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KDS晶振,贴片晶振,DSX221G晶振,1ZCB26000LB0B晶振
频率：12~64MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.75mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应12.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211S工业级晶振
频率：24~96MHZ
尺寸：2.05*1.65*0.45...
晶振技术
参数资料产品本身采用全自动石英晶振检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211S晶振,KDS压电石英晶体
频率：24~96MHZ
尺寸：2.05*1.65*0.45...
晶振技术
参数资料产品具有高的精度小型的表面贴片型石英水晶振动子,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211G工业级晶振
频率：20~64MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.65mm
晶振技术
参数资料智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A晶振
频率：20~64MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.65mm
晶振技术
参数资料此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,四个脚焊接模式.产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域.晶体本身有重量轻,体积小,薄型等多种优势,得到市场认可.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振,KDS贴片石英晶振
频率：32~52MHZ
尺寸：1.6*1.2*0.33mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,KDSSMD晶振
频率：24~54MHZ
尺寸：1.6*1.2*0.35mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.
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KSD晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,石英晶振
频率：32MHZ~96MH...
尺寸：1.2*1.0*0.3mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
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KDS晶振,贴片晶振,DX1008JS晶振,KDS石英晶振
频率：48~120MHZ
尺寸：1.0*0.8*0.13mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求
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KDS晶振,石英晶振,DT-381晶振,KDS无源晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.0*8.0mm
晶振技术
参数资料无源32.768K,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.
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大真空晶振,石英晶振,DT-38晶振,1TC080DFNS001晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3*8mm
晶振技术
参数资料插件石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高的可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振.
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大真空晶振,石英晶振,DT-261晶振,KDS石英晶体谐振器
频率：32.768KHz
尺寸：2*6mm
晶振技术
参数资料32.768K石英晶体频率稳定性强,有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.32.768K系列主要使用于较为高的端大气上档次的汽车电子,智能家用电器,笔记本,插卡音响,智能手表,以及数码相机等产品中.
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大真空晶振,石英晶振,DT-26晶振,1TD060DHNS006晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0*6.0mm
晶振技术
参数资料32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有一致性良好,频率稳定度高的,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,实现高的频高的精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性.
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大真空晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振,1TJS060FJ4A308晶振
频率：32.768KHz
尺寸：8.0*3.8*2.4mm
晶振技术
参数资料本产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域.
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大真空晶振,贴片晶振,DST311S晶振,KDS贴片晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.75mm
晶振技术
参数资料外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
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大真空晶振,贴片晶振,DST310S晶振,1TJF125DP1AI001晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.75mm
晶振技术
参数资料日本大真空晶振公司所研发生产的32.768K石英晶体频率稳定性强,具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性.具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.
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大真空晶振,贴片晶振,DST210AC汽车电子晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0*1.2*0.5mm
晶振技术
参数资料本产品为日本进口石英晶体谐振器,32.768K系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用.所以消费者在使用方面得到很到的保障,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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大真空晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振,KDS石英水晶振动子
频率：32.768KHz
尺寸：1.0*1.6*0.35mm
晶振技术
参数资料32.768K系列,在当今晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768K,也有带电压模式的32.768K晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域.
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大真空晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,1TJH090DR1A0003晶振
频率：32.768KHz
尺寸：1.6*1.0*0.45mm
晶振技术
参数资料此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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大真空晶振,贴片晶振,DST1210A晶振,KDS晶振
频率：32.768KHz
尺寸：1.25*1.05*0.35...
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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