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富士晶振,贴片晶振,FTS-26M晶振,陶瓷面贴片晶振
频率：32.768KHz
尺寸：7.9*3.7mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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富士晶振,石英晶振,FTS-26B晶振,插件型弯脚晶振
频率：32.768KHz
尺寸：6.5*1.9mm
晶振技术
参数资料插件无源石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高的可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作.
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富士晶振,石英晶振,FTS-15晶振,金属封装引脚晶振
频率：32.768KHz
尺寸：1.5*5.1mm
晶振技术
参数资料引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高的精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的佳选择.符合RoHS/无铅.
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富士晶振,石英晶振,FTS-26晶振,插件晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.1*6.2mm
晶振技术
参数资料插件无源石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高的可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作.
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富士晶振,石英晶振,FTS-38晶振,圆柱晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.1*8.2mm
晶振技术
参数资料音叉型32.768K表晶为日本富士晶振厂家所生产石英晶体谐振器,体积大小通常分为3x8mm和2x6mm两种尺寸.晶振厂家每一批生产的晶振在出厂时都会经过严格的检验,采用24小时老化测试为质量严格把关.
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富士晶振,贴片晶振,FSX-3215晶振,千赫兹晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.75mm
晶振技术
参数资料此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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富士晶振,贴片晶振,HCM49S晶振,进口两脚晶振
频率：3.579-85.0...
尺寸：13.5*4.8*2.1mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.时钟晶体其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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富士晶振,贴片晶振,FSX-11M晶振,进口石英贴片晶振
频率：3.579-65.0...
尺寸：11.0*5.0*2.1mm
晶振技术
参数资料普通无源石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装.
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富士晶振,贴片晶振,FSX-8L晶振,日本SMD晶振
频率：8.0-100.0M...
尺寸：8.0*4.5*1.6mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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富士晶振,贴片晶振,FSX-7M晶振,日本贴片晶振
频率：8.0-125.0M...
尺寸：7.0*5.0*1.1mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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富士晶振,贴片晶振,FSX-6M2晶振,进口金属面晶振
频率：10.0-100.0...
尺寸：6.0*3.5*1.3mm
晶振技术
参数资料该日本进口晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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富士晶振,贴片晶振,FSX-6M晶振,进口晶振
频率：10.0-100.0...
尺寸：6.0*3.5*1.3mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
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富士晶振,贴片晶振,FSX-5L晶振,日本晶振
频率：12-50.0MHz
尺寸：5.0*3.2*1.3mm
晶振技术
参数资料此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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富士晶振,贴片晶振,FSX-5M晶振,金属封装晶振
频率：10-50.0MHz
尺寸：5.0*3.2*0.7mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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富士晶振,贴片晶振,FSX-4M晶振,石英贴片四脚晶振
频率：13-40.0MHz
尺寸：4.0*2.5*0.8mm
晶振技术
参数资料此款贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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富士晶振,贴片晶振,FSX-3M晶振,SMD四脚晶振
频率：12-50.0MHz
尺寸：3.2*2.5*0.7mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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富士晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振,无源金属面晶振
频率：13.56-50.0...
尺寸：2.5*2.0*0.55mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
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富士晶振,贴片晶振,FSX-2MS晶振,SMD金属晶振
频率：13.56-50.0...
尺寸：2.0*1.6*0.35mm
晶振技术
参数资料此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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富士晶振,贴片晶振,FSX-1M晶振,SMD晶振
频率：13.56-50.0...
尺寸：1.6*1.2*0.35mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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富士晶振,石英晶振,UM-1晶振,无源石英晶振
频率：6.0-200.0M...
尺寸：7.9*2.4mm
晶振技术
参数资料普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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