TXC台湾进口晶振9HT12,9HT12-32.768KBZF-T超小型晶振,TXC台湾进口晶振,9HT12无源晶振,9HT12-32.768KBZF-T超小型晶振,1610mm晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振, 智能手机晶振,消费类电子产品晶振,无线路由器晶振,电脑主板晶振.

TXC台湾进口晶振9HT12,9HT12-32.768KBZF-T超小型晶振

TXC台湾进口晶振9HT12,9HT12-32.768KBZF-T超小型晶振

TXC台湾进口晶振9HT12,9HT12-32.768KBZF-T超小型晶振，在使用TXC晶振时应注意以下事项:

所有产品的共同点

1.抗冲击：指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

2.辐射：将小体积晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

3.化学制剂 / pH值环境：请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解系无源晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。TXC台湾进口晶振9HT12,9HT12-32.768KBZF-T超小型晶振

4.粘合剂：请勿使用可能导致贴片晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

5.卤化合物：请勿在卤素气体环境下使用无源晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

6.静电：过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作

TXC台湾进口晶振9HT12,9HT12-32.768KBZF-T超小型晶振，TXC晶振将建立可行的技术及经济性环境目标，并确保其环境保护活动的质量。

TXC晶振集团公司将关注所有环境适用的法律、法规和协议的遵守情况。另外为更有效的进行环境保护，将建立自己的特有的环境标准。

TXC晶振集团将在各领域内的商务运作中实施持续改进，包括能源资源的保持，回收再利用以及减少废弃物等。

尽可能的采用无害的原材料和生产技术，生产环保晶振，避免有害物质的产生，比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物。集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收，最小化有害原料的使用。

TXC台湾进口晶振9HT12,9HT12-32.768KBZF-T超小型晶振，根据需要，提高环境技术、材料和产品的发展信息及环境管理活动的公开性。

按照IS014001标准的要求，建立环境管理体系，并在环境目标和方案设定之后追求持续的环境改善。

建立和遵守其严格的基于活动所在地法律法规的环境、安全和健康标准。将不断地扩展循环利用、能源和废弃物管理项目。

对员工进行环境保护知识培训，提高其环境意识，建立环境职责，自觉改进、预防对环境的负面影响。

在生产石英晶振，晶体谐振器，贴片晶振，无源晶振，有源晶振等产品的全过程中努力节能降耗，实现资源消耗最小化。对产生环境影响的活动做出及时反应，并对可能产生环境负面影响的活动做出预防.