众所周知智能手机是一种多功能的科技产物,人人都离不开,日常生活和工作都需要用到智能手机,随着手机的功能越来越多,性能的要求变高,也带动了周边产品和电子元器件的发展。原来的手机不仅体积大也比较厚,显得十分笨重,从2010年开始,市面上的手机逐渐厚度逐渐变薄,内部电路板用的贴片晶振也产生了变化。起初只用普通的石英晶体或振荡器就足够了,后面随着智能手机的功能和性能要求增加,许多厂商开始使用更高端的温补晶振,压控晶振,压控温补振荡器甚至是差分晶振。
世界范围内生产带LVDS,LV-PECL差分输出的晶振制造商有很多家,日本的京瓷晶振公司就是其中一家,专门设计了LVDS和LV-PECL这两大分类,每个分类的差分输出晶振尺寸有7.0*5.0mm和5.0*3.2mm两种,厚度不超过1.6mm,在电子元件中算是比较小的了。电源电压范围在1.8V~5.0V之间,常用的是1.8V,2.5V和3.3V这几种。
差分晶振至今仍然石英水晶组件里,最高端的一种,因为它拥有低相位噪声,低相位拉动特性,采购先进精密的工艺生产,适合用于智能手机身上,可输出稳定的信号。本身京瓷集团旗下就有一项智能手机业务,采用的就是自家制造的差分晶振,这款手机在日本国内受到大众的喜爱,海外不少生产厂家指定使用京瓷公司生产的差分晶体。