CTS晶振,贴片晶振,GA534晶振,SMD晶振

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CTS晶振,贴片晶振,GA534晶振,SMD晶振

频率：8.000MHz~.40.000MHz

尺寸：5.0*3.2*1.3mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27838351

CTS晶振,贴片晶振,GA534晶振,SMD晶振

CTS晶振,贴片晶振,GA534晶振,SMD晶振.小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

CTS晶振继续提供创新的解决方案,利用金属陶瓷技术为国内汽车制造商提供可靠的引擎盖位置传感器.在1980年初的CTS获得了成功的连接器和背板制造商在北美洲和苏格兰的业务.此外,苏格兰的连接为CTS晶振的位置传感器产品打开了许多新的欧洲市场机会.在之后的十年,为了满足不断增长的全球市场需求,CTS完成扩建工厂在墨西哥,新加坡,苏格兰,美国,加拿大,香港和台湾,进一步增加了CTS的全球影响力.

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

CTS晶振,贴片晶振,GA534晶振,SMD晶振

CTS晶振规格	单位	GA534晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8.000MHz~.40.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃ -40℃~+105℃ -40℃~+125℃ -40℃~+150℃	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20ppm ±30ppm ±50ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.kyoceracrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30×10-6/-20℃～+70℃	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 ×10-6/year Max.	+25°C,第一年

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通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

清洗

关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个石英晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.

撞击

虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.

装载

SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响.在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊.基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.