VECTRON晶振,贴片晶振,VXM7晶振,低功耗晶振
频率:12.000MHz~60.000MHz
尺寸:3.2*2.5*0.8mm
VECTRON晶振,贴片晶振,VXM7晶振,低功耗晶振.贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
Vectron美国维管晶振公司总部位于美国北部的哈德逊,在北美、欧洲和亚洲设有运营设施和销售办事处,它的技术能力在水晶振荡器和滤光器设计方面都很有名.公司提供的创新和能力反映了更高频率、低成本设计和小型化的趋势,以及更先进的技术集成解决方案.其中一些关键技术包括:ASIC设计、表面安装技术、陶瓷封装、混合制造到类“S”、“高频基础”(HFF)晶体设计和空间组件能力.
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.3225晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.
VECTRON晶振规格 |
单位 |
VXM7晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
12.000MHz~60.000MHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40℃~+90℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
0℃~+70℃ -10℃~+70℃ -20℃~+70℃ -40℃~+85℃ |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±10ppm
|
+25°C 对于超出标准的规格说明,
|
频率温度特征 |
f_tem |
±30×10-6/-20℃~+70℃ |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
6pF 32pF |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 ×10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
|
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害石英晶体谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.
使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用耐高温晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶振无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.
VECTRON晶振厂家、办公室节能、省资源、资源循环、化学物质的合理管理推动,地球温暖化防止及循环型社会的实现贡献.与采购单位、供应商等的客户合作,温室效应气体削减,资源的有效利用,努力对晶振,石英晶振的化学物质的管理强化等.
VECTRON晶振公司环保环境与发展对策:实行可持续发展战略.采取有效措施,防治工业污染.提高能源利用效率,改善能源结构.运用经济手段保护环境.大力推进科技进步,加强环境科学研究,积极发展环境保护产业.健全环境法规,强化环境管理.加强环境教育,不断提高环境意识.
VECTRON美国晶振本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨产品安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准.2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则.
深圳市康华尔电子有限公司
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