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XPC736174.703000I,Renesas智能家居晶振,GPS定位器晶振
频率:174.703MHz
尺寸:7.0x5.0x1.7mm 晶振技术
参数资料XPC736174.703000I,Renesas智能家居晶振,GPS定位器晶振,美国进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XP系列晶振,编码为:XPC736174.703000I,频率为:174.703MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.7mm,CML输出差分晶振,8垫脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,贴片石英晶振,石英晶体振荡器,差分晶体振荡器,电源电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,超低相位噪声,低抖动,低功耗,低电源电压,低损耗,低耗能,低电平等特点。应用于:通讯设备,物联网,无线蓝牙,汽车电子,网络,以太网,光纤通道,智能家居,测量仪器,医疗设备,安防设备等应用。
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Renesas高性能晶振,XPC526156.250000I,以太网6G晶振
频率:156.250MHz
尺寸:5.0x3.2x1.17mm 晶振技术
参数资料Renesas高性能晶振,XPC526156.250000I,以太网6G晶振,美国进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XP系列晶振,编码为:XPC526156.250000I,频率为:156.250MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.17mm,CML输出差分晶体振荡器,8垫脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,SMD晶振,差分晶振,石英晶体振荡器,电源电压2.5V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:通讯设备,物联网,无线网络,蓝牙模块,汽车电子,以太网,光纤通道,智能家居,医疗设备,安防设备等应用。
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瑞萨CML输出晶体振荡器,XPC336212.500000I,交换机晶振
频率:212.500MHz
尺寸:3.2x2.5x1.07mm 晶振技术
参数资料瑞萨CML输出晶体振荡器,XPC336212.500000I,交换机晶振,美国进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XP系列晶振,编码为:XPC336212.500000I,频率为:212.500MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x1.07mm,8垫脚贴片晶振,CML输出差分晶体振荡器,石英晶振,3225晶振,有源晶振,差分晶振,石英晶体振荡器,电源电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:通讯设备,平板电脑,物联网,无线网络,蓝牙模块,汽车电子,以太网,光纤通道,智能家居,医疗设备,安防设备等应用。
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北斗定位系统晶振,XFL516156.250000I,Renesas蓝牙模块晶振
频率:156.250MHz
尺寸:5.0x3.2x0.85mm 晶振技术
参数资料北斗定位系统晶振,XFL516156.250000I,Renesas蓝牙模块晶振,美国进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XF系列晶振,编码为:XFL516156.250000I,频率为:156.250MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x0.85mm封装,8垫脚贴片晶振,LVDS输出差分晶体振荡器,有源晶振,SMD晶振,5032晶振,差分晶振,石英晶振,电压:1.8V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能,低电平,低电流消耗等特点。应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,光纤通讯,北斗定位系统,导航仪,路由器,交换机,以太网,医疗设备,安防设备等。
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Renesas差分晶体振荡器,XFL336161.132812I,通信模块晶振
频率:161.132812...
尺寸:3.2x2.5x0.95mm 晶振技术
参数资料Renesas差分晶体振荡器,XFL336161.132812I,通信模块晶振,美国进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XF系列晶振,编码为:XFL336161.132812I,频率为:161.132812MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.95mm封装,8垫脚贴片晶振,LVDS输出差分晶振,差分晶体振荡器,有源晶振,SMD晶振,石英晶振,电压:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,光纤通讯,导航仪,路由器,交换机,以太网,医疗设备,安防设备等。
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HCMOS石英贴片晶振,XLX738210.000000X,Renesas医疗设备晶振
频率:210.000MHz
尺寸:7.0x5.0x1.3mm 晶振技术
参数资料HCMOS石英贴片晶振,XLX738210.000000X,Renesas医疗设备晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XL系列晶振,编码为:XLX738210.000000X,频率为:210.000MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封装,6脚贴片晶振,石英晶振,7050晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,HCMOS输出晶体振荡器,电源电压:3.3V,工作温度范围:-20℃至+70℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,高精度,高性能,高品质等特点。被广泛应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子、平板电脑、仪器仪表设备,安防设备,医疗设备,智能家居等。
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Renesas有源贴片晶振,XUH525125.000000I,罗拉LORA模块晶振
频率:125.000MHz
尺寸:5.0x3.2x1.2mm 晶振技术
参数资料Renesas有源贴片晶振,XUH525125.000000I,罗拉LORA模块晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUH525125.000000I,频率为:125.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,六脚贴片晶振,LVCMOS输出晶体振荡器,贴片石英晶振,SMD晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,电压3.3V。具有超小型,轻薄型,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低抖动,低电平,高精度,高性能,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,机顶盒,光端机,北斗定位,罗拉LORA模块,路由器,交换机,导航仪,安防设备,数字显示晶振,光纤通讯等。
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Renesas六脚贴片晶振,XUP535212.500000I,通信模块应用晶振
频率:212.500MHz
尺寸:5.0x3.2x1.2mm 晶振技术
参数资料Renesas六脚贴片晶振,XUP535212.500000I,通信模块应用晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUP535212.500000I,频率为:212.500MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,六脚贴片晶振,LVPECL输出差分晶体振荡器,贴片石英晶振,SMD晶振,差分晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,电压3.3V。具有超小型,轻薄型,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低抖动,低电平,高精度,高性能,高品质等特点。被广泛用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,机顶盒,光端机,北斗定位,路由器,交换机,导航仪,安防设备,光纤通讯等。
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LVPECL差分贴片晶振,XUP735150.000000X,物联网应用6G晶振
频率:150.000MHz
尺寸:7.0x5.0x1.3mm 晶振技术
参数资料LVPECL差分贴片晶振,XUP735150.000000X,物联网应用6G晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUP735150.000000X,频率为:150.000MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封装,六脚贴片晶振,LVPECL输出差分晶振,差分晶体振荡器,石英晶振,SMD晶振,有源晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低电平,低损耗,低耗能,高精度,高性能,高品质等特点。被广泛用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,机顶盒,光端机,GPS定位,路由器,交换机,导航仪,安防设备及各种频率控制设备上。
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X1G005361001600差分晶振,VG3225EFN压控晶体振荡器,EPSON导航仪晶振
频率:125.000000...
尺寸:3.2x2.5x1.05mm 晶振技术
参数资料X1G005361001600差分晶振,VG3225EFN压控晶体振荡器,EPSON导航仪晶振,日本进口晶振,EPSON爱普生株式会社,晶振型号为:VG3225EFN,编码为:X1G005361001600,频率为:125.000000MHz,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x1.05mm封装,六脚贴片晶振,是一款LV-PECL输出VCXO压控晶体振荡器,差分晶振,压控晶振,差分晶体振荡器,有源晶振,石英晶振,电源电压3.3V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电压,低相位噪声,低电平,高精度,高性能,高品质等特点。3225晶振,应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,路由器,导航仪,交换机、仪器仪表,机顶盒,光端机,以太网,光纤通讯,安防设备等应用。
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爱普生LV-PECL输出VCXO晶振,VG3225EFN,X1G005361000100低耗能晶振
频率:122.880000...
尺寸:3.2x2.5x1.05mm 晶振技术
参数资料爱普生LV-PECL输出VCXO晶振,VG3225EFN,X1G005361000100低耗能晶振,日本进口晶振,EPSON爱普生晶振,型号为:VG3225EFN,编码为:X1G005361000100,频率为:122.880000 MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x1.05mm,是一款LV-PECL输出差分晶振,VCXO压控晶体振荡器,VCXO压控晶振,差分晶体振荡器,六脚贴片晶振,石英晶振,电源电压3.3V,有源晶振。差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有低相位噪声、低抖动,低功耗,低损耗的特点。因此也被称之为"低抖动振荡器,低抖动石英晶振,低相位晶振,低损耗晶振”。应用于:通讯设备,数字显示晶振,工业控制,智能安防,无线网络,蓝牙模块,物联网,路由器/交换机、仪器仪表,机顶盒,光端机,以太网,安防设备等应用。
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爱普生7050mm振荡器,X1G004281001400,SG7050VAN低功耗晶振
频率:156.250000...
尺寸:7.0x5.0x1.6mm 晶振技术
参数资料爱普生7050mm振荡器,X1G004281001400,SG7050VAN低功耗晶振,日本进口晶振,EPSON爱普生晶振,型号:SG7050VAN,编码为:X1G004281001400,频率为:156.250000MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.6mm封装,六脚贴片晶振,LVDS输出差分晶振,SPXO石英晶体振荡器,SMD晶振,有源晶振,石英晶振,晶体振荡器,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低耗能,低相位噪声,高精度,高性能,高品质等特点。7050晶振应用于:通讯设备、无线网络,蓝牙模块,机顶盒、光端机、GPS定位,导航仪,安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、光纤通信,10G以太网,物联网等应用。
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X1G004281000700,SG7050VAN低相位噪声晶振,EPSON晶体振荡器
频率:106.250000...
尺寸:7.0x5.0mm 晶振技术
参数资料X1G004281000700,SG7050VAN低相位噪声晶振,EPSON晶体振荡器,日本EPSON爱普生株式会社,进口晶振型号:SG7050VAN,编码为:X1G004281000700,频率为:106.250000MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.6mm,六脚贴片晶振,LVDS输出差分晶体振荡器,SPXO晶体振荡器,石英晶振,石英晶体振荡器,有源晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低耗能,低相位噪声,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:通讯设备、无线网络,数字显示晶振,蓝牙模块,机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、光纤通信,10G以太网,物联网等应用。
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Vectron温补晶振,VT-820-EFE-5070-20M0000000TR,6G基站应用晶振
频率:20.000MHz
尺寸:3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料Vectron温补晶振,VT-820-EFE-5070-20M0000000TR,6G基站应用晶振,美国进口晶振,Vectron维管晶振,型号:VT-820,编码为:VT-820-EFE-5070-20M0000000TR,频率为:20.000MHz,电压3.3V,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,TCXO温度补偿晶体振荡器之前的矢量模型VTM3,四脚贴片晶振,温补晶振,有源晶振,石英晶振。Vectron的VT-820温度补偿晶体振荡器(TCXO)是一种石英稳定,夹接正弦波输出,模拟温度补偿振荡器,在密封的3.2x2.5毫米陶瓷封装中关闭1.8V、2.8V、3.0V或3.3V电源。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电压,低电平等特点。石英晶体振荡器,应用于:GPS,WiMAX、Wi-Fi、Wi-Fi局域网,地震勘探,无线通信,基站,点对点无线电,宽带接入,测试设备,手机等应用。
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Vectron低功耗晶振,VT-822-EAE-2060-26M5760000,导航仪6G晶振
频率:26.000MHz
尺寸:3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料Vectron低功耗晶振,VT-822-EAE-2060-26M5760000,导航仪6G晶振,美国进口晶振,Vectron维管晶振,型号:VT-822,编码为:VT-822-EAE-2060-26M5760000,频率为:26.576MHz,电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,TCXO晶振,四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器。Vectron的VT-822温度补偿晶体振荡器(TCXO)是一种石英稳定,CMOS输出,模拟温度补偿振荡器,运行在2.5V或3.3V的电源,在一个密封的3.2x2.5 mm陶瓷封装。贴片晶振应用于:WiMAX,Wi-Fi,Wi-LAN,无线通信,基站,点对点无线电,宽带接入,测试设备,手机,网络等应用。
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Vectron有源晶振,VT-841-EFE-5070-24M5760000TR,低抖动6G晶振
频率:24.000MHz
尺寸:2.5x2.0mm 晶振技术
参数资料Vectron有源晶振,VT-841-EFE-5070-24M5760000TR,低抖动6G晶振,美国进口晶振,Vectron维管晶振,型号:V841,编码为:VT-841-EFE-5070-24M5760000TR,频率为:24.000MHz,电压3.3V,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,TCXO振荡器,四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器。Vectron的VT-841温补晶体振荡器(TCXO)是一种石英稳定、削波正弦波输出、模拟温度补偿振荡器,在密封的2.5x2.0mm 4焊盘陶瓷封装中,在1.8V、2.5V、2.8V、3.0V、3.3V电源下工作。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电压等特点。应用于:无线网络,移动通信,全球定位系统,基站,点对点无线电,GPS定位,宽带接入,测试设备,物联网等。
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Macrobizes贴片晶振,XM53-15P10FB10-XM53-T19.680MHz,,通信6G晶振
频率:19.680MHz
尺寸:5.0x3.2mm 晶振技术
参数资料
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FMI晶体谐振器,FMXMC3S118FJB-75.000000MHz-CM,车载6G晶振
频率:75.000MHz
尺寸:5.0x3.2mm 晶振技术
参数资料FMI晶体谐振器,FMXMC3S118FJB-75.000000MHz-CM,车载6G晶振, 美国进口晶振,FMI晶振厂家,生产的型号:FMXMC3S,编码为:FMXMC3S118FJB-75.000000MHz-CM,频率为:75.000MHz,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm表面安装陶瓷封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,石英晶振,贴片石英晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高可靠性紧密稳定性,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,医疗设备,安防设备,平板电脑,智能手机,数码电子,智能家居等应用。
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FMI小体积晶振,FMXMC2S118HJC-16.000000M-CM,电信6G晶振
频率:16.000MHz
尺寸:3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料FMI小体积晶振,FMXMC2S118HJC-16.000000M-CM,电信6G晶振, 美国进口晶振,FMI晶振,型号:FMXMC2S,编码为:FMXMC2S118HJC-16.000000M-CM,频率为:16.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm表面安装陶瓷封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,贴片石英晶振,无铅晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高可靠性紧密稳定性,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。该贴片晶振被广泛应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,医疗设备,安防设备,平板电脑,智能手机,数码电子,智能家居等应用。
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ACT超小型WX16S晶振,WXS00003GIHD‐PF,数字显示6G晶振
频率:32.768KHz
尺寸:1.6x1.0x0.5mm 晶振技术
参数资料
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