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: 317LB5C1228T,122.88MHz,7050mm,317系列有源晶振,CTS压控晶振

频率：122.88MHz
尺寸：7.0x5.0x2.0mm 晶振技术
参数资料

317LB5C1228T,122.88MHz,7050mm,317系列有源晶振,CTS压控晶振，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：317系列，编码为：317LB5C1228T，电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率：122.88MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x2.0mm，六脚贴片晶振，石英晶振，VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，有源晶振，石英晶体振荡器。CTS 317型是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO。M317采用最新的IC技术，再加上高频基晶体，具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。应用于：无线通信，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，基站，以太网/GbE/SyncE，数字视频，测试和测量等应用。

: TFE202P32K7680R,32.768kHz,TFE20,2012mm,CTS轻薄型晶振

频率：32.768KHz
尺寸：2.0x1.2x0.6mm 晶振技术
参数资料

TFE202P32K7680R,32.768kHz,TFE20,2012mm,CTS轻薄型晶振，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：TFE20系列，编码为：TFE202P32K7680R，频率容差：±20ppm，负载：12.5pF，频率：32.768KHz时钟晶体，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm晶振，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，手表晶体，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，耐热及耐环境特点。CTS TFE20系列设计为低功率微控制器，需要实时时钟参考，ESR为50k欧姆。本系列将支持一般的商业和工业应用。应用包含：实时时钟参考，低功耗FPGA和MCU，可穿戴电子产品，医疗保健设备，电池供电的应用，便携式电子产品，数据记录器，智能仪表应用。

: 3215mm,TFA322PG327KR,32.768KHz,TFA32,CTS蓝牙模块晶振

频率：32.768KH
尺寸：3.2x1.5x0.9mm 晶振技术
参数资料

3215mm,TFA322PG327KR,32.768KHz,TFA32,CTS蓝牙模块晶振，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：TFA32系列，编码为：TFA322PG327KR，频率容差：±20ppm，负载：12.5pF，工作温度范围：-40℃至+105℃，频率：32.768KHz，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm晶振，两脚贴片晶振，石英晶振，石英水晶谐振器，无源晶振，手表晶体，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，耐热及耐环境特点。CTS TFA32系列是理想的支持广泛的电子设计需要一个实时时钟参考。本系列将支持一般的汽车和工业应用。应用包含：汽车电子晶振，汽车导航系统，汽车信息娱乐系统，工业控制设备，M2M通信晶振，FPGA和微控制器等。

: TFA322PH327KR,TFA32,32.768kHz,3215mm,CTS汽车导航晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2x1.5x0.9mm 晶振技术
参数资料

TFA322PH327KR,TFA32,32.768kHz,3215mm,CTS汽车导航晶振，美国进口晶振，CTS西迪斯晶振，型号：TFA32系列，编码为：TFA322PH327KR，频率容差：±20ppm，负载：12.5pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，频率：32.768KHz，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm晶振，音叉晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，耐热及耐环境特点。CTS TFA32系列是理想的支持广泛的电子设计需要一个实时时钟参考。本系列将支持一般的汽车和工业应用。应用包含：汽车电子晶振，汽车导航系统，汽车信息娱乐系统，工业控制设备，M2M通信晶振，FPGA和微控制器等。

: TFE322P32K7680R,3215mm,32.768kHz,TFE32,CTS数据记录器晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2x1.5mm 晶振技术
参数资料

TFE322P32K7680R,3215mm,32.768kHz,TFE32,CTS数据记录器晶振，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：TFE32系列晶振，编码为：TFE322P32K7680R，频率：32.768KHz，频率稳定性：±20ppm，负载电容：12.5pF，小体积晶振尺寸：3.2x1.5mm，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，CTS TFE32系列设计为低功率微控制器，需要实时时钟参考，ESR为50k欧姆。应用程序：实时时钟参考，低功耗FPGA和MCU，可穿戴电子产品，医疗保健设备，电池供电的应用，便携式电子产品，数据记录器，智能仪表，商业和工业应用。

: TFE32,TFE322T32K7680R,32.768kHz,3215mm,CTS智能仪表晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2x1.5mm 晶振技术
参数资料

TFE32,TFE322T32K7680R,32.768kHz,3215mm,CTS智能仪表晶振，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：TFE32系列晶振，编码为：TFE322T32K7680R，频率：32.768KHz时钟晶体，频率稳定性：±20ppm，负载电容：6pF，小体积晶振尺寸：3.2x1.5mm，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，CTS TFE32系列设计为低功率微控制器，需要实时时钟参考，ESR为50k欧姆。应用程序：实时时钟参考，低功耗FPGA和MCU，可穿戴电子产品，医疗保健设备，电池供电的应用，便携式电子产品，数据记录器，智能仪表，商业和工业应用。

: 156.25MHz,315LB3C1562T,315系列5032mm晶振,CTS数字视频晶振

频率：156.250MHz
尺寸：5.0x3.2mm 晶振技术
参数资料

156.25MHz,315LB3C1562T,315系列5032mm晶振,CTS数字视频晶振，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：315系列晶振，编码为：315LB3C1562T，频率：156.250MHz，频率稳定性：±50ppm，电压：3.3V，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，石英晶体振荡器。CTS 315系列是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO。M315采用最新的IC技术，再加上高频基晶，具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。应用于：无线通信晶振，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，基站，以太网/GbE/SyncE，数字视频，测试和测量等应用。

: 315LB3C1250T,5032mm,125MHz,315系列VCXO晶振,CTS以太网晶振

频率：125MHz
尺寸：5.0x3.2mm 晶振技术
参数资料

315LB3C1250T,5032mm,125MHz,315系列VCXO晶振,CTS以太网晶振，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：315系列晶振，编码为：315LB3C1250T，频率：125MHz，频率稳定性：±50ppm，电压：3.3V，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，六脚贴片晶振，VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，有源晶振，石英晶体振荡器。CTS 315系列是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO。M315采用最新的IC技术，再加上高频基晶，具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。应用于：无线通信晶振，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，基站，以太网/GbE/SyncE，数字视频，测试和测量等应用。

: CSX750VCB27.000M-UT,27MHz,CSX-750V,西铁城7050mm压控晶振

频率：27MHz
尺寸：7.0x5.0x1.6mm 晶振技术
参数资料

CSX750VCB27.000M-UT,27MHz,CSX-750V,西铁城7050mm压控晶振，日本进口晶振，Citizen晶振，西铁城晶振，型号：CSX-750V系列晶振，编码为：CSX750VCB27.000M-UT，电压：5.0V，频率：27MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm，六脚贴片晶振，VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，石英水晶振动子，SMD晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低相位噪声晶振，低损耗晶振，低电压晶振，低耗能等特点。7050晶振，应用于：移动通讯设备，无线网络晶振，汽车电子晶振，导航仪晶振，医疗设备晶振，物联网等应用。

: CSX-750V,CSX750VCB32.000M-UT,32MHz,7050mm,Citizen晶振

频率：32MHz
尺寸：7.0x5.0x1.6mm 晶振技术
参数资料

CSX-750V,CSX750VCB32.000M-UT,32MHz,7050mm,Citizen晶振，日本进口晶振，Citizen晶振，西铁城晶振，型号：CSX-750V系列晶振，编码为：CSX750VCB32.000M-UT，电压：5.0V，频率：32MHz，VCXO压控贴片晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm，六脚贴片晶振，石英晶振，VCXO晶振，压控晶体振荡器，有源晶振，石英晶体振荡器，7050晶振，SMD晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低相位噪声晶振，低损耗晶振，低电压晶振，低耗能等特点。振荡器应用于：移动通讯设备，车载电子晶振，无线网络晶振，医疗设备晶振，安防设备晶振，物联网等应用。

: NV2520SA-24.576000-NSA3458A,2520mm,NDK蓝牙耳机晶振

频率：24.576MHz
尺寸：2.5x2.0x0.9mm 晶振技术
参数资料

NV2520SA-24.576000-NSA3458A,2520mm,NDK蓝牙耳机晶振，日本电波株式会社，NDK晶振，日本进口晶振，型号：NV2520SA，编码为：NV2520SA-24.576000-NSA3458A，电压：3.3V，频率为：24.576MHz，CMOS输出晶振，工作温度范围：-55℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.9mm，四脚贴片晶振，石英晶振，VCXO压控晶振，压控晶体振荡器，石英晶体振荡器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低电源电压晶振，低耗能晶振，低相位噪声晶振，低电平等特点。应用于：移动电话，DSC，导航设备、DVD、BD刻录机，音频（耳机、耳机等），通讯设备、无线网络，蓝牙模块，GPD定位，物联网等应用。

: 1610mm,SWS1127D48-32.768K,SWS112,松图32.768KHz晶体

频率：32.768KHz
尺寸：1.6x1.0mm 晶振技术
参数资料

1610mm,SWS1127D48-32.768K,SWS112,松图32.768KHz晶体，美国进口晶振，Suntsu晶振，松图晶振，型号：SWS112，编码为：SWS1127D48-32.768K，负载电容：7pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：1.6x1.0mm超小型封装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，1610石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高性能晶振，高品质等特点，被广泛应用于：通讯设备晶振，无线局域网晶振，实时时钟晶振，时钟晶振，智能手机晶振，测量仪器晶振，可穿戴设备晶振，数码电子晶振，智能家居等应用。

: SWS11212D16-32.768K,SWS112,1610mm,Suntsu智能手机晶振

频率：32.768KHz
尺寸：1.6x1.0mm 晶振技术
参数资料

SWS11212D16-32.768K,SWS112,1610mm,Suntsu智能手机晶振，美国进口晶振，Suntsu晶振，松图晶振，型号：SWS112，编码为：SWS11212D16-32.768K，负载电容：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-10℃至+60℃，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：1.6x1.0mm超小型封装，两脚贴片晶振，1610晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高性能晶振，高品质等特点，被广泛应用于：通讯设备晶振，无线局域网晶振，实时时钟晶振，时钟晶振，智能手机晶振，测量仪器晶振，可穿戴设备晶振，数码电子晶振，智能家居等应用。

: 32.768KHz,SWS10206D16-32.768K,1210mm,Suntsu超小型晶振

频率：32.768KHz
尺寸：1.2x1.0x0.5mm 晶振技术
参数资料

32.768KHz,SWS10206D16-32.768K,1210mm,Suntsu超小型晶振，美国进口晶振，Suntsu松图晶振，型号：SWS102，编码为：SWS10206D16-32.768K，负载：6pF，精度：±20ppm，工作稳定范围：-10℃至+60℃，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：1.2x1.0x0.5mm超小型封装，两脚贴片晶振，1210mm晶振，手表晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，石英钟晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境特点。应用程序：通讯设备晶振，实时时钟晶振，无线应用晶振，数字显示设备，钟表晶振，测量仪器晶振，数码电子等应用。

: SWS10207D48-32.768K,1210mm,SWS102,Suntsu无线应用晶振

频率：32.768KHz
尺寸：1.2x1.0x0.5mm 晶振技术
参数资料

SWS10207D48-32.768K,1210mm,SWS102,Suntsu无线应用晶振，美国进口晶振，Suntsu晶振，松图晶振，型号：SWS102，编码为：SWS10207D48-32.768K，负载：7pF，精度：±20ppm，工作稳定范围：-40℃至+85℃，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：1.2x1.0x0.5mm超小型封装，音叉晶体，两脚贴片晶振，手表晶振，无源晶振，石英贴片晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，石英钟晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，耐热及耐环境特点。应用程序：实时时钟晶振，测量仪器晶振，无线应用，数字显示设备，计算机晶振，钟表晶振，数码电子等应用。

: 1210mm,SWS10209D16-32.768K,SWS102,Suntsu时钟晶振

频率：32.768KHz
尺寸：1.2x1.0x0.5mm 晶振技术
参数资料

1210mm,SWS10209D16-32.768K,SWS102,Suntsu时钟晶振，美国进口晶振，Suntsu晶振，松图晶振，型号：SWS102，编码为：SWS10209D16-32.768K，负载：9pF，精度：±20ppm，工作稳定范围：-10℃至+60℃，频率为：32.768K晶振，小体积晶振尺寸：1.2x1.0x0.5mm超小型封装，两脚贴片晶振，手表晶体，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，石英钟晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，耐热及耐环境特点。应用程序：实时时钟晶振，测量仪器晶振，无线应用，数字显示设备，计算机晶振，钟表晶振，数码电子等应用。

: SWS10212D48-32.768K,1210mm,SWS102,Suntsu超小型晶振

频率：32.768KHz
尺寸：1.2x1.0x0.5mm 晶振技术
参数资料

SWS10212D48-32.768K,1210mm,SWS102,Suntsu超小型晶振，美国进口晶振，Suntsu晶振，松图晶振，型号：SWS102，编码为：SWS10212D48-32.768K，负载：12.5pF，精度：±20ppm，工作稳定范围：-40℃至+85℃，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：1.2x1.0x0.5mm超小型封装，两脚贴片晶振，手表晶体，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，石英钟晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，耐热及耐环境特点。应用程序：实时时钟晶振，测量仪器晶振，无线应用，数字显示设备，计算机晶振，钟表晶振，数码电子等应用。

: XPC736174.703000I,Renesas智能家居晶振,GPS定位器晶振

频率：174.703MHz
尺寸：7.0x5.0x1.7mm 晶振技术
参数资料

XPC736174.703000I,Renesas智能家居晶振,GPS定位器晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPC736174.703000I，频率为：174.703MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.7mm，CML输出差分晶振，8垫脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，贴片石英晶振，石英晶体振荡器，差分晶体振荡器，电源电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，超低相位噪声，低抖动，低功耗，低电源电压，低损耗，低耗能，低电平等特点。应用于：通讯设备，物联网，无线蓝牙，汽车电子，网络，以太网，光纤通道，智能家居，测量仪器，医疗设备，安防设备等应用。

: Renesas高性能晶振,XPC526156.250000I,以太网6G晶振

频率：156.250MHz
尺寸：5.0x3.2x1.17mm 晶振技术
参数资料

Renesas高性能晶振,XPC526156.250000I,以太网6G晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPC526156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.17mm，CML输出差分晶体振荡器，8垫脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，SMD晶振，差分晶振，石英晶体振荡器，电源电压2.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备，物联网，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，以太网，光纤通道，智能家居，医疗设备，安防设备等应用。

: 瑞萨CML输出晶体振荡器,XPC336212.500000I,交换机晶振

频率：212.500MHz
尺寸：3.2x2.5x1.07mm 晶振技术
参数资料

瑞萨CML输出晶体振荡器,XPC336212.500000I,交换机晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPC336212.500000I，频率为：212.500MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.07mm，8垫脚贴片晶振，CML输出差分晶体振荡器，石英晶振，3225晶振，有源晶振，差分晶振，石英晶体振荡器，电源电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备，平板电脑，物联网，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，以太网，光纤通道，智能家居，医疗设备，安防设备等应用。

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