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大真空KHz晶体元器件,DST1610A超小型1610mm晶振,1TJH125DR1A0004晶振
频率：32.768KHz
尺寸：1.6x1.0mm
晶振技术
参数资料32.768KHz是款实时时钟晶振，它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂，是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此，包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-531晶振,进口金属面无源晶振
频率：8~133MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-631晶振,6035mm四脚无源贴片晶振
频率：7.3728 ~13...
尺寸：6.0*3.5mm
晶振技术
参数资料智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-751晶振,进口无源晶体谐振器
频率：6~133MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
晶振技术
参数资料石英贴片晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*1.0mm
晶振技术
参数资料32.768K千赫子时钟振荡器,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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京瓷晶振,温补晶振,KT3225P晶振,KT3225P26000ACW28T晶振
频率：13.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.0mm
晶振技术
参数资料产品本身带温度补偿作用的振荡器,该体积产品适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高的稳定的频率温度特性晶振.表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S03210C5AAAF晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0*0.5mm
晶振技术
参数资料精工32.768K晶振千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性
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