富士晶振公司股份有限公司位于日本山梨县南都留郡富士河口湖町胜山1430-1.富士晶振公司主要以石英晶振,电子元件,三端稳压管,LED照明,高压电容器,薄膜电容器等产品的生产与开发,在于2013年开始处理,软件的开发,今后在有线、无线通信设备的本公司商品化目标.

富士晶振,石英晶振,FTS-15晶振,金属封装引脚晶振,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

石英进口晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

每个封装类型的注意事项

(1)陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.

(2)陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

(3)柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当有源晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.

富士KHZ晶振型号表:

富士晶振公司环保环境与发展对策：实行可持续发展战略.采取有效措施,防治工业污染.提高能源利用效率,改善能源结构.运用经济手段保护环境.大力推进科技进步,加强环境科学研究,积极发展环境保护产业.健全环境法规,强化环境管理.加强环境教育,不断提高环境意识.

   1.努力保护全球环境的环保意识进行环保生产和提供插件32.768K晶振产品以及服务给消费者.

   2.遵守环境法律、法规、条例、规则、协议、和其他需求,努力降低环境影响,防止污染.

   3.减少能源消耗,开展资源节约、资源回收和适当的化学管理工厂和办公室,导致全球变暖的预防和循环型社会的建立.

   4.与供应商和其他业务伙伴合作,减少温室气体的排放,有效利用资源,加强产品化学物质管理.

   5.参与社区环境保护和生物多样性保护项目和主动披露信息有关环保措施与社区加强沟通与和谐.

   6.分发文件和采取其他措施,以确保所有员工和其他处理组熟悉的环境政策.富士晶振,石英晶振,FTS-15晶振,金属封装引脚晶振

我们设定环境目标和目标按照这一政策,工作稳步朝着这些目标和目标,评估和审查,并持续改进.