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AKER晶振,有源晶振,SMAN-531晶振,个人电脑时钟系统应用晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：5.0*3.2mm
晶振技术
参数资料贴片晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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AKER晶振,有源晶振,SMAN-531晶振,智能防盗门有源贴片晶振
频率：0.5~156.25...
尺寸：5.0*3.2mm
晶振技术
参数资料智能音箱晶振在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.
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AKER晶振,有源晶振,SMP-751晶振,汽车级有源晶体振荡器
频率：1~200MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
晶振技术
参数资料小体积有源石英贴片晶振,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一.
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AKER晶振,有源晶振,SMBN-751晶振,32.768K系列有源晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：7.0*5.0mm
晶振技术
参数资料石英晶振在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.
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AKER晶振,有源晶振,SMBN-751晶振,高品质有源晶体振荡器
频率：0.5~156.25...
尺寸：7.0*5.0mm
晶振技术
参数资料有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-211晶振,GPS石英晶体谐振器
频率：12~54MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
晶振技术
参数资料小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻游戏机晶振技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨砂的型号,多少,填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-221晶振,2520石英晶振谐振器
频率：12~54MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-321晶振,笔记本电脑石英晶振
频率：8~150MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
晶振技术
参数资料汽车电子晶振小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确,使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-421晶振,家用电视机顶盒石英晶振
频率：12~52MHZ
尺寸：4.0*2.5mm
晶振技术
参数资料智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-531晶振,进口金属面无源晶振
频率：8~133MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-631晶振,6035mm四脚无源贴片晶振
频率：7.3728 ~13...
尺寸：6.0*3.5mm
晶振技术
参数资料智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-751晶振,进口无源晶体谐振器
频率：6~133MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
晶振技术
参数资料石英贴片晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,32.768K有源晶振,KT3225T晶振,KT3225T32768DGR30T晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*2.5*1.0mm
晶振技术
参数资料日本进口的32.768K晶体振荡器产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.
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京瓷晶振,温补晶振,KT5032F晶振,KT5032F12800KAW33TAA晶振
频率：10.000MHz~...
尺寸：5.0*3.2*1.7mm
晶振技术
参数资料5032mm体积的有源晶振,该产品可驱动3.3V的温度补偿晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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京瓷晶振,温补晶振,KT7050B晶振,KT7050B12800KAW33TAD晶振
频率：10.000MHz~...
尺寸：7.0*5.0*1.7mm
晶振技术
参数资料产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶振,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,压控晶体振荡器,KV5032D-C3晶振,KV5032D74.1758C30D00晶振
频率：1.500MHz~1...
尺寸：5.0*3.2*1.2mm
晶振技术
参数资料5032mm体积的石英晶体振荡器,该产品可驱动3.3V的压控晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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京瓷晶振,压控晶体振荡器,KV5032R晶振,KV5032R622.080P3GD00晶振
频率：10.000MHz~...
尺寸：5.0*3.2*1.2mm
晶振技术
参数资料具有适合于移动通信设备用途的高的稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的京瓷石英晶振产品.(可对应DC+2.5V±0.1Vto+3.3V±0.1V)高的度:高的1.2mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,压控晶体振荡器,KV7050B-C3晶振,KV7050B25.0000C3GD00晶振
频率：1.500MHz~1...
尺寸：7.0*5.0*1.6mm
晶振技术
参数资料贴片式压控晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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京瓷晶振,时钟振荡器,KC2016B-C1晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振
频率：1.500MHz~5...
尺寸：2.0*1.6*0.55mm
晶振技术
参数资料小型SMD有源晶振,缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~3.3V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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富士晶振,贴片晶振,FTS-26M晶振,陶瓷面贴片晶振
频率：32.768KHz
尺寸：7.9*3.7mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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