有源晶振,OSC晶振,有源贴片晶振

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: KDS低电压晶振,DSB221SDN有源贴片晶振,1XXB16369JFA无线通信设备晶振

频率：9.6~52MHz
尺寸：2.5x2.0mm 晶振技术
参数资料

温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），本身具有温度补偿作用，是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器，高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

: 大真空2520mm晶振,DSB221SDN温补晶振,1XXB16367MAA石英晶体振荡器

频率：9.6~52MHz
尺寸：2.5x2.0mm 晶振技术
参数资料

现代电子技术日新月异的发展,使得石英晶体振荡器广泛应用于现代通信,导航,测量等领域的电子设备中;工程实际应用中许多设备都工作在温度范围变化较大的环境中,由于石英晶体谐振器自身特殊的物理特性,温度的变化会导致晶体振荡器的频率发生偏移.此时晶体振荡器就不能为设备提供稳定时钟频率,导致工作异常,而经过温度补偿的石英晶体振荡器弥补了这一缺陷,从而其应用更加广泛.

: 爱普生晶振,有源晶体振荡器,SG7050CAN晶振,SG7050CAN 25.000000M-TJGA3

频率：80~170MHz
尺寸：7.0*5.0*1.3mm 晶振技术
参数资料

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,"SG7050CAN 25.000000M-TJGA3"产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: 爱普生晶振,石英晶体振荡器,SG5032CAN晶振,SG5032CAN 25.000000M-TJGA3

频率：1~75MHz
尺寸：5.0*3.2*1.1mm 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,精度高,"SG5032CAN 25.000000M-TJGA3"覆盖频率范围宽的特点,SMD晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机晶振,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: 爱普生晶振,有源贴片晶振,SG3225CAN晶振

频率：4~72MHz
尺寸：3.2*2.5*1.05mm 晶振技术
参数资料

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

: 爱普生晶振,有源晶振,SG2016CAN晶振,X1G0048010016

频率：1.2~75MHz
尺寸：2.0*1.6*0.7mm 晶振技术
参数资料

小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,"X1G0048010016",SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: AKER晶振,有源晶振,SMAN-321晶振,轻薄型有源晶振

频率：1~54MHZ
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.

: AKER晶振,有源晶振,SMAN-531晶振,进口高品质石英晶振

频率：1~200MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

有源贴片晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: AKER晶振,有源晶振,SMAN-531晶振,个人电脑时钟系统应用晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

: AKER晶振,有源晶振,SMAN-531晶振,智能防盗门有源贴片晶振

频率：0.5~156.25...
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

智能音箱晶振在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.

: AKER晶振,有源晶振,SMP-751晶振,汽车级有源晶体振荡器

频率：1~200MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

小体积有源石英贴片晶振,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一.

: AKER晶振,有源晶振,SMBN-751晶振,32.768K系列有源晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

石英晶振在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.

: AKER晶振,有源晶振,SMBN-751晶振,高品质有源晶体振荡器

频率：0.5~156.25...
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: AKER晶振,有源晶振,SMAF-211晶振,个人电脑蓝牙晶振

频率：2~50MHZ
尺寸：2.5*5.0mm 晶振技术
参数资料

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:１.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±５ppm;２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

: AKER晶振,有源晶振,SMAF-221晶振,便携式电子通讯设备有源晶振

频率：2~50MHZ
尺寸：2.5*5.0mm 晶振技术
参数资料

有源晶振,是只贴片晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

: AKER晶振,有源晶振,SMAF-321晶振,通讯电子设备有源晶振

频率：2~54MHZ
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: AKER晶振,有源晶振,SMBF-531晶振,数码相机小体积有源晶振

频率：1~135MHZ
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技术
参数资料

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

: AKER晶振,有源晶振,SMBF-751晶振,金属面封装汽车电子有源晶振

频率：1~135MHZ
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技术
参数资料

有源贴片晶振在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.

: 京瓷晶振,32.768K有源晶振,KT3225T晶振,KT3225T32768DGR30T晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2*2.5*1.0mm 晶振技术
参数资料

日本进口的32.768K晶体振荡器产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.

: 京瓷晶振,时钟振荡器,KC2520B-C1晶振,KC2520B27.0000C10E00晶振

频率：1.500MHz~1...
尺寸：2.5*2.0*0.7mm 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0×0.7mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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