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DT-26插件晶振,1TD1001HNS001,音叉晶体谐振器,KDS圆柱晶振
频率:32.768KHz
尺寸:2*6mm 晶振技术
参数资料DT-26插件晶振,1TD1001HNS001,音叉晶体谐振器,KDS圆柱晶振,圆柱晶振,也叫音叉晶振,是石英晶体谐振器(无源晶振)产品中出现最早,应用最广的系列之一,最常见的频率是32.768 kHz, 被广泛应用于对晶振精度要求不高的消费类电子,如电脑、钟表等。 圆柱晶振具有体积小,功耗低的特点,一般功耗为0.1µW。因其内部石英晶片形似音叉,故命名为音叉晶振。 圆柱晶振为插件晶振系列,因此只适用于手工焊接,无法实现自动化贴片。1TD1001HNS001一种圆柱形音叉晶体谐振器,频率是32.768KHz,是DT-26插件晶振。低功耗音叉晶体谐振器不仅适用于手表,还适用于从工业设备到消费和家用电子产品中的时钟功能的广泛其他应用。
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车载晶振,1ZCM12000BC0A,日本进口贴片,3225谐振器,KDS高精度晶振
频率:12.000MHz
尺寸:3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料车载晶振,1ZCM12000BC0A,日本进口贴片,3225谐振器,KDS高精度晶振,日本进口贴片1ZCM12000BC0A这款晶体尺寸是3.2*2.5mm,为3225晶振。微型和轻型 SMD 晶体谐振器,具有优异的耐热性、高精度、高可靠性,符合 AEC-Q200 标准。DSX320G晶振应用于ECU(发动机、车体控制)、安全相关、车身相关、ABS、EPS等。3225 贴片晶振是市场上最常用的封装尺寸晶振,不论是无源晶振还是 3225 石英晶体振荡器,均是被公认最适合在汽车电子上的产品, 3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.
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DSX321G贴片晶振,1N227000EE0L,KDS大真空晶体,3225进口晶振
频率:27.000MHz
尺寸:3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料DSX321G贴片晶振,1N227000EE0L,KDS大真空晶体,3225进口晶振,1N227000EE0L这款KDS大真空晶体尺寸是3.2*2.5mm,为3225晶振,是DSX321G贴片晶振。微型和轻型 SMD 晶体谐振器,具有优异的耐热性、高精度、高可靠性,符合 AEC-Q200 标准。应用于电信产品、短距离无线模块和其他小型设备如 DVC、DSC、PC;汽车应用,如蓝牙、无线 LAN、GPS/GNSS、RKE、安全控制和多媒体设备等。
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KDS无源晶振,8045谐振器,1HX12288CD1A,DSX840GA贴片晶振,12.288MHz
频率:12.288MHz
尺寸:8.0*4.5mm 晶振技术
参数资料KDS无源晶振,8045谐振器,1HX12288CD1A,DSX840GA贴片晶振,12.288MHz,DSX840GA贴片晶振是尺寸8045,厚度1.4 mm,小而薄的SMD晶体谐振器,耐热性好,精度高,1HX12288CD1A在极端严酷的环境条件下,也能发挥稳定的起振特性,8045晶振本身具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。通讯设备晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品。
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2016低电压晶振,进口温补晶振,DSB211SDN,KDS大真空,1XXD16368MGA振荡器
频率:16.368MHz
尺寸:2.0*1.6mm 晶振技术
参数资料2016低电压晶振,进口温补晶振,DSB211SDN,KDS大真空,1XXD16368MGA振荡器,日本KDS大真空中的1XXD16368MGA晶振的频率是16.368MHz,是小体积2016晶振,是目前有源晶振中体积很小的一款温补晶振,本身带温度补偿作用的晶体振荡器,最适用于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定性晶振。该晶振因性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域、GPS全球定位系统、智能手机、WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅。KDS晶振性能稳定、精度高、体积小,在恶劣环境也能正常工作,大真空温补晶振温度稳定度可达±0.5PPM。在普通石英晶体谐振器和振荡器中,可接受高频率和偏频率以及少数量的高精度宽温的制作。日本DSB221SDN晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性,为对应低电源电压的产品。
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大真空温补晶振,1XXB16368MAA,小体积2520晶振,日本DSB221SDN晶振
频率:16.368MHz
尺寸:2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料大真空温补晶振,1XXB16368MAA,小体积2520晶振,日本DSB221SDN晶振,KDS晶振性能稳定、精度高、体积小,在恶劣环境也能正常工作,大真空温补晶振温度稳定度可达±0.5PPM。在普通石英晶体谐振器和振荡器中,可接受高频率和偏频率以及少数量的高精度宽温的制作。日本DSB221SDN晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性,为对应低电源电压的产品。1XXB16368MAA晶振的频率是16.368MHz,电压是1.7V~3.6V,频率稳定性为1.5ppm,是小体积2520晶振。该晶振因性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域、GPS全球定位系统、智能手机、WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅。
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1TJF125DP1AI009|12.5pf|3215mm|32.768KHz
频率:32.768KHz
尺寸:3.2x1.5mm 晶振技术
参数资料1TJF125DP1AI009|12.5pf|3215mm|32.768KHz,1TJF125DP1AI009晶振,日本KDS进口晶振,负载12.5pf,3215晶振,频率32.768KHz,超小型晶振,SMD音叉型石英振子,陶瓷晶体谐振器,电波时钟晶振,数字家电晶振,移动通信设备晶振,汽车多媒体设备应用晶振.
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1C254000CC0C/54MHz/3225mm/10pF/SMD多媒体设备应用晶振
频率:7.9MHz~64M...
尺寸:3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料
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KDS谐振器DT-26,1TD125DGNS003两脚插件晶振,32.768K晶振
频率:32.768KHz
尺寸:2*6mm 晶振技术
参数资料KDS谐振器DT-26,1TD125DGNS003两脚插件晶振,32.768K晶振,日本进口KDS大真空晶振,DT-26小体积石英晶体,尺寸2.0*6.0mm两脚插件晶振,频率32.768KHz晶振,1TD125DHNS036圆柱型晶振,1TD125DFNS009石英晶体谐振器,音叉型水晶振子,无铅环保晶振,该产品是以手表用为首,从产业机器到民生,家电产品作为手表(功能)用振子,广泛使用的低消耗电力振子。
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KDS音叉晶体,DT-26圆柱插件晶振,1TD080DJNS001钟表电子用晶振
频率:32.768KHz
尺寸:2.0x6.0mm 晶振技术
参数资料32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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KDS无源晶振,DSX221G车载晶振,1ZCB24265ZZ0C小体积晶振
频率:12~64MHz
尺寸:2.5*2.0mm 晶振技术
参数资料2520mm小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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大真空26MHz晶振,DSR221STH小体积2520mm晶振,1RAA26000AFA智能手机晶振
频率:19.2MHz,26...
尺寸:2.5x2.0mm 晶振技术
参数资料2520mm小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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大真空VC-TCXO晶振,DSA211SDN有源晶振,1XXC26000MMA低电压晶振
频率:12.288~52M...
尺寸:2.0x1.6mm 晶振技术
参数资料2016mm小体积晶振石英晶体振荡器,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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KDS水晶振动子,DSX321G无源贴片晶振,1C262400BK0A安防设备晶振
频率:7.9~64MHz
尺寸:3.2*2.5mm 晶振技术
参数资料3225mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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大真空SMD晶振,DSX321G车载应用晶振,7AD01200A1R四脚贴片晶振
频率:7.9~64MHz
尺寸:3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料3225mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,车载晶振,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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KDS有源晶振,DSB221SDN温补晶体振荡器,1XXB24000MEA超小型晶振
频率:9.6~52MHz
尺寸:2.5x2.0mm 晶振技术
参数资料温补晶振即温度补偿晶体振荡器(TCXO),本身具有温度补偿作用,是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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日本大真空KHz晶振,DT-26两脚插件晶振,1TD125JJNS003手表晶振
频率:32.768KHz
尺寸:2.0x6.0mm 晶振技术
参数资料插件晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。
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大真空8038mm晶振,DMX-26S石英晶体谐振器,1TJS060DJ4A739Q车载晶振
频率:32.768KHz(...
尺寸:8.0x3.8mm 晶振技术
参数资料小型石英贴片晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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KDS音叉晶体谐振器,DT-26圆柱插件晶振,1TD100FHNS001电话机晶振
频率:32.768KHz
尺寸:2.0x6.0mm 晶振技术
参数资料插件晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。
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KDS低相位噪声晶振,DSA211SDN压控温补晶振,ZC12467智能手机晶振
频率:12.288~52M...
尺寸:2.0x1.6mm 晶振技术
参数资料2016mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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