泰艺晶振,贴片晶振,XQ晶振,8045进口陶瓷面晶振
频率:7.3728-70MHZ
尺寸:8.0*4.5*1.45mm
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,8045晶振产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
泰艺电子以严谨的质量管制系统获得客户对产品的信赖度,健全的供应链管理掌握原材物料的来源,满足客户对石英频率元件的需求.并且是台湾唯一拥有生产『恒温控制石英晶体振荡器』技术的制造商,完整的晶振产品线提供一次性购足的服务.
泰艺晶振,贴片晶振,XQ晶振,8045进口陶瓷面晶振,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.
泰艺晶振规格 |
单位 |
XQ晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
7.3728MHZ~70MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-10°C ~ +125°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
300μW Max |
推荐:0.1μW ~ 0.5μW |
频率公差 |
f_— l |
±5~±30ppm |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±50× 10-6/25°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
10~20PF |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
5000MΩ min |
|
频率老化 |
f_age |
±3PPM / year Max. |
+25°C,第一年 |
1:抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
2:辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
3:化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4:粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
5:卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6:静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
泰艺MHZ晶振型号表:
本公司泰艺晶振于2002年6月开始推行ISO 14001环境管理系统,持续改善整体环境并有助提高经营绩效,同时强化内外销竞争力与提升公司形象.我们承诺将会持续维护ISO 14001环境管理可能污染环境的因素,善尽社会责任.
为追求生产两脚陶瓷面石英晶振产品之目标,将环保理念纳入采购流程中,采购人员于收集市场资讯时,优先提供符合「泰艺晶振电子无有害物质管理作业标准」之材料相关资讯予产品设计人员参考,并依其要求提供符合规范之样品与规格.原材物料承认时,采购人员须请供应商填写公司提供之问卷表单及相关RoHS检测报告,经原材物料相关审验单位审查通过后,方可使用.泰艺晶振,贴片晶振,XQ晶振,8045进口陶瓷面晶振
泰艺晶振电子清楚知道自身对于同仁、环境、社会及合作伙伴们所肩负的责任与义务,相信透过信息公开与揭露CSR报告书,对建立一个平衡与和谐的利害关系人良性互动网络有帮助,更能促进企业健康稳定的成长.
深圳市康华尔电子有限公司
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