瑞康晶振,QEN55-BHRIDT50SB/T10MHZ,XO振荡器,6GWIFI晶振
频率:10MHZ
尺寸:20.7*13.1mm
瑞康晶振,QEN55-BHRIDT50SB/T10MHZ,XO振荡器,6GWIFI晶振,尺寸20.7*13.1mm,频率为10MHZ,有源晶体振荡器,低电压晶振,高性能晶振,OSC晶振,进口有源晶振,该晶体振荡器是基于DIL封装的混合技术。该XO执行+/‐50至+/‐100pm的整体频率稳定性(相对于温度范围和校准在25°C,负载和电源的变化)和老化+/‐5ppm每年。
有源晶振产品适用于坚固耐用的无线电系统,例如高速列车或航空电子设备。推荐用于嵌入式应用,扩展温度范围和坚固的环境。瑞康晶振,QEN55-BHRIDT50SB/T10MHZ,XO振荡器,6GWIFI晶振.
瑞康晶振,QEN55-BHRIDT50SB/T10MHZ,XO振荡器,6GWIFI晶振,尺寸20.7*13.1mm,频率为10MHZ,有源晶体振荡器,低电压晶振,高性能晶振,OSC晶振,进口有源晶振,该晶体振荡器是基于DIL封装的混合技术。该XO执行+/‐50至+/‐100pm的整体频率稳定性(相对于温度范围和校准在25°C,负载和电源的变化)和老化+/‐5ppm每年。
有源晶振产品适用于坚固耐用的无线电系统,例如高速列车或航空电子设备。推荐用于嵌入式应用,扩展温度范围和坚固的环境。瑞康晶振,QEN55-BHRIDT50SB/T10MHZ,XO振荡器,6GWIFI晶振.
瑞康晶振,QEN55-BHRIDT50SB/T10MHZ,XO振荡器,6GWIFI晶振 参数表
Operating Temperature
Temperature option DT
‐40
25
85
°C
Temperature option AY
‐55
25
125
°C
Switch‐on Temperature
TSo
‐55
125
°C
Non‐Operating Temperature
TNOp
‐55
125
°C
Random Vibration
Level as per MIL‐STD‐ 202, Method 214, Condition I‐ F (20 Grms)
Sine Vibration
Level as per MIL‐STD‐ 202, Method 204, Condition E (50G)
Shocks
Mechanical shock as per MIL‐STD‐ 202, Method 213, cond A (half sine with a peak
acceleration of 300g for duration of 3 msec)
Acceleration
Acceleration as per MIL‐STD‐883, Method 2001, condition A (5000g, during 60s in Y1)
Operating Temperature
Temperature option DT
‐40
25
85
°C
Temperature option AY
‐55
25
125
°C
Switch‐on Temperature
TSo
‐55
125
°C
Non‐Operating Temperature
TNOp
‐55
125
°C
Random Vibration
Level as per MIL‐STD‐ 202, Method 214, Condition I‐ F (20 Grms)
Sine Vibration
Level as per MIL‐STD‐ 202, Method 204, Condition E (50G)
Shocks
Mechanical shock as per MIL‐STD‐ 202, Method 213, cond A (half sine with a peak
acceleration of 300g for duration of 3 msec)
Acceleration
Acceleration as per MIL‐STD‐883, Method 2001, condition A (5000g, during 60s in Y1)
Parameters Conditions/Remarks Min Typ Max Unit
Nominal Frequency
1.5
100
MHz
Steady state input current
power
20
mA
Global Frequency stability (1)
Absolute frequency drift option 50
± 50
ppm
Absolute frequency drift option 100
± 100
ppm
Initial frequency accuracy
± 15
ppm
Frequency‐temperature
stability
Temperature option DT
± 20
ppm
Temperature option AY
± 25
ppm
Frequency variation vs.
supply voltage
Over Operating Temperature
± 3
ppm
Frequency variation vs. load
Over Operating Temperature
± 5
ppm
Frequency ageing
Over 15 years
± 12
ppm
Start up time
10
ms
Output waveform
AHCMOS compatible
Square
Output level
VOL
Supply option BH
0.4
V
Supply option AH
0.5
V
Output level
VOH
Supply option BH
2.4
V
Supply option AH
4.5
V
Duty cycle
40
60
%
Option R
45
55
%
Rise time
10%‐90% of Vcc, frequency < 10 MHz
10
ns
10%‐90% of Vcc, frequency N 10 MHz
5
ns
Fall time
90%‐ 10% of Vcc, frequency < 10 MHz
10
ns
90%‐ 10% of Vcc, frequency ≥ 10 MHz
5
ns
瑞康晶振,QEN55-BHRIDT50SB/T10MHZ,XO振荡器,6GWIFI晶振 尺寸表
振荡器产品特性:
混合产品与模具和电线结合到陶瓷基板上与3点晶体谐振器。
外壳类型:DIL封装14引脚20.7 x 13.1 x 5.1mm典型
频率范围:1.5MHz至100MHz
温度范围:从‐40°C到+85°C到‐55°C到+125°C
总体频率稳定性与温度范围和校准在25°C
负载和电源变化:总体+/‐50至+/‐100pm
每年老化:第一年45°C时+/‐5ppm
输出波形:方形;三态输出
电源电压:+3.3V或+5V
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