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: NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-26MHZ-STD-CSX-1晶振

频率：16~80MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.50mm 晶振技术
参数资料

小体积贴片2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高的耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: NDK晶振,贴片晶振,NX2016SA晶振,石英车载贴片晶振

频率：16~80MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.45mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: NDK晶振,贴片晶振,NX2016GC晶振,NDK石英车载晶振

频率：16~50MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.7mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

: NDK晶振,贴片晶振,NX2016SA晶振,NX2016SA-26M-STD-CZS-2晶振

频率：16~80MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.45mm 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.

: NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA晶振,车载贴片晶振

频率：24~80MHZ
尺寸：1.6*1.2*0.3mm 晶振技术
参数资料

此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

: NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振

频率：24~80MHZ
尺寸：1.6*1.2*0.3mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.其本身主要应用在时钟控制产品.

: NDK晶振,贴片晶振,NX1210AB晶振,NDK无线通信模块晶振

频率：26~52MHZ
尺寸：1.2*1.0*0.3mm 晶振技术
参数资料

小型贴片日本晶振外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: NDK晶振,贴片晶振,NX1008AA晶振,NDK通讯设备晶振

频率：32~80MHZ
尺寸：1.00*0.80*0.25... 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.

: NDK晶振,贴片晶振,NX2520SG晶振,NDK车载宽温晶振

频率：16~80MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.9mm 晶振技术
参数资料

2520晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点.

: NDK晶振,贴片晶振,NX2016SF晶振,NDK贴片耐高温晶振

频率：19.2~54MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.65mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

: NDK晶振,贴片晶振,NX2520SG晶振,NX2520SG-19.2M-STD-CTX-1晶振

频率：19.2~54MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.9mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化.

: NDK晶振,贴片晶振,NX2016SF晶振,NX2016SF-19.2M-EXS00A-CS06709晶振

频率：19.2~52MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.65mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.

: NDK晶振,贴片晶振,NX1612SB晶振,NDK通讯设备晶振

频率：26~76.8MHZ
尺寸：1.6*1.2*0.45mm 晶振技术
参数资料

小型表面贴片石英晶振.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: NDK晶振,贴片晶振,NX3215SD晶振,NDK汽车电子晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.8mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

: NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振,车载晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.8mm 晶振技术
参数资料

32.768K系列日本进口晶振,在当今晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,二个脚SMD焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域.

: NDK晶振,贴片晶振,NX3215SE晶振,NX3215SE-32.768K-STD-MUA-19晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.8mm 晶振技术
参数资料

此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率

: NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.8mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

: NDK晶振,贴片晶振,NX2012SE晶振,NDK石英晶振

频率：32.768KHz
尺寸：2.0*1.2*0.55mm 晶振技术
参数资料

32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有一致性良好,频率稳定度高的,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品被广泛应用到比较高的端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.

: NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1晶振

频率：32.768KHz
尺寸：2.0*1.2*0.55mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

: NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振,NDK贴片晶振

频率：32.768KHz
尺寸：1.6*1.0*0.45mm 晶振技术
参数资料

32.768K系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用.产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.

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