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特兰斯科3225mm晶体,CS32-F1050HM20-30.000M-TR,30MHZ,CS32系列晶振

频率:30MHZ

尺寸:3.2x2.5mm

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特兰斯科3225mm晶体,CS32-F1050HM20-30.000M-TR,30MHZ,CS32系列晶振,欧美进口晶振,Transko欧美晶振,无源贴片晶振,四脚贴片晶振,3225mm石英水晶振动子,30MHZ晶体谐振器,轻薄型晶振,尺寸3.2x2.5mm,频率30MHZ,负载20pF,无铅晶振,耐高温晶振,低成本晶振,高性能晶振,数字音频晶振,平板电脑晶振,游戏设备晶振,汽车级晶振.

特兰斯科3225mm晶体,CS32-F1050HM20-30.000M-TR,30MHZ,CS32系列晶振特点:

宽频率范围

低成本SMD晶振封装

提供汽车级AEC-Q200合格版本2特兰斯科3225mm晶体,CS32-F1050HM20-30.000M-TR,30MHZ,CS32系列晶振     参数表

■ SPECIFICATION
FREQUENCY RANGE 30.MHz
FREQUENCY TOLERANCE @ 25ºC ±10ppm ~ ±50ppm (See P/N guide for other options)
FREQUENCY STABILITY ±10ppm ~ ±50ppm (See P/N guide for other options)
OPERATING TEMPERATURE RANGE STD: 0°C ~ 70°C (See P/N guide for other options)
STORAGE TEMPERATURE RANGE - 55°C ~ 125°C
LOAD CAPACITANCE STD: 18pF (See P/N guide for other options)
SHUNT CAPACITANCE 3.5pF max.
INSULATION RESISTANCE 500MΩ min. @ 100VDC  ± 15VDC
DRIVE LEVEL 300µW max.
AGING @ 25°C ± 3°C ±2.0ppm / 1st year max.
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE Fundamental: 8.000MHz ~ 9.000MHz: 800? max.
Fundamental: 11.001MHz ~ 12.000MHz: 120? max.
Fundamental: 13.001MHz ~ 16.000MHz: 80? max.
Fundamental: 21.001MHz ~ 30.000MHz: 60? max.
 3rd Overtone: 60.001MHz ~ 156.250MHz: 100? max.
10.001MHz ~ 11.000MHz: 120? max.
12.001MHz ~ 13.000MHz: 100? max.
16.001MHz ~ 21.000MHz: 70? max.
30.001MHz ~ 60.000MHz: 50? max.
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特兰斯科3225mm晶体,CS32-F1050HM20-30.000M-TR,30MHZ,CS32系列晶振      尺寸图

CS32

CS32 1

CS32 26

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