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加高晶振,贴片晶振,HSX630G晶振,台产陶瓷面两脚晶振
频率：7.372-80MH...
尺寸：6.0*3.5*1.2mm
晶振技术
参数资料本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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加高晶振,贴片晶振,HSX530G晶振,XSHO25000FC1H-H晶振
频率：8-50MHZ
尺寸：5.0*3.2*1.4mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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加高晶振,贴片晶振,HSX321G晶振,X3GO27000BA1H-HU晶振
频率：10-50MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.75mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
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加高晶振,贴片晶振,HSX211G晶振,2016陶瓷面SMD晶振
频率：20-52MHZ
尺寸：2.05*1.65*0.65...
晶振技术
参数资料此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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加高晶振,贴片晶振,HSX531SK晶振,金属面SMD晶振
频率：9.6-50MHZ
尺寸：5.0*3.2*0.75mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品.
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加高晶振,贴片晶振,HSX321SK晶振,贴片四脚石英晶振
频率：10-48MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.7mm
晶振技术
参数资料小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求.
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加高晶振,贴片晶振,HSX221SAK晶振,无源SMD石英晶振
频率：16-54MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.5mm
晶振技术
参数资料小型2520晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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加高晶振,贴片晶振,HSX211SK晶振,进口SMD金属面晶振
频率：20-50MHZ
尺寸：2.05*1.65*0.45...
晶振技术
参数资料晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的温度补偿晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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加高晶振,贴片晶振,HSX531S晶振,台产进口贴片晶振
频率：8-80MHZ
尺寸：5.0*3.2*0.75mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟石英振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,X3SO27000BC1H-HT晶振
频率：10-54MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.7mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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加高晶振,贴片晶振,HSX221SA晶振,X2BO38400R71H-HPZ晶振
频率：12-54MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.5mm
晶振技术
参数资料普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,台产晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能
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加高晶振,贴片晶振,HSX211S晶振,X2CO27120FC1H-HX晶振
频率：16-66MHZ
尺寸：2.05*1.65*0.45...
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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希华晶振,贴片晶振,GX-70504晶振,石英陶瓷SMD晶振
频率：6-70MHZ
尺寸：7.0*5.0*1.4mm
晶振技术
参数资料小型贴片无源石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
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加高晶振,贴片晶振,HSX111SA晶振,X1CO37400BG1H-HZ晶振
频率：24-54MHZ
尺寸：1.65*1.25*0.4m...
晶振技术
参数资料小型表面SMD晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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希华晶振,贴片晶振,GX-70502晶振,台产两脚陶瓷面晶振
频率：6-70MHZ
尺寸：7.0*5.0*1.4mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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希华晶振,贴片晶振,GX-60354晶振,陶瓷面汽车电子晶振
频率：8-60MHZ
尺寸：6.0*3.5*1.1mm
晶振技术
参数资料此无源石英晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,陶瓷外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比金属晶振外壳更好的耐热性能.
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希华晶振,贴片晶振,GX-60352晶振,陶瓷面车载宽温晶振
频率：8-60MHZ
尺寸：6.0*3.5*1.1mm
晶振技术
参数资料贴片6035晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型的陶瓷面封装SMD晶振具备优良的耐环境特性及高的耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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希华晶振,贴片晶振,GX-50324晶振,台产陶瓷面SMD晶振
频率：8-60MHZ
尺寸：5.0*3.2*1.1mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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希华晶振,贴片晶振,GX-50322晶振,无源陶瓷面石英晶振
频率：8-60MHZ
尺寸：5.0*3.2*1.1mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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希华晶振,贴片晶振,GX-32254晶振,台产进口贴片石英晶振
频率：10-54MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.8mm
晶振技术
参数资料此款3225晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
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