CTS晶振,贴片晶振,HG324晶振,耐高温晶振

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CTS晶振,贴片晶振,HG324晶振,耐高温晶振

频率：12.000MHz~.40.000MHz

尺寸：3.2*2.5*0.8mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27838351

CTS晶振,贴片晶振,HG324晶振,耐高温晶振

CTS晶振,贴片晶振,HG324晶振,耐高温晶振.3225体积贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

在2000年底和2010年初,CTS晶振完成了一系列收购,扩展到关键市场,推动增长.2007、CTS完成α陶瓷收购,提供传感器在军事和航空航天市场的传感器晶振厂家的压电陶瓷材料.因此,CTS增强其全球领先的位置在压电陶瓷具有独特的能力范围.2008tusonix,公司收购,在Nogales、墨西哥的制造业务,增加了电磁和射频干扰(EMI/RFI)滤波器元件的CTS系列产品.

石英晶振的研磨技术:通过对晶振切割整形后的晶片进行研磨,使石英晶振的晶片达到(厚度/频率)的一定范围.石英晶振晶片厚度与频率的关系为:在压电晶体行业,统一电子生产晶振频率的高低是显示统一电子技术水平的一个方面,我公司统一电子通过理论与实际相结合,累积多年的晶振研磨经验,通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术,注重贴片晶振研磨过程的各种细节,注重晶振所用精磨研磨设备的选择,为公司在高频石英晶振的研发生产打下坚实基础,提升了晶振厂家统一电子的竞争力,使晶振厂家统一电子在高频石英晶振的研发及生产领先于国内其它公司.

CTS晶振,贴片晶振,HG324晶振,耐高温晶振

CTS晶振规格	单位	HG324晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12.000MHz~.40.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃ -40℃~+105℃ -40℃~+125℃	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20ppm ±30ppm ±50ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.kyoceracrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30×10-6/-20℃～+70℃	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 ×10-6/year Max.	+25°C,第一年