泰艺电子以严谨的质量管制系统获得客户对产品的信赖度,健全的供应链管理掌握原材物料的来源,满足客户对石英频率元件的需求.主要产品有广泛用途石英晶振(Crystal),小型化贴片石英晶体振荡器(SMD XO),压控有源晶振(VCXO).

泰艺晶振,贴片晶振,XZ晶振,XZAEECNANF-26.000000晶振,本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性..

贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

泰艺晶振料号系列编码表:

1:抗冲击 

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响. 

2:辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射. 

3:化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品. 

4:粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.) 

5:卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

6:静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

泰艺MHZ晶振型号表:

泰艺晶振电子秉持「质量至上、创新思维、诚信为本、服务第一」的四大经营理念持续不断努力革新,强化现有体质与创新机制以创造更高的客户价值.泰艺晶振,贴片晶振,XZ晶振,XZAEECNANF-26.000000晶振

面对环境的剧烈变化,泰艺晶振电子坚持塑造一个安心工作的健康职场,创造幸福员工生活,并使用符合环保要求的设备,以及推动许多节能措施,成为一个爱护环境且保护地球的企业.

泰艺晶振电子清楚知道自身对于同仁、环境、社会及合作伙伴们所肩负的责任与义务,相信透过信息公开与揭露CSR报告书,对建立一个平衡与和谐的利害关系人良性互动网络有帮助,更能促进企业健康稳定的成长.

为追求生产台湾贴片晶振产品之目标,将环保理念纳入采购流程中,采购人员于收集市场资讯时,优先提供符合「泰艺晶振电子无有害物质管理作业标准」之材料相关资讯予产品设计人员参考,并依其要求提供符合规范之样品与规格.原材物料承认时,采购人员须请供应商填写公司提供之问卷表单及相关RoHS检测报告,经原材物料相关审验单位审查通过后,方可使用.