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康华尔电子-中国供应商

ShenZhen KONUAER Electronics CO. LTD

KYOCERA CRYSTAL CO,LTD

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京瓷晶振

京瓷晶振直销点

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ECS晶振,贴片晶振,ECX-16晶振,低频晶振

频率:32.768kHz

尺寸:1.6*1.0*0.5mm

小型贴片石英1.6x1.0晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-16晶振,低频晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-16晶振,低频晶振.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势..

ECS晶振公司产品的质量保证标准保证了优质石英晶振产品的一致性.制造是在干净的房间环境中进行的,有先进的机器人控制的装配机器人.质量保证是每个团队成员的一部分.通过无铅认证产品:铅(铅)和其他材料(Hg、Cd、Cr + Vl、PBB和PBDE)在RoHS指令中被禁止,低于欧盟所提议的所有适用的物质阈值.

石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使耐高温晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.ECS晶振,贴片晶振,ECX-16晶振,低频晶振

ECS晶振规格

单位

ECX-16晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768kHz

标准频率

储存温度

T_stg

-55℃~+125℃

裸存

工作温度

T_use

-40℃~+85℃

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW  100μW

频率公差

f_— l


±20ppm
+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.kyoceracrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30×10-6/-20℃+70℃

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

12.5pF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 ×10-6/year Max.

+25°C,第一年


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负载电容

振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).

清洗

关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个石英晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.

撞击

虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.

晶体振荡器和实时时钟模块

所有石英晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供.

机械振动的影响

美国晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

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ECS晶振,作为全球企业可持续的社会的实现,集团一体推进地球环境保全活动.推进了环境考虑的石英晶振产品和服务.为了提供社会,努力维护地球环境.遵守环境相关的法令、条例、限制、协定及其他要求事项,环境负荷的降低和污染的防止努力.

ECS晶振公司遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和工业级晶振产品生产安全的方针和承诺.与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所.

重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效. 将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.加强石英晶振污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染.

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