鸿星晶振,贴片晶振,E3SB晶振,E3SB12E000021E晶振
频率:10-115MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.75mm
小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.3225晶振可从10MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
鸿星晶振有限公司于1979年成立,产品由专业石英晶振,贴片晶振,电阻器、电容器制造厂,公元1991年于台湾投入石英晶振的研发制造、1991年开始在中国大陆拓展生产基地,至今拥有四处生产基地、九处营销及FAE据点及十个营销代表处.
鸿星晶振,石英晶振,E3SB晶振,E3SB12E000021E晶振,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因晶体本身外观款式,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,薄型等多种优势,得到市场认可.
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.
泰艺晶振规格 |
单位 |
E3SB晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
10MHZ~115MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-20°C ~ +85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
50μW Max |
推荐:0.1μW ~ 0.5μW |
频率公差 |
f_— l |
±10~±30ppm |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±50× 10-6/25°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
6~20PF |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
5000MΩ min |
|
频率老化 |
f_age |
±2PPM / year Max. |
+25°C,第一年 |
1:抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
2:辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
3:化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4:粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
5:卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6:静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
鸿星MHZ晶振型号表:
为环境保护和降低成本开发绿色技术.为协调发展,共同参与社会的环境、健康与安全的改善活动. 在产品的整个生命周期内确定、评价和改进重要的环境、健康和安全因素.建立和维护以国际协定和国家环境、健康与安全法律法规为基础的企业内部标准.为防止事故的发生和制造清洁的生产环境,开发生产过程的安全技术,明确紧急状态反应的职责.鸿星晶振,石英晶振,E3SB晶振,E3SB12E000021E晶振
鸿星晶振科技股份有限公司,依据'ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统'要求制定本'环境/安卫手册',以界定本公司环境/安卫管理系统之范围,包括任何排除之细节及调整,并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系,包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述.本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、3225金属面晶振产品及服务.
鸿星晶振集团充分认识加强环境保护工作的重要性和紧迫性,把环境保护摆在更加重要的战略位置,以对国家、对民族、对子孙后代高度负责的精神,切实做好环境保护工作,推动经济社会全面协调可持续发展.
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