CTS晶振,石英晶振,ATSSMTS晶振,TS220F33CET晶振

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CTS晶振,石英晶振,ATSSMTS晶振,TS220F33CET晶振

频率：3.200MHz~64.000MHz

尺寸：11.1*4.83*4.3mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27838351

CTS晶振,石英晶振,ATSSMTS晶振,TS220F33CET晶振

CTS晶振,石英晶振,ATSSMTS晶振,TS220F33CET晶振.普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

最近,CTS晶振的汽车产品扩展到商用车、越野和重型设备市场,实现了战略增长的里程碑.CTS晶振开发并推出了强大的智能执行器为燃料配送管理等应用中,可变叶片涡轮增压器的控制,为各种大型柴油机管理功能,适合.另外,CTS汽车用品位置传感器的小型发动机市场(摩托车、沙滩车、舷外发动机等).

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

CTS晶振规格	单位	ATSSMTS晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	3.200MHz~64.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40℃~+85℃	裸存
工作温度	T_use	-20℃~+70℃ -40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±10ppm ±15ppm ±20ppm ±25ppm ±30ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.kyoceracrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30×10-6/-20℃～+70℃	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 ×10-6/year Max.	+25°C,第一年

注意电路板图形的配置,避免输入端子和输出端子靠得太近.如果贴装晶体滤光片的电路板的杂散电容较大,为了消除该杂散电容,有时需要配置调谐电路.如果过大的激励电力对石英晶体谐振器外加电压,有可能导致特性老化或损坏,因此请在滤波器的输入电平在−10dBm以下的状态下使用.

机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

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