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泰艺晶振,贴片晶振,XX晶振,XXDCCCNANF-12.000000晶振
频率:12-60MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.7mm 晶振技术
参数资料小型表面贴片型SMD进口晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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泰艺晶振,贴片晶振,XX-O晶振,台产无源金属面四脚SMD晶振
频率:12-54MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.6mm 晶振技术
参数资料小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应12.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,贴片晶振,XY晶振,XYLEEJNANF-32.000000晶振
频率:12-54MHZ
尺寸:2.5*2.0*0.45mm 晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
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泰艺晶振,贴片晶振,XZ晶振,XZAEECNANF-26.000000晶振
频率:16-60MHZ
尺寸:2.05*1.65*0.45... 晶振技术
参数资料2016晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用.时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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泰艺晶振,贴片晶振,X3晶振,X3DBBCNANF-26.000000晶振
频率:24-54MHZ
尺寸:1.6*1.2*0.35mm 晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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泰艺晶振,贴片晶振,XN_8038晶振,进口8038SMD音叉型晶振
频率:32.768KHz
尺寸:8.0*3.8*2.54mm 晶振技术
参数资料此音叉晶振,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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泰艺晶振,贴片晶振,XN_6914晶振,台产7015四脚贴片晶振
频率:32.768KHz
尺寸:6.9*1.4*1.3mm 晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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泰艺晶振,贴片晶振,XD_4115晶振,4115无源石英SMD晶体
频率:32.768KHz
尺寸:4.1*1.5*0.9mm 晶振技术
参数资料32.768KHz晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.
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泰艺晶振,贴片晶振,XD_3215晶振,3215石英贴片晶振
频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5*0.9mm 晶振技术
参数资料此款SMD音叉晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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泰艺晶振,贴片晶振,XD_2012晶振,2012无源SMD晶振
频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2*0.6mm 晶振技术
参数资料32.768KHz晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,外观尺寸2.0*1.2*0.6mm,产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.
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泰艺晶振,插件晶振,XA晶振,3080圆柱石英晶振
频率:32.768KHz
尺寸:3.0*8.0mm 晶振技术
参数资料音叉型32.768K表晶为台湾泰艺晶振所生产石英晶体谐振器,体积大小为3x8mm尺寸,具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.晶振在出厂时都会经过严格的检验,采用24小时老化测试为质量严格把关.
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泰艺晶振,插件晶振,XB_2060晶振,2060圆柱型无源石英晶振
频率:32.768KHz
尺寸:2.0*6.0mm 晶振技术
参数资料圆柱晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点.
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泰艺晶振,插件晶振,XB_1040晶振,1040音叉型石英晶振
频率:32.768KHz
尺寸:1.0*4.0mm 晶振技术
参数资料普通石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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泰艺晶振,贴片晶振,XV晶振,XVCCECNANF-25.000000晶振
频率:80-400MHZ
尺寸:5.0*3.2*1.0mm 晶振技术
参数资料智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,贴片晶振,XX晶振,XXHCECAANF-26.690000晶振
频率:80-400MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.65mm 晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,XK晶振,两脚贴片型表晶
频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0*0.5mm 晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫兹晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,US晶振,US3200005Z晶振
频率:24-66MHZ
尺寸:1.6*1.2*0.4mm 晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,G9晶振,G93270001晶振
频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2*0.6mm 晶振技术
参数资料小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,G8晶振,G83270021晶振
频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5*0.9mm 晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FYQ晶振,进口5032金属面四脚晶振
频率:8-125MHZ
尺寸:5.0*3.2*0.95mm 晶振技术
参数资料智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品.
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