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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-211晶振,GPS石英晶体谐振器
频率：12~54MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
晶振技术
参数资料小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻游戏机晶振技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨砂的型号,多少,填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-221晶振,2520石英晶振谐振器
频率：12~54MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-321晶振,笔记本电脑石英晶振
频率：8~150MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
晶振技术
参数资料汽车电子晶振小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确,使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-421晶振,家用电视机顶盒石英晶振
频率：12~52MHZ
尺寸：4.0*2.5mm
晶振技术
参数资料智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-531晶振,进口金属面无源晶振
频率：8~133MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-631晶振,6035mm四脚无源贴片晶振
频率：7.3728 ~13...
尺寸：6.0*3.5mm
晶振技术
参数资料智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-751晶振,进口无源晶体谐振器
频率：6~133MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
晶振技术
参数资料石英贴片晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,32.768K有源晶振,KT3225T晶振,KT3225T32768DGR30T晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*2.5*1.0mm
晶振技术
参数资料日本进口的32.768K晶体振荡器产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.
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京瓷晶振,温补晶振,KT5032F晶振,KT5032F12800KAW33TAA晶振
频率：10.000MHz~...
尺寸：5.0*3.2*1.7mm
晶振技术
参数资料5032mm体积的有源晶振,该产品可驱动3.3V的温度补偿晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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京瓷晶振,温补晶振,KT7050B晶振,KT7050B12800KAW33TAD晶振
频率：10.000MHz~...
尺寸：7.0*5.0*1.7mm
晶振技术
参数资料产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶振,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,压控晶体振荡器,KV5032D-C3晶振,KV5032D74.1758C30D00晶振
频率：1.500MHz~1...
尺寸：5.0*3.2*1.2mm
晶振技术
参数资料5032mm体积的石英晶体振荡器,该产品可驱动3.3V的压控晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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京瓷晶振,压控晶体振荡器,KV5032R晶振,KV5032R622.080P3GD00晶振
频率：10.000MHz~...
尺寸：5.0*3.2*1.2mm
晶振技术
参数资料具有适合于移动通信设备用途的高的稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的京瓷石英晶振产品.(可对应DC+2.5V±0.1Vto+3.3V±0.1V)高的度:高的1.2mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,压控晶体振荡器,KV7050B-C3晶振,KV7050B25.0000C3GD00晶振
频率：1.500MHz~1...
尺寸：7.0*5.0*1.6mm
晶振技术
参数资料贴片式压控晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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京瓷晶振,时钟振荡器,KC2016B-C1晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振
频率：1.500MHz~5...
尺寸：2.0*1.6*0.55mm
晶振技术
参数资料小型SMD有源晶振,缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~3.3V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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富士晶振,贴片晶振,FTS-26M晶振,陶瓷面贴片晶振
频率：32.768KHz
尺寸：7.9*3.7mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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富士晶振,贴片晶振,FSX-3215晶振,千赫兹晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.75mm
晶振技术
参数资料此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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富士晶振,贴片晶振,HCM49S晶振,进口两脚晶振
频率：3.579-85.0...
尺寸：13.5*4.8*2.1mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.时钟晶体其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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富士晶振,贴片晶振,FSX-11M晶振,进口石英贴片晶振
频率：3.579-65.0...
尺寸：11.0*5.0*2.1mm
晶振技术
参数资料普通无源石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装.
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富士晶振,贴片晶振,FSX-8L晶振,日本SMD晶振
频率：8.0-100.0M...
尺寸：8.0*4.5*1.6mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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富士晶振,贴片晶振,FSX-7M晶振,日本贴片晶振
频率：8.0-125.0M...
尺寸：7.0*5.0*1.1mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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