率：32.768kHz
尺寸：8.0*3.8mm 晶振技术
参数资料

石英表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: CTS晶振,石英晶振,TFNC38晶振,无铅表晶

频率：32.768kHz
尺寸：8.3*3.1mm 晶振技术
参数资料

石英晶振本身体积小,32.768K石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: CTS晶振,石英晶振,TFNC26晶振,32,768KHZ晶振

频率：32.768kHz
尺寸：6.2*2.1mm 晶振技术
参数资料

小型32.768K石英晶振,外观尺寸具有石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: CTS晶振,石英晶振,TFNC15晶振,圆柱晶振

频率：32.768kHz
尺寸：5.1*1.5mm 晶振技术
参数资料

小型圆柱石英时钟晶体,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: CTS晶振,贴片晶振,TF519晶振,平板电脑晶振

频率：32.768kHz
尺寸：4.9*1.8*1.0mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: CTS晶振,贴片晶振,TF20晶振,TF202P32K7680R晶振

频率：32.768kHz
尺寸：2.0*1.2*0.6mm 晶振技术
参数资料

普通贴片计算机晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

: CTS晶振,贴片晶振,TF16晶振,TF162P32K7680R晶振

频率：32.768kHz
尺寸：1.6*1.0*0.5mm 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: CTS晶振,贴片晶振,HG534晶振,智能手机晶振

频率：8.000MHz~....
尺寸：5.0*3.2*1.3mm 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: CTS晶振,贴片晶振,HG532晶振,低温晶振

频率：8.000MHz~....
尺寸：5.0*3.2*1.3mm 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: CTS晶振,贴片晶振,HG324晶振,耐高温晶振

频率：12.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*0.8mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: CTS晶振,贴片晶振,GA534晶振,SMD晶振

频率：8.000MHz~....
尺寸：5.0*3.2*1.3mm 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: CTS晶振,贴片晶振,GA532晶振,无源晶振

频率：8.000MHz~....
尺寸：5.0*3.2*1.3mm 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: CTS晶振,贴片晶振,GA324晶振,压电石英晶体

频率：12.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*0.8mm 晶振技术
参数资料

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: CTS晶振,贴片晶振,443晶振,计时器晶振

频率：12.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*0.9mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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