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156.25MHz,315LB3C1562T,315系列5032mm晶振,CTS数字视频晶振
频率：156.250MHz
尺寸：5.0x3.2mm
晶振技术
参数资料156.25MHz,315LB3C1562T,315系列5032mm晶振,CTS数字视频晶振，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：315系列晶振，编码为：315LB3C1562T，频率：156.250MHz，频率稳定性：±50ppm，电压：3.3V，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，石英晶体振荡器。CTS 315系列是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO。M315采用最新的IC技术，再加上高频基晶，具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。应用于：无线通信晶振，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，基站，以太网/GbE/SyncE，数字视频，测试和测量等应用。
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315LB3C1250T,5032mm,125MHz,315系列VCXO晶振,CTS以太网晶振
频率：125MHz
尺寸：5.0x3.2mm
晶振技术
参数资料315LB3C1250T,5032mm,125MHz,315系列VCXO晶振,CTS以太网晶振，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：315系列晶振，编码为：315LB3C1250T，频率：125MHz，频率稳定性：±50ppm，电压：3.3V，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，六脚贴片晶振，VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，有源晶振，石英晶体振荡器。CTS 315系列是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO。M315采用最新的IC技术，再加上高频基晶，具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。应用于：无线通信晶振，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，基站，以太网/GbE/SyncE，数字视频，测试和测量等应用。
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CSX750VCB27.000M-UT,27MHz,CSX-750V,西铁城7050mm压控晶振
频率：27MHz
尺寸：7.0x5.0x1.6mm
晶振技术
参数资料CSX750VCB27.000M-UT,27MHz,CSX-750V,西铁城7050mm压控晶振，日本进口晶振，Citizen晶振，西铁城晶振，型号：CSX-750V系列晶振，编码为：CSX750VCB27.000M-UT，电压：5.0V，频率：27MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm，六脚贴片晶振，VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，石英水晶振动子，SMD晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低相位噪声晶振，低损耗晶振，低电压晶振，低耗能等特点。7050晶振，应用于：移动通讯设备，无线网络晶振，汽车电子晶振，导航仪晶振，医疗设备晶振，物联网等应用。
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CSX-750V,CSX750VCB32.000M-UT,32MHz,7050mm,Citizen晶振
频率：32MHz
尺寸：7.0x5.0x1.6mm
晶振技术
参数资料CSX-750V,CSX750VCB32.000M-UT,32MHz,7050mm,Citizen晶振，日本进口晶振，Citizen晶振，西铁城晶振，型号：CSX-750V系列晶振，编码为：CSX750VCB32.000M-UT，电压：5.0V，频率：32MHz，VCXO压控贴片晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm，六脚贴片晶振，石英晶振，VCXO晶振，压控晶体振荡器，有源晶振，石英晶体振荡器，7050晶振，SMD晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低相位噪声晶振，低损耗晶振，低电压晶振，低耗能等特点。振荡器应用于：移动通讯设备，车载电子晶振，无线网络晶振，医疗设备晶振，安防设备晶振，物联网等应用。
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NV2520SA-24.576000-NSA3458A,2520mm,NDK蓝牙耳机晶振
频率：24.576MHz
尺寸：2.5x2.0x0.9mm
晶振技术
参数资料NV2520SA-24.576000-NSA3458A,2520mm,NDK蓝牙耳机晶振，日本电波株式会社，NDK晶振，日本进口晶振，型号：NV2520SA，编码为：NV2520SA-24.576000-NSA3458A，电压：3.3V，频率为：24.576MHz，CMOS输出晶振，工作温度范围：-55℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.9mm，四脚贴片晶振，石英晶振，VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，石英晶体振荡器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电源电压晶振，低耗能晶振，低相位噪声晶振，低电平等特点。应用于：移动电话，DSC，导航设备、DVD、BD刻录机，音频（耳机、耳机等），通讯设备、无线网络，蓝牙模块，GPD定位，物联网等应用。
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1610mm,SWS1127D48-32.768K,SWS112,松图32.768KHz晶体
频率：32.768KHz
尺寸：1.6x1.0mm
晶振技术
参数资料1610mm,SWS1127D48-32.768K,SWS112,松图32.768KHz晶体，美国进口晶振，Suntsu晶振，松图晶振，型号：SWS112，编码为：SWS1127D48-32.768K，负载电容：7pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：1.6x1.0mm超小型封装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，1610石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高性能晶振，高品质等特点，被广泛应用于：通讯设备晶振，无线局域网晶振，实时时钟晶振，时钟晶振，智能手机晶振，测量仪器晶振，可穿戴设备晶振，数码电子晶振，智能家居等应用。
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SWS11212D16-32.768K,SWS112,1610mm,Suntsu智能手机晶振
频率：32.768KHz
尺寸：1.6x1.0mm
晶振技术
参数资料SWS11212D16-32.768K,SWS112,1610mm,Suntsu智能手机晶振，美国进口晶振，Suntsu晶振，松图晶振，型号：SWS112，编码为：SWS11212D16-32.768K，负载电容：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-10℃至+60℃，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：1.6x1.0mm超小型封装，两脚贴片晶振，1610晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高性能晶振，高品质等特点，被广泛应用于：通讯设备晶振，无线局域网晶振，实时时钟晶振，时钟晶振，智能手机晶振，测量仪器晶振，可穿戴设备晶振，数码电子晶振，智能家居等应用。
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32.768KHz,SWS10206D16-32.768K,1210mm,Suntsu超小型晶振
频率：32.768KHz
尺寸：1.2x1.0x0.5mm
晶振技术
参数资料32.768KHz,SWS10206D16-32.768K,1210mm,Suntsu超小型晶振，美国进口晶振，Suntsu松图晶振，型号：SWS102，编码为：SWS10206D16-32.768K，负载：6pF，精度：±20ppm，工作稳定范围：-10℃至+60℃，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：1.2x1.0x0.5mm超小型封装，两脚贴片晶振，1210mm晶振，手表晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，石英钟晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境特点。应用程序：通讯设备晶振，实时时钟晶振，无线应用晶振，数字显示设备，钟表晶振，测量仪器晶振，数码电子等应用。
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SWS10207D48-32.768K,1210mm,SWS102,Suntsu无线应用晶振
频率：32.768KHz
尺寸：1.2x1.0x0.5mm
晶振技术
参数资料SWS10207D48-32.768K,1210mm,SWS102,Suntsu无线应用晶振，美国进口晶振，Suntsu晶振，松图晶振，型号：SWS102，编码为：SWS10207D48-32.768K，负载：7pF，精度：±20ppm，工作稳定范围：-40℃至+85℃，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：1.2x1.0x0.5mm超小型封装，音叉晶体，两脚贴片晶振，手表晶振，无源晶振，石英贴片晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，石英钟晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，耐热及耐环境特点。应用程序：实时时钟晶振，测量仪器晶振，无线应用，数字显示设备，计算机晶振，钟表晶振，数码电子等应用。
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1210mm,SWS10209D16-32.768K,SWS102,Suntsu时钟晶振
频率：32.768KHz
尺寸：1.2x1.0x0.5mm
晶振技术
参数资料1210mm,SWS10209D16-32.768K,SWS102,Suntsu时钟晶振，美国进口晶振，Suntsu晶振，松图晶振，型号：SWS102，编码为：SWS10209D16-32.768K，负载：9pF，精度：±20ppm，工作稳定范围：-10℃至+60℃，频率为：32.768K晶振，小体积晶振尺寸：1.2x1.0x0.5mm超小型封装，两脚贴片晶振，手表晶体，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，石英钟晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，耐热及耐环境特点。应用程序：实时时钟晶振，测量仪器晶振，无线应用，数字显示设备，计算机晶振，钟表晶振，数码电子等应用。
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SWS10212D48-32.768K,1210mm,SWS102,Suntsu超小型晶振
频率：32.768KHz
尺寸：1.2x1.0x0.5mm
晶振技术
参数资料SWS10212D48-32.768K,1210mm,SWS102,Suntsu超小型晶振，美国进口晶振，Suntsu晶振，松图晶振，型号：SWS102，编码为：SWS10212D48-32.768K，负载：12.5pF，精度：±20ppm，工作稳定范围：-40℃至+85℃，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：1.2x1.0x0.5mm超小型封装，两脚贴片晶振，手表晶体，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，石英钟晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，耐热及耐环境特点。应用程序：实时时钟晶振，测量仪器晶振，无线应用，数字显示设备，计算机晶振，钟表晶振，数码电子等应用。
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XPC736174.703000I,Renesas智能家居晶振,GPS定位器晶振
频率：174.703MHz
尺寸：7.0x5.0x1.7mm
晶振技术
参数资料XPC736174.703000I,Renesas智能家居晶振,GPS定位器晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPC736174.703000I，频率为：174.703MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.7mm，CML输出差分晶振，8垫脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，贴片石英晶振，石英晶体振荡器，差分晶体振荡器，电源电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，超低相位噪声，低抖动，低功耗，低电源电压，低损耗，低耗能，低电平等特点。应用于：通讯设备，物联网，无线蓝牙，汽车电子，网络，以太网，光纤通道，智能家居，测量仪器，医疗设备，安防设备等应用。
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Renesas高性能晶振,XPC526156.250000I,以太网6G晶振
频率：156.250MHz
尺寸：5.0x3.2x1.17mm
晶振技术
参数资料Renesas高性能晶振,XPC526156.250000I,以太网6G晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPC526156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.17mm，CML输出差分晶体振荡器，8垫脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，SMD晶振，差分晶振，石英晶体振荡器，电源电压2.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备，物联网，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，以太网，光纤通道，智能家居，医疗设备，安防设备等应用。
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瑞萨CML输出晶体振荡器,XPC336212.500000I,交换机晶振
频率：212.500MHz
尺寸：3.2x2.5x1.07mm
晶振技术
参数资料瑞萨CML输出晶体振荡器,XPC336212.500000I,交换机晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPC336212.500000I，频率为：212.500MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.07mm，8垫脚贴片晶振，CML输出差分晶体振荡器，石英晶振，3225晶振，有源晶振，差分晶振，石英晶体振荡器，电源电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备，平板电脑，物联网，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，以太网，光纤通道，智能家居，医疗设备，安防设备等应用。
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北斗定位系统晶振,XFL516156.250000I,Renesas蓝牙模块晶振
频率：156.250MHz
尺寸：5.0x3.2x0.85mm
晶振技术
参数资料北斗定位系统晶振,XFL516156.250000I,Renesas蓝牙模块晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFL516156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.85mm封装，8垫脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，有源晶振，SMD晶振，5032晶振，差分晶振，石英晶振，电压：1.8V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能，低电平，低电流消耗等特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，光纤通讯，北斗定位系统，导航仪，路由器，交换机，以太网，医疗设备，安防设备等。
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Renesas差分晶体振荡器,XFL336161.132812I,通信模块晶振
频率：161.132812...
尺寸：3.2x2.5x0.95mm
晶振技术
参数资料Renesas差分晶体振荡器,XFL336161.132812I,通信模块晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFL336161.132812I，频率为：161.132812MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.95mm封装，8垫脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，差分晶体振荡器，有源晶振，SMD晶振，石英晶振，电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，光纤通讯，导航仪，路由器，交换机，以太网，医疗设备，安防设备等。
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HCMOS石英贴片晶振,XLX738210.000000X,Renesas医疗设备晶振
频率：210.000MHz
尺寸：7.0x5.0x1.3mm
晶振技术
参数资料HCMOS石英贴片晶振,XLX738210.000000X,Renesas医疗设备晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLX738210.000000X，频率为：210.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，6脚贴片晶振，石英晶振，7050晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，HCMOS输出晶体振荡器，电源电压：3.3V，工作温度范围：-20℃至+70℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子、平板电脑、仪器仪表设备，安防设备，医疗设备，智能家居等。
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Renesas超精密晶体振荡器,XLX525156.250000I,仪器仪表设备晶振
频率：156.250MHz
尺寸：5.0x3.2x1.2mm
晶振技术
参数资料Renesas超精密晶体振荡器,XLX525156.250000I,仪器仪表设备晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLX525156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，HCMOS输出晶体振荡器，6脚贴片晶振，贴片石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电源电压：2.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子、平板电脑、仪器仪表设备，安防设备，医疗设备，智能锁晶振，智能家居等。
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Renesas有源贴片晶振,XUH525125.000000I,罗拉LORA模块晶振
频率：125.000MHz
尺寸：5.0x3.2x1.2mm
晶振技术
参数资料Renesas有源贴片晶振,XUH525125.000000I,罗拉LORA模块晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUH525125.000000I，频率为：125.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，LVCMOS输出晶体振荡器，贴片石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电压3.3V。具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低抖动，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒，光端机，北斗定位，罗拉LORA模块，路由器，交换机，导航仪，安防设备，数字显示晶振，光纤通讯等。
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LVCMOS晶体振荡器,XUH736156.250JU4I,Renesas低抖动晶振
频率：156.250MHz
尺寸：7.0x5.0x1.3mm
晶振技术
参数资料LVCMOS晶体振荡器,XUH736156.250JU4I,Renesas低抖动晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUH736156.250JU4I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，六脚贴片晶振，LVCMOS输出晶体振荡器，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电压3.3V。具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低抖动，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒，光端机，北斗定位，路由器，交换机，导航仪，安防设备，光纤通讯等。
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