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KDS晶振,贴片晶振,DSX211S晶振,KDS无源兆级晶振
频率：24~30MHZ
尺寸：2.05*1.65*0.45...
晶振技术
参数资料此进口晶振产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振,KDS汽车专用晶振
频率：24~50MHZ
尺寸：2.05*1.65*0.45...
晶振技术
参数资料四个SMD晶振脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,薄型等多种优势,得到市场认可.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A晶振
频率：20~64MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.65mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX210GE晶振,汽车电子晶振
频率：16~64MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.85mm
晶振技术
参数资料此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,1C710000CE1A晶振
频率：7~70MHZ
尺寸：5.0*3.2*1.0mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH耐高温晶振
频率：12~50MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.65mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12.000MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振,日本进口石英水晶振动子
频率：12~50MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.65mm
晶振技术
参数资料本产品具有高的精度小型的表面贴片晶振,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321G工业级晶振
频率：7.9~12MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.85mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接.产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,KDS压电石英晶体水晶振子
频率：7.9~12MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.85mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应7.9MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321G汽车电子晶振
频率：12~64MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.75mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C326000AB0AR晶振
频率：12~64MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.75mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.轻等特点.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221SH工业级晶振
频率：12~54MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.45mm
晶振技术
参数资料此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221SH晶振,KDS压电石英晶体水晶振子
频率：12~54MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.45mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221G工业级晶振
频率：12~64MHZ
尺寸：2.0*2.5*0.75mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221G晶振,1ZCB26000LB0B晶振
频率：12~64MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.75mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应12.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211S工业级晶振
频率：24~96MHZ
尺寸：2.05*1.65*0.45...
晶振技术
参数资料产品本身采用全自动石英晶振检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211S晶振,KDS压电石英晶体
频率：24~96MHZ
尺寸：2.05*1.65*0.45...
晶振技术
参数资料产品具有高的精度小型的表面贴片型石英水晶振动子,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211G工业级晶振
频率：20~64MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.65mm
晶振技术
参数资料智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A晶振
频率：20~64MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.65mm
晶振技术
参数资料此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,四个脚焊接模式.产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域.晶体本身有重量轻,体积小,薄型等多种优势,得到市场认可.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振,KDS贴片石英晶振
频率：32~52MHZ
尺寸：1.6*1.2*0.33mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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