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富士晶振,贴片晶振,FSX-6M2晶振,进口金属面晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-6M2晶振,进口金属面晶振

频率:10.0-100.0...
尺寸:6.0*3.5*1.3mm pdf 晶振技术
参数资料
该日本本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
富士晶振,贴片晶振,FSX-6M晶振,进口晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-6M晶振,进口晶振

频率:10.0-100.0...
尺寸:6.0*3.5*1.3mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
富士晶振,贴片晶振,FSX-5L晶振,日本晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-5L晶振,日本晶振

频率:12-50.0MHz
尺寸:5.0*3.2*1.3mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
富士晶振,贴片晶振,FSX-5M晶振,金属封装晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-5M晶振,金属封装晶振

频率:10-50.0MHz
尺寸:5.0*3.2*0.7mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
富士晶振,贴片晶振,FSX-4M晶振,石英贴片四脚晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-4M晶振,石英贴片四脚晶振

频率:13-40.0MHz
尺寸:4.0*2.5*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
此款贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
富士晶振,贴片晶振,FSX-3M晶振,SMD四脚晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-3M晶振,SMD四脚晶振

频率:12-50.0MHz
尺寸:3.2*2.5*0.7mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
富士晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振,无源金属面晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振,无源金属面晶振

频率:13.56-50.0...
尺寸:2.5*2.0*0.55mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
富士晶振,贴片晶振,FSX-2MS晶振,SMD金属晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-2MS晶振,SMD金属晶振

频率:13.56-50.0...
尺寸:2.0*1.6*0.35mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
富士晶振,贴片晶振,FSX-1M晶振,SMD晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-1M晶振,SMD晶振

频率:13.56-50.0...
尺寸:1.6*1.2*0.35mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
NDK晶振,贴片晶振,AT-41CD2晶振,NDK金属面贴片石英晶振

NDK晶振,贴片晶振,AT-41CD2晶振,NDK金属面贴片石英晶振

频率:3~75MHZ
尺寸:12.7*4.8*4.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应3MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
SEIKO晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S03220C5AAAF晶振

SEIKO晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S03220C5AAAF晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2*0.6 pdf 晶振技术
参数资料

精工晶振此款2012晶振可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点

精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S03210C5AAAF晶振

精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S03210C5AAAF晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0*0.5mm pdf 晶振技术
参数资料
精工32.768K晶振千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性
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