京瓷1008封装小型高精度晶体的制造技术

日本京瓷株式会社是大家都比较熟悉的晶振供应商,早在2017年京瓷晶振公司就已经成功开发出,业界最小最薄的高精度晶体CX1008SB系列.尺寸是1.0*0.8*0.3mm,甚至没有一枚壹元硬币的高度,体积更是只有人体指甲的十分之一左右,小到无与伦比,大概没有什么电子元器件会比CX1008SB晶振系列更小了.这次京瓷集团采用了先进的生产技术,和加工技术,使这颗1.0*0.8mm晶振不仅尺寸大大的缩小,但是精准性比一般的晶体更高.

京瓷株式会社(总裁:谷本秀夫)与大阪大学副教授Kazuya Yamamura一起接受了“利用等离子CVM技术开发超小型石英晶体*1”的技术合作我们很高兴地宣布,颁奖典礼于今日(2017年7月25日)获得井上Harushige奖后举行.井上春奈里奖是由公司根据大学和研究机构的原创研究成果开发和商业化的技术,有助于日本科学技术的进步,经济发展和福利.Inoue Harunari奖委员会对研究人员和公司的特别杰出技术表示认可,这些技术有助于改进

在超紧凑型晶体单元商品化方面,我们利用我公司基于等离子CVM技术*1的压电分析技术,成功制造出超高精度晶体,这是大阪大学Kazuya Yamamura的研究成果.我做到了.结果,已经建立了使用半导体光刻工艺的晶体晶片集成工艺.我们已经成功地将世界上最小的*2晶体单元商业化,同时实现了晶体单元的小型化和高性能,这通常被认为是困难的.这项技术的开发有助于智能手机和可穿戴设备的进一步扩展以及助听器和医用胶囊的小型化.因此,我们公司和大阪大学与工业界和学术界合作的技术成就得到了高度评价,我们获得了这一奖项.

当尺寸从1.2×1.0mm减小到1.0×0.8mm时,串联电阻值(CI值)增加约30％,因此有必要回顾安装有晶体单元的电路板的电路设计.这一次,通过使用我们的压电分析技术优化石英元件的设计,我们实现了与1.2x1.0mm封装CX1210产品相同的电气特性,同时将尺寸减小到1.0x0.8mm.有可能实现.结果,它可以在不改变电路板的情况下使用.基于我们这次建立的技术,我们将进一步加速各种产品的开发,如车载低频振荡器,基站高频振荡器和高精度振荡器.我们将支持物联网发展的社会,例如通信系统和先进的驾驶员辅助系统(ADAS).

样品可在第二天*在最短的时间内发货.这是通过京瓷独特的平台结构实现的,该结构将小型头部单元与晶体单元和IC组合在一起,具有金属接线底座.通过根据产品尺寸采用具有固定尺寸和底部基座的头部单元,不需要根据尺寸设计晶体元件,封装,IC等.

近年来,在诸如平板电脑,MFP,医疗设备和工业设备之类的通信设备的各种领域中,开发和设计的速度一直在加速,并且需要以短的交付时间安装样品.此外,由于小尺寸,高性能,高功能性和物联网(IoT)的发展,电子设备的数量正在增加,并且安装有与汽车相关的ADAS(高级驾驶员辅助系统)的摄像机.1008mm晶振越来越多地用于各种环境,在很宽的温度范围内都需要高频精度.