XK晶振,两脚金属面贴片型表晶,1610智能仪表石英振子

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百利通亚陶晶振,贴片晶振,XK晶振,两脚贴片型表晶

频率：32.768KHZ

尺寸：1.6*1.0*0.5mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫兹晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

订购热线：0755-27838351

台湾百利通亚陶晶振科技成立于公元2000年7月,提供客户高效能与高稳定度频率解决方案,在晶振产业中已广受好评.主要生产贴片晶振 (SMD)贴片晶振,石英晶振,时钟有源晶振,压控振荡器系列产品.

百利通亚陶晶振,贴片晶振,XK晶振,两脚贴片型表晶,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振的切割设计：用不同角度对晶振的石英晶体进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等.

百利通亚陶晶振规格	单位	XK晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW Max	推荐:0.1μW ～ 0.5μW
频率公差	f_— l	±20×10-6	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.kyoceracrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±50× 10-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7.0PF,9.0PF,12.5PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	500MΩ min
频率老化	f_age	±3PPM / year Max.	+25°C,第一年

百利通亚陶晶振料号系列编码表:

原厂编码	厂家	型号	系列	频率	频率稳定度	包装/封装	尺寸	高度
F90800018Q	Diodes Incorporated	F9	MHz	8MHz	±50ppm	2-SMD	(5.00mm x 3.20mm)	(1.35mm)
US3200005Z	Diodes Incorporated	US	MHz	32MHz	±10ppm	4-SMD	(1.60mm x 1.20mm)	(0.35mm)
G13270007	Diodes Incorporated	G1	kHz (Tuning Fork)	32.768kHz	-	Cylindrical Can	(3.00mm)	(8.20mm)
G13270009	Diodes Incorporated	G1	kHz (Tuning Fork)	32.768kHz	-	Cylindrical Can	(3.00mm)	(8.20mm)
F92400054	Diodes Incorporated	F9	MHz	24MHz	±30ppm	2-SMD	(5.00mm x 3.20mm)	(1.35mm)
F92500042	Diodes Incorporated	F9	MHz	25MHz	±50ppm	2-SMD	(5.00mm x 3.20mm)	(1.35mm)
F90800021	Diodes Incorporated	F9	MHz	8MHz	±30ppm	2-SMD	(5.00mm x 3.20mm)	(1.35mm)
F91200084	Diodes Incorporated	F9	MHz	12MHz	±30ppm	2-SMD	(5.00mm x 3.20mm)	(1.35mm)
US3840005Z	Diodes Incorporated	US	MHz	38.4MHz	±10ppm	4-SMD	(1.60mm x 1.20mm)	(0.35mm)

(1)陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.

(2)陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

(3)柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当有源晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.