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希华晶振,贴片晶振,SX-7050晶振,进口SMD石英晶振
频率：6-100MHZ
尺寸：7.0*5.0*1.1mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品.
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希华晶振,贴片晶振,SX-6035晶振,台产金属面四脚焊接晶振
频率：8-50MHZ
尺寸：6.0*3.5*1.0mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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希华晶振,贴片晶振,SX-5032晶振,进口四脚焊接SMD晶振
频率：8-100MHZ
尺寸：5.0*3.2*0.7mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,薄型车载晶振,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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希华晶振,贴片晶振,SX-3225晶振,10M贴片晶振
频率：10-125MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.8mm
晶振技术
参数资料小型3225晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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希华晶振,贴片晶振,SX-2520晶振,MHZ台产石英晶振
频率：12-66MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.55mm
晶振技术
参数资料小型无源石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
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希华晶振,贴片晶振,SX-2016晶振,进口金属面SMD晶振
频率：16-56MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.55mm
晶振技术
参数资料此款进口贴片晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,该兆赫兹系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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希华晶振,贴片晶振,SX-1612晶振,台产贴片四脚石英晶振
频率：24-54MHZ
尺寸：1.6*1.2*0.35mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,无源石英SMD晶振
频率：24-54MHZ
尺寸：1.2*1.0*0.33mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面进口贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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希华晶振,贴片晶振,LP-4.2S晶振,台产金属面两脚贴片型晶振
频率：3.5-80MHZ
尺寸：12.3*4.7*4.2mm
晶振技术
参数资料引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高的精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的佳选择.符合RoHS/无铅.
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希华晶振,贴片晶振,LP-3.5S晶振,进口石英贴片两脚晶振
频率：3.5-80MHZ
尺寸：12.3*4.7*3.5mm
晶振技术
参数资料普通贴片台产晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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希华晶振,石英晶振,LP-3.5晶振,49S无源石英晶振
频率：3.5-80MHZ
尺寸：11.05*4.65*3.5...
晶振技术
参数资料普通石英晶体振荡器,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性.
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希华晶振,石英晶振,LP-2.5晶振,金属面插件型石英晶振
频率：3.5-80MHZ
尺寸：11.05*4.65*2.5...
晶振技术
参数资料插件石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高的可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振.
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希华晶振,贴片晶振,SF-3215晶振,KHZ金属面SMD晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.9mm
晶振技术
参数资料产品本身外观是多种化,体积有大有小,二个脚SMD焊接模式,有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶振系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域.
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希华晶振,贴片晶振,SF-2012L晶振,希华无源石英晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0*1.2*0.35mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这进口贴片晶振产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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希华晶振,贴片晶振,SF-2012晶振,SMD金属面两脚晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0*1.2*0.6mm
晶振技术
参数资料此款SMD2012晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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希华晶振,贴片晶振,SF-1610晶振,金属面贴片时钟晶振
频率：32.768KHz
尺寸：1.65*1.05*0.5m...
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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鸿星晶振,热敏晶振,T1SB晶振,2016SMD石英热敏晶振
频率：19.2-52MHZ
尺寸：2.0*1.6*1.0mm
晶振技术
参数资料普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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鸿星晶振,热敏晶振,T2SB晶振,2520石英贴片热敏晶振
频率：19.2-52MHZ
尺寸：2.5*2.0*1.0mm
晶振技术
参数资料小型?薄型是对应陶瓷面晶振(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.
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鸿星晶振,贴片晶振,E1FB晶振,2016四脚陶瓷面晶振
频率：16-62.5MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.6mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化.
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鸿星晶振,贴片晶振,ETST晶振,3215两脚SMD晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.8mm
晶振技术
参数资料此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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