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大真空晶振,石英晶振,DT-26晶振,1TD060DHNS006晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0*6.0mm
晶振技术
参数资料32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有一致性良好,频率稳定度高的,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,实现高的频高的精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性.
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大真空晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振,1TJS060FJ4A308晶振
频率：32.768KHz
尺寸：8.0*3.8*2.4mm
晶振技术
参数资料本产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域.
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大真空晶振,贴片晶振,DST311S晶振,KDS贴片晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.75mm
晶振技术
参数资料外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
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大真空晶振,贴片晶振,DST310S晶振,1TJF125DP1AI001晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.75mm
晶振技术
参数资料日本大真空晶振公司所研发生产的32.768K石英晶体频率稳定性强,具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性.具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.
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大真空晶振,贴片晶振,DST210AC汽车电子晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0*1.2*0.5mm
晶振技术
参数资料本产品为日本进口石英晶体谐振器,32.768K系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用.所以消费者在使用方面得到很到的保障,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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大真空晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振,KDS石英水晶振动子
频率：32.768KHz
尺寸：1.0*1.6*0.35mm
晶振技术
参数资料32.768K系列,在当今晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768K,也有带电压模式的32.768K晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域.
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大真空晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,1TJH090DR1A0003晶振
频率：32.768KHz
尺寸：1.6*1.0*0.45mm
晶振技术
参数资料此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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大真空晶振,贴片晶振,DST1210A晶振,KDS晶振
频率：32.768KHz
尺寸：1.25*1.05*0.35...
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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精工晶振,石英晶振,VT-120-F晶振,SEIKO压电石英晶体水晶振子
频率：32.768KHz
尺寸：4.7*1.2mm
晶振技术
参数资料产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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精工晶振,石英晶振,VT-150-F晶振,SEIKO无源晶振
频率：32.768KHz
尺寸：5.0*1.5mm
晶振技术
参数资料32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有一致性良好,频率稳定度高的,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差.产品被广泛应用到比较高的端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.
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精工晶振,石英晶振,VT-200-F晶振,VT200F-6PF20PPM晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0*6.0mm
晶振技术
参数资料时钟上用到的晶振,32.768K是数字电路板上最常见的了,做时钟客户经常选用的音叉晶振为VT-200-F,该晶振体积仅有2*6mm(对应KDS为DT-26),采用了特有的光刻技术,以及小型管状封装,提供的频率为32.768kHz±10ppm/±20ppm,负载电容为6.0pF或12.5pF.
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精工晶振,石英晶振,VT-200-FL晶振,SEIKO压电石英晶体
频率：32.768KHz
尺寸：2.0*6.0mm
晶振技术
参数资料音叉型32.768K表晶为精工晶振厂家所生产石英晶体谐振器,体积大小为2×6mm的尺寸.具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.晶振在出厂时都会经过严格的检验,采用24小时老化测试为质量严格把关.
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精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL晶振,SEIKO石英谐振器
频率：32.768KHz
尺寸：7.0*1.5*1.4mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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精工晶振,贴片晶振,SC-12S晶振,SEIKO石英水晶振动子
频率：32.768KHz
尺寸：1.27*1.05*0.5m...
晶振技术
参数资料小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振,Q-SPT7P032762070FF晶振
频率：32.768KHz
尺寸：7.0*1.5*1.4mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求.
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精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S03205C5AAAF晶振
频率：32.768KHz
尺寸：1.6*1.0*0.5mm
晶振技术
参数资料此款32.768K晶振产品并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,晶振产品本身具备优良的耐热性.
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精工晶振,贴片晶振,SC-20T晶振,SEIKO贴片晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.05*1.25*0.35...
晶振技术
参数资料二个脚SMD晶振焊接模式,钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域.
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精工晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S0322070CAAF晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.05*1.2*0.6mm
晶振技术
参数资料32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.外观尺寸2.05*1.2*0.6mm体积还不足一粒米大小.
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精工晶振,贴片晶振,SC-32P晶振,SEIKO石英晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.75mm
晶振技术
参数资料此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点
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精工晶振,贴片晶振,SC-32A晶振,SEIKO晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.75mm
晶振技术
参数资料本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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