Renesas,Renesas Crystal,瑞萨晶振,Renesas晶振

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: XPC736174.703000I,Renesas智能家居晶振,GPS定位器晶振

频率：174.703MHz
尺寸：7.0x5.0x1.7mm 晶振技术
参数资料

XPC736174.703000I,Renesas智能家居晶振,GPS定位器晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPC736174.703000I，频率为：174.703MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.7mm，CML输出差分晶振，8垫脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，贴片石英晶振，石英晶体振荡器，差分晶体振荡器，电源电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，超低相位噪声，低抖动，低功耗，低电源电压，低损耗，低耗能，低电平等特点。应用于：通讯设备，物联网，无线蓝牙，汽车电子，网络，以太网，光纤通道，智能家居，测量仪器，医疗设备，安防设备等应用。

: Renesas高性能晶振,XPC526156.250000I,以太网6G晶振

频率：156.250MHz
尺寸：5.0x3.2x1.17mm 晶振技术
参数资料

Renesas高性能晶振,XPC526156.250000I,以太网6G晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPC526156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.17mm，CML输出差分晶体振荡器，8垫脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，SMD晶振，差分晶振，石英晶体振荡器，电源电压2.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备，物联网，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，以太网，光纤通道，智能家居，医疗设备，安防设备等应用。

: 瑞萨CML输出晶体振荡器,XPC336212.500000I,交换机晶振

频率：212.500MHz
尺寸：3.2x2.5x1.07mm 晶振技术
参数资料

瑞萨CML输出晶体振荡器,XPC336212.500000I,交换机晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPC336212.500000I，频率为：212.500MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.07mm，8垫脚贴片晶振，CML输出差分晶体振荡器，石英晶振，3225晶振，有源晶振，差分晶振，石英晶体振荡器，电源电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备，平板电脑，物联网，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，以太网，光纤通道，智能家居，医疗设备，安防设备等应用。

: 北斗定位系统晶振,XFL516156.250000I,Renesas蓝牙模块晶振

频率：156.250MHz
尺寸：5.0x3.2x0.85mm 晶振技术
参数资料

北斗定位系统晶振,XFL516156.250000I,Renesas蓝牙模块晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFL516156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.85mm封装，8垫脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，有源晶振，SMD晶振，5032晶振，差分晶振，石英晶振，电压：1.8V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能，低电平，低电流消耗等特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，光纤通讯，北斗定位系统，导航仪，路由器，交换机，以太网，医疗设备，安防设备等。

: Renesas差分晶体振荡器,XFL336161.132812I,通信模块晶振

频率：161.132812...
尺寸：3.2x2.5x0.95mm 晶振技术
参数资料

Renesas差分晶体振荡器,XFL336161.132812I,通信模块晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFL336161.132812I，频率为：161.132812MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.95mm封装，8垫脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，差分晶体振荡器，有源晶振，SMD晶振，石英晶振，电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，光纤通讯，导航仪，路由器，交换机，以太网，医疗设备，安防设备等。

: HCMOS石英贴片晶振,XLX738210.000000X,Renesas医疗设备晶振

频率：210.000MHz
尺寸：7.0x5.0x1.3mm 晶振技术
参数资料

HCMOS石英贴片晶振,XLX738210.000000X,Renesas医疗设备晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLX738210.000000X，频率为：210.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，6脚贴片晶振，石英晶振，7050晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，HCMOS输出晶体振荡器，电源电压：3.3V，工作温度范围：-20℃至+70℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子、平板电脑、仪器仪表设备，安防设备，医疗设备，智能家居等。

: Renesas超精密晶体振荡器,XLX525156.250000I,仪器仪表设备晶振

频率：156.250MHz
尺寸：5.0x3.2x1.2mm 晶振技术
参数资料

Renesas超精密晶体振荡器,XLX525156.250000I,仪器仪表设备晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLX525156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，HCMOS输出晶体振荡器，6脚贴片晶振，贴片石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电源电压：2.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子、平板电脑、仪器仪表设备，安防设备，医疗设备，智能锁晶振，智能家居等。

: Renesas有源贴片晶振,XUH525125.000000I,罗拉LORA模块晶振

频率：125.000MHz
尺寸：5.0x3.2x1.2mm 晶振技术
参数资料

Renesas有源贴片晶振,XUH525125.000000I,罗拉LORA模块晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUH525125.000000I，频率为：125.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，LVCMOS输出晶体振荡器，贴片石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电压3.3V。具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低抖动，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒，光端机，北斗定位，罗拉LORA模块，路由器，交换机，导航仪，安防设备，数字显示晶振，光纤通讯等。

: LVCMOS晶体振荡器,XUH736156.250JU4I,Renesas低抖动晶振

频率：156.250MHz
尺寸：7.0x5.0x1.3mm 晶振技术
参数资料

LVCMOS晶体振荡器,XUH736156.250JU4I,Renesas低抖动晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUH736156.250JU4I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，六脚贴片晶振，LVCMOS输出晶体振荡器，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电压3.3V。具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低抖动，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒，光端机，北斗定位，路由器，交换机，导航仪，安防设备，光纤通讯等。

: Renesas六脚贴片晶振,XUP535212.500000I,通信模块应用晶振

频率：212.500MHz
尺寸：5.0x3.2x1.2mm 晶振技术
参数资料

Renesas六脚贴片晶振,XUP535212.500000I,通信模块应用晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUP535212.500000I，频率为：212.500MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，LVPECL输出差分晶体振荡器，贴片石英晶振，SMD晶振，差分晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电压3.3V。具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低抖动，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒，光端机，北斗定位，路由器，交换机，导航仪，安防设备，光纤通讯等。

: LVPECL差分贴片晶振,XUP735150.000000X,物联网应用6G晶振

频率：150.000MHz
尺寸：7.0x5.0x1.3mm 晶振技术
参数资料

LVPECL差分贴片晶振,XUP735150.000000X,物联网应用6G晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUP735150.000000X，频率为：150.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，六脚贴片晶振，LVPECL输出差分晶振，差分晶体振荡器，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，低损耗，低耗能，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒，光端机，GPS定位，路由器，交换机，导航仪，安防设备及各种频率控制设备上。

: 瑞萨HCSL振荡器,XPN536156.250000I,6G无线通信晶振,XP有源晶振

频率：156.25MHZ
尺寸：5.0x3.2mm 晶振技术
参数资料

瑞萨HCSL振荡器,XPN536156.250000I,6G无线通信晶振,XP有源晶振，尺寸5.0x3.2mm，频率156.25MHZ，输出逻辑HCSL，Renesas Oscillator，HCSL输出差分晶振，5032mm差分晶振，有源差分晶振，贴片差分晶振，低抖动差分晶振，HCSL差分晶体振荡器，低相位差分晶振，低噪声差分振荡器，低电流差分晶振，低功耗差分振荡器，高性能差分晶振，6G无线通信差分晶振，光通讯差分晶振，仪器设备差分晶振，测试设备差分晶振，网络设备差分晶振，具备超高的可靠性能以及稳定性能。

XP设备是基于超低相位噪声石英的PLL支持大范围频率和输出的振荡器接口类型。这些设备设计为在三不同的电源，有三种封装尺寸具有几种引脚输出配置，以及三种可操作温度范围。XP设备可以编程以生成输出频率从15MHz到2100MHz，分辨率低至1Hz精度。该系列设备的配置功能允许快速交付样品和大批量生产订单。瑞萨HCSL振荡器,XPN536156.250000I,6G无线通信晶振,XP有源晶振.

: XLH526030.000000X-Renesas低电压晶振-XL石英振荡器-6G航空航天晶振

频率：30MHZ
尺寸：7.0×5.0mm 晶振技术
参数资料

XLH526030.000000X-Renesas低电压晶振-XL石英振荡器-6G航空航天晶振，尺寸7.0×5.0mm，频率30MHZ，电压2.5V，输出逻辑HCMOS，时钟晶体振荡器，OSC贴片振荡器，SMD振荡器，有源贴片晶振，有源晶体振荡器，7050mm有源晶振，低电压有源晶振，低抖动差有源晶振，低相位有源振荡器，低功耗有源晶振，低耗能有源晶振，低相噪有源晶振，网络设备有源晶振，6G航空航天有源晶振，娱乐设备有源晶振，消费电子有源晶振，具有低抖动低相位的特点.

Renesas XL设备（XO和VCXO选项）750到890fs典型相位的超精密晶体振荡器在12kHz到20MHz带宽上的抖动。广泛提供频率范围从0.750MHz到1350MHz，XL系列石英晶体振荡器使用一系列专用ASIC，带有一个键专注于降噪技术。三阶德尔塔-西格玛调制器将噪声降低到可与传统的大块石英和SAW相媲美振荡器。交货期短、成本低、噪音低、范围广频率范围，卓越的环境性能，XL设备是传统技术的绝佳选择。这个XL（XO选项）装置的稳定性高达±20ppmXL（VCXO选项）设备的APR为±50ppm。任一选项为标准和定制提供极其快速的交付频率。XLH526030.000000X-Renesas低电压晶振-XL石英振荡器-6G航空航天晶振.

: 瑞萨LVPECL晶振,6G无线通信晶振,XPP336100.000000I

频率：100MHZ
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料

瑞萨LVPECL晶振,6G无线通信晶振,XPP336100.000000I，尺寸3.2x2.5mm，频率100MHZ，输出逻辑LVPECL，频率稳定性25ppm，LVPECL输出晶振，有源晶体振荡器，LVPECL差分晶振，3225mm有源贴片晶振，差分晶体振荡器，XO时钟振荡器，六脚贴片晶振，低功耗差分晶振，低抖动差分晶振，低耗能差分晶振，低电压差分振荡器，低相位差分振荡器，低相噪差分晶振，平板电脑差分晶振，6G无线通信差分晶振，仪器设备差分晶振，6G光模块差分晶振，以太网差分晶振，智能家居差分晶振，仪器设备差分晶振，具有高性能低相位相噪的特点。

XP设备是基于超低相位噪声石英的PLL支持大范围频率和输出的振荡器接口类型。这些设备设计有三种不同的电源，有三种封装尺寸具有几种引脚输出配置，以及三种可操作温度范围。瑞萨LVPECL晶振,6G无线通信晶振,XPP336100.000000I.