希华晶振,贴片晶振,SX-2520晶振,MHZ台产石英晶振
频率:12-66MHZ
尺寸:2.5*2.0*0.55mm
希华晶振科技以先进之生产技术,建立完整的产品线,包含人工水晶、石英晶片、SAW WAFER,以及石英晶振、石英晶体振荡器、石英晶体滤波器、温补晶振及电压控制型产品等,以健全的供应炼系统,为客户提供全方位的服务.
希华晶振,贴片晶振,SX-2520晶振,MHZ台产石英晶振,小型,薄型具备强防焊裂性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
石英晶振曲率半径加工技术:石英晶体振荡器在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法.如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计(a、球面的余弦磨量;b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算).
希华晶振规格 |
单位 |
SX-2520晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
12~66MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C ~ +125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-10°C ~ +85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
100μW Max |
推荐:0.1μW ~ 0.5μW |
频率公差 |
f_— l |
±10ppm |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±50× 10-6/25°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8PF,12PF |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
5000MΩ min |
|
频率老化 |
f_age |
±3PPM / year Max. |
+25°C,第一年 |
1:抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
2:辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
3:化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4:粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
5:卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6:静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
希华MHZ晶振型号表:
希华晶振科技股份有限公司,依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’,以界定本公司环境/安卫管理系统之范围,包括任何排除之细节及调整,并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系,包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述.本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、表面贴装型晶振产品及服务.
希华晶振科技股份有限公司藉由环境/安卫管理系统的推动执行,以整合内部资源,奠定经营管理的基础.藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业,环境/安卫管理方案和内部稽核为手段,合理化推动环境/安卫管理,落实环境/安卫系统有效实施.并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识,藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担,并满足客户需求,获得客户的信赖而努力. 希华晶振,贴片晶振,SX-2520晶振,MHZ台产石英晶振
深圳市康华尔电子有限公司
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