通讯设备晶振,京瓷代理商,无线通信模块晶振

当前位置：首页 » 应用领域 » 通讯设备

: SMX-6S医疗产品晶振,瑞士石英通晶振,33MHZ无源谐振器

频率：33MHZ
尺寸：2.5x2.0mm 晶振技术
参数资料

SMX-6S医疗产品晶振,瑞士石英通晶振,33MHZ无源谐振器，尺寸2.5x2.0mm，频率33MHZ，QuartzCom AG晶振，瑞士进口晶振，2520mm石英晶振，SMD晶振，石英水晶振动子，石英贴片晶振，无源贴片晶体，石英晶体，无源晶振，无源石英晶振，轻薄型晶体，四脚贴片晶振，高品质晶振，高性能晶振，高冲击晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，医疗产品专用晶振，电信晶振，汽车应用晶振，音频专用晶振，多媒体设备晶振，娱乐设备晶振，影音系统晶振，平板电脑晶振，测试测量晶振，具有高冲击高性能的特点。

石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等，产品适合应用电信、汽车、医疗、音频等领域.SMX-6S医疗产品晶振,瑞士石英通晶振,33MHZ无源谐振器.

: QuartzCom小尺寸晶振,SMX-315音频晶振,32.768KHZ音叉晶体

频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm 晶振技术
参数资料

QuartzCom小尺寸晶振,SMX-315音频晶振,32.768KHZ音叉晶体，尺寸3.2*1.5mm，频率32.768KHZ，瑞士进口晶振，瑞士石英通晶振，3215mm无源晶振，两脚贴片晶振，石英贴片晶振，石英晶体，SMD晶振，水晶振动子，32.768KHZ贴片晶振，无源晶振，无源石英晶振，轻薄型晶体，32.768KHz晶振，高性能晶振，高质量晶振，低损耗晶振，低成本晶体，环保晶振，高可靠性晶振，低功耗晶振，音频专用晶振，电信应用晶振，汽车音响晶振，医疗设备晶振，娱乐设备晶振，小家电专用晶振，电话机晶振，具有低成本高可靠性能的特点。

时钟晶体产品可广泛应用于各个领域之中，比较适合用于电信、音频、汽车、医疗等领域。QuartzCom小尺寸晶振,SMX-315音频晶振,32.768KHZ音叉晶体.

: XPC736174.703000I,Renesas智能家居晶振,GPS定位器晶振

频率：174.703MHz
尺寸：7.0x5.0x1.7mm 晶振技术
参数资料

XPC736174.703000I,Renesas智能家居晶振,GPS定位器晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPC736174.703000I，频率为：174.703MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.7mm，CML输出差分晶振，8垫脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，贴片石英晶振，石英晶体振荡器，差分晶体振荡器，电源电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，超低相位噪声，低抖动，低功耗，低电源电压，低损耗，低耗能，低电平等特点。应用于：通讯设备，物联网，无线蓝牙，汽车电子，网络，以太网，光纤通道，智能家居，测量仪器，医疗设备，安防设备等应用。

: Renesas高性能晶振,XPC526156.250000I,以太网6G晶振

频率：156.250MHz
尺寸：5.0x3.2x1.17mm 晶振技术
参数资料

Renesas高性能晶振,XPC526156.250000I,以太网6G晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPC526156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.17mm，CML输出差分晶体振荡器，8垫脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，SMD晶振，差分晶振，石英晶体振荡器，电源电压2.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备，物联网，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，以太网，光纤通道，智能家居，医疗设备，安防设备等应用。

: 瑞萨CML输出晶体振荡器,XPC336212.500000I,交换机晶振

频率：212.500MHz
尺寸：3.2x2.5x1.07mm 晶振技术
参数资料

瑞萨CML输出晶体振荡器,XPC336212.500000I,交换机晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPC336212.500000I，频率为：212.500MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.07mm，8垫脚贴片晶振，CML输出差分晶体振荡器，石英晶振，3225晶振，有源晶振，差分晶振，石英晶体振荡器，电源电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备，平板电脑，物联网，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，以太网，光纤通道，智能家居，医疗设备，安防设备等应用。

: 北斗定位系统晶振,XFL516156.250000I,Renesas蓝牙模块晶振

频率：156.250MHz
尺寸：5.0x3.2x0.85mm 晶振技术
参数资料

北斗定位系统晶振,XFL516156.250000I,Renesas蓝牙模块晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFL516156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.85mm封装，8垫脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，有源晶振，SMD晶振，5032晶振，差分晶振，石英晶振，电压：1.8V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能，低电平，低电流消耗等特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，光纤通讯，北斗定位系统，导航仪，路由器，交换机，以太网，医疗设备，安防设备等。

: Renesas差分晶体振荡器,XFL336161.132812I,通信模块晶振

频率：161.132812...
尺寸：3.2x2.5x0.95mm 晶振技术
参数资料

Renesas差分晶体振荡器,XFL336161.132812I,通信模块晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFL336161.132812I，频率为：161.132812MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.95mm封装，8垫脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，差分晶体振荡器，有源晶振，SMD晶振，石英晶振，电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，光纤通讯，导航仪，路由器，交换机，以太网，医疗设备，安防设备等。

: HCMOS石英贴片晶振,XLX738210.000000X,Renesas医疗设备晶振

频率：210.000MHz
尺寸：7.0x5.0x1.3mm 晶振技术
参数资料

HCMOS石英贴片晶振,XLX738210.000000X,Renesas医疗设备晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLX738210.000000X，频率为：210.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，6脚贴片晶振，石英晶振，7050晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，HCMOS输出晶体振荡器，电源电压：3.3V，工作温度范围：-20℃至+70℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子、平板电脑、仪器仪表设备，安防设备，医疗设备，智能家居等。

: Renesas有源贴片晶振,XUH525125.000000I,罗拉LORA模块晶振

频率：125.000MHz
尺寸：5.0x3.2x1.2mm 晶振技术
参数资料

Renesas有源贴片晶振,XUH525125.000000I,罗拉LORA模块晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUH525125.000000I，频率为：125.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，LVCMOS输出晶体振荡器，贴片石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电压3.3V。具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低抖动，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒，光端机，北斗定位，罗拉LORA模块，路由器，交换机，导航仪，安防设备，数字显示晶振，光纤通讯等。

: Renesas六脚贴片晶振,XUP535212.500000I,通信模块应用晶振

频率：212.500MHz
尺寸：5.0x3.2x1.2mm 晶振技术
参数资料

Renesas六脚贴片晶振,XUP535212.500000I,通信模块应用晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUP535212.500000I，频率为：212.500MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，LVPECL输出差分晶体振荡器，贴片石英晶振，SMD晶振，差分晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电压3.3V。具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低抖动，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒，光端机，北斗定位，路由器，交换机，导航仪，安防设备，光纤通讯等。

: LVPECL差分贴片晶振,XUP735150.000000X,物联网应用6G晶振

频率：150.000MHz
尺寸：7.0x5.0x1.3mm 晶振技术
参数资料

LVPECL差分贴片晶振,XUP735150.000000X,物联网应用6G晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUP735150.000000X，频率为：150.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，六脚贴片晶振，LVPECL输出差分晶振，差分晶体振荡器，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低电平，低损耗，低耗能，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒，光端机，GPS定位，路由器，交换机，导航仪，安防设备及各种频率控制设备上。

: X1G005361001600差分晶振,VG3225EFN压控晶体振荡器,EPSON导航仪晶振

频率：125.000000...
尺寸：3.2x2.5x1.05mm 晶振技术
参数资料

X1G005361001600差分晶振,VG3225EFN压控晶体振荡器,EPSON导航仪晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，晶振型号为：VG3225EFN，编码为：X1G005361001600，频率为：125.000000MHz，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.05mm封装，六脚贴片晶振，是一款LV-PECL输出VCXO压控晶体振荡器，差分晶振，压控晶振，差分晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，电源电压3.3V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电压，低相位噪声，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。3225晶振，应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，路由器，导航仪，交换机、仪器仪表，机顶盒，光端机，以太网，光纤通讯，安防设备等应用。

: 爱普生LV-PECL输出VCXO晶振,VG3225EFN,X1G005361000100低耗能晶振

频率：122.880000...
尺寸：3.2x2.5x1.05mm 晶振技术
参数资料

爱普生LV-PECL输出VCXO晶振,VG3225EFN,X1G005361000100低耗能晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号为：VG3225EFN，编码为：X1G005361000100，频率为：122.880000 MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.05mm，是一款LV-PECL输出差分晶振，VCXO压控晶体振荡器，VCXO压控晶振，差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，石英晶振，电源电压3.3V，有源晶振。差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器，具有低相位噪声、低抖动，低功耗，低损耗的特点。因此也被称之为"低抖动振荡器，低抖动石英晶振，低相位晶振，低损耗晶振”。应用于：通讯设备，数字显示晶振，工业控制，智能安防，无线网络，蓝牙模块，物联网，路由器/交换机、仪器仪表，机顶盒，光端机，以太网，安防设备等应用。

: 爱普生7050mm振荡器,X1G004281001400,SG7050VAN低功耗晶振

频率：156.250000...
尺寸：7.0x5.0x1.6mm 晶振技术
参数资料

爱普生7050mm振荡器,X1G004281001400,SG7050VAN低功耗晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：SG7050VAN，编码为：X1G004281001400，频率为：156.250000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm封装，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，SPXO石英晶体振荡器，SMD晶振，有源晶振，石英晶振，晶体振荡器，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低相位噪声，高精度，高性能，高品质等特点。7050晶振应用于：通讯设备、无线网络，蓝牙模块，机顶盒、光端机、GPS定位，导航仪，安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、光纤通信，10G以太网，物联网等应用。

: X1G004281000700,SG7050VAN低相位噪声晶振,EPSON晶体振荡器

频率：106.250000...
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技术
参数资料

X1G004281000700,SG7050VAN低相位噪声晶振,EPSON晶体振荡器，日本EPSON爱普生株式会社，进口晶振型号：SG7050VAN，编码为：X1G004281000700，频率为：106.250000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，SPXO晶体振荡器，石英晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低相位噪声，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备、无线网络，数字显示晶振，蓝牙模块，机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、光纤通信，10G以太网，物联网等应用。

: Vectron温补晶振,VT-820-EFE-5070-20M0000000TR,6G基站应用晶振

频率：20.000MHz
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料

Vectron温补晶振,VT-820-EFE-5070-20M0000000TR,6G基站应用晶振，美国进口晶振，Vectron维管晶振，型号：VT-820，编码为：VT-820-EFE-5070-20M0000000TR，频率为：20.000MHz，电压3.3V，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，TCXO温度补偿晶体振荡器之前的矢量模型VTM3，四脚贴片晶振，温补晶振，有源晶振，石英晶振。Vectron的VT-820温度补偿晶体振荡器（TCXO）是一种石英稳定，夹接正弦波输出，模拟温度补偿振荡器，在密封的3.2x2.5毫米陶瓷封装中关闭1.8V、2.8V、3.0V或3.3V电源。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，低电平等特点。石英晶体振荡器，应用于：GPS，WiMAX、Wi-Fi、Wi-Fi局域网，地震勘探，无线通信，基站，点对点无线电，宽带接入，测试设备，手机等应用。

: Vectron低功耗晶振,VT-822-EAE-2060-26M5760000,导航仪6G晶振

频率：26.000MHz
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料

Vectron低功耗晶振,VT-822-EAE-2060-26M5760000,导航仪6G晶振，美国进口晶振，Vectron维管晶振，型号：VT-822，编码为：VT-822-EAE-2060-26M5760000，频率为：26.576MHz，电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，TCXO晶振，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。Vectron的VT-822温度补偿晶体振荡器（TCXO）是一种石英稳定，CMOS输出，模拟温度补偿振荡器，运行在2.5V或3.3V的电源，在一个密封的3.2x2.5 mm陶瓷封装。贴片晶振应用于：WiMAX，Wi-Fi，Wi-LAN，无线通信，基站，点对点无线电，宽带接入，测试设备，手机，网络等应用。

: Vectron有源晶振,VT-841-EFE-5070-24M5760000TR,低抖动6G晶振

频率：24.000MHz
尺寸：2.5x2.0mm 晶振技术
参数资料

Vectron有源晶振,VT-841-EFE-5070-24M5760000TR,低抖动6G晶振，美国进口晶振，Vectron维管晶振，型号：V841，编码为：VT-841-EFE-5070-24M5760000TR，频率为：24.000MHz，电压3.3V，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，TCXO振荡器，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。Vectron的VT-841温补晶体振荡器（TCXO）是一种石英稳定、削波正弦波输出、模拟温度补偿振荡器，在密封的2.5x2.0mm 4焊盘陶瓷封装中，在1.8V、2.5V、2.8V、3.0V、3.3V电源下工作。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压等特点。应用于：无线网络，移动通信，全球定位系统，基站，点对点无线电，GPS定位，宽带接入，测试设备，物联网等。

: Macrobizes贴片晶振,XM53-15P10FB10-XM53-T19.680MHz,,通信6G晶振

频率：19.680MHz
尺寸：5.0x3.2mm 晶振技术
参数资料

Macrobizes贴片晶振,XM53-15P10FB10-XM53-T19.680MHz,,通信6G晶振，进口晶振， Macrobizes麦克罗比特晶振，型号：XM53，编码为：XM53-15P10FB10-XM53-T19.680MHz，频率为：19.680MHz，工作温度范围：-10℃至+60℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，贴片晶振，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量等特点。被广泛应用于：数码电子，智能家居，平板电脑，无线蓝牙，游戏机设备，汽车电子，安防设备，导航仪，物联网等应用。

: FMI晶体谐振器,FMXMC3S118FJB-75.000000MHz-CM,车载6G晶振

频率：75.000MHz
尺寸：5.0x3.2mm 晶振技术
参数资料

FMI晶体谐振器,FMXMC3S118FJB-75.000000MHz-CM,车载6G晶振，美国进口晶振，FMI晶振厂家，生产的型号：FMXMC3S，编码为：FMXMC3S118FJB-75.000000MHz-CM，频率为：75.000MHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm表面安装陶瓷封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，石英晶振，贴片石英晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高可靠性紧密稳定性，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，医疗设备，安防设备，平板电脑，智能手机，数码电子，智能家居等应用。