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深圳市康华尔电子有限公司

ShenZhen KONUAER Electronics CO. LTD

KYOCERA CRYSTAL CO,LTD

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京瓷晶振

京瓷晶振直销点

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CTS晶振,贴片晶振,ATSSMLP晶振,LP221F35CDT晶振

频率:3.200MHz~64.000MHz

尺寸:12.3*4.83*3.2mm

小型表面贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从3.2MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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CTS晶振,贴片晶振,ATSSMLP晶振,LP221F35CDT晶振

CTS晶振,贴片晶振,ATSSMLP晶振,LP221F35CDT晶振.贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

CTS晶振公司成立于1896,是航空航天、通信、国防、工业、信息技术、医疗和运输市场的OEM、传感器和电子元器件的主要设计者和晶振厂家制造商.公司在北美洲、亚洲和欧洲设有12个生产基地,专注于为全球的工业伙伴提供先进的技术、卓越的客户服务和卓越的价值.CTS晶振集团的目标是在技术的最前沿,提供创新的传感,连接和运动解决方案,以创造和推进世界各地的产品和服务.

晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.CTS晶振,贴片晶振,ATSSMLP晶振,LP221F35CDT晶振

CTS晶振规格

单位

ATSSMLP晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

3.200MHz~64.000MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-40℃~+85℃

裸存

工作温度

T_use

-20℃~+70℃

-40℃~+85℃

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW  100μW

频率公差

f_— l

±10ppm
±15ppm
±20ppm
±25ppm
±30ppm
+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.kyoceracrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30×10-6/-20℃+70℃

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

12pF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 ×10-6/year Max.

+25°C,第一年


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粘合剂

请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

静电

过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用无源晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

注意电路板图形的配置

避免输入端子和输出端子靠得太近.如果贴装晶体滤光片的电路板的杂散电容较大,为了消除该杂散电容,有时需要配置调谐电路.如果过大的激励电力对石英晶体谐振器外加电压,有可能导致特性老化或损坏,因此请在滤波器的输入电平在−10dBm以下的状态下使用.

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CTS晶振集团在“制造、使用、有效利用、再利用”这样一个产品生命周期中,努力创造丰富的价值,给社会带来温馨和安宁,感动和惊喜,同时为减少进口晶振产品对环境影响,努力做好“防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质进行管理”,实现与地球的和谐相处.

CTS晶振集团建立一种可测量的发展和改进的目标指标,和其他一些晶振厂家不同,CTS晶振集团会定期进行内审和管理评审.在现有的或新生的各种活动中不断监测和改进环境绩效.通过对生产活动的持续改进和促进对低效或无效的环境法律法规进行合理化转变,努力提高环境管理中资本的效力.

与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所.重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效.将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.加强产品污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染.

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