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进口爱普生晶振X1E000021079616可以国产化的差距
进口爱普生晶振X1E000021079616可以国产化的差距
近年来我国科技飞速发展,整个晶体行业随着市场变化也在不断革新.早些年由于我国生产技术以及设备比较落后,很多企业纷纷选择国外品牌爱普生晶体.如今我国已经拥有大批晶振厂家,国内典型的晶体生产商,公司不断引进国外生产设备,公司产品已远销欧洲、日本、新加坡、马来西亚等地.公司以满足市场为根本,不断创新带领我国晶体行业迈向世界前沿.同时促进了我国经济以及科技发展.
进口爱普生晶振,X1E000021079616石英晶体
爱普生晶振编码
长x宽x高
型号
石英晶振频率
负载
频率25°C
频率公差
工作温度范围
ESR最大
驱动电平
X1E000021072916
3.2 x 2.5 x 0.6mm
TSX-3225
16.000000 MHz
12 pF
+/-10 ppm
+/-10 ppm
-20 to +85 °C
≤ 60 Ω
≤ 200 µW
X1E000021073416
3.2 x 2.5 x 0.6mm
TSX-3225
25.000000 MHz
8 pF
+/-10 ppm
+/-20 ppm
-20 to +85 °C
≤ 40 Ω
≤ 200 µW
X1E000021074016
3.2 x 2.5 x 0.6mm
TSX-3225
28.636360 MHz
16 pF
+/-10 ppm
+/-10 ppm
-20 to +75 °C
≤ 40 Ω
≤ 200 µW
X1E000021074116
3.2 x 2.5 x 0.6mm
TSX-3225
20.000000 MHz
8 pF
+/-10 ppm
+/-10 ppm
-20 to +85 °C
≤ 60 Ω
≤ 200 µW
X1E000021074516
3.2 x 2.5 x 0.6mm
TSX-3225
27.120000 MHz
8 pF
+/-10 ppm
+/-20 ppm
-40 to +85 °C
≤ 40 Ω
≤ 200 µW
X1E000021074616
3.2 x 2.5 x 0.6mm
TSX-3225
24.576000 MHz
15 pF
+/-10 ppm
+/-20 ppm
-40 to +85 °C
≤ 40 Ω
≤ 200 µW
X1E000021075416
3.2 x 2.5 x 0.6mm
TSX-3225
27.000000 MHz
7 pF
+/-10 ppm
+/-15 ppm
-20 to +85 °C
≤ 40 Ω
≤ 200 µW
X1E000021075516
3.2 x 2.5 x 0.6mm
TSX-3225
20.000000 MHz
9 pF
+/-10 ppm
+/-15 ppm
-20 to +85 °C
≤ 60 Ω
≤ 200 µW
X1E000021075916
3.2 x 2.5 x 0.6mm
TSX-3225
27.000000 MHz
20 pF
+/-10 ppm
+/-20 ppm
-40 to +85 °C
≤ 40 Ω
≤ 200 µW
X1E000021076016
3.2 x 2.5 x 0.6mm
TSX-3225
27.000000 MHz
22 pF
+/-10 ppm
+/-10 ppm
-20 to +75 °C
≤ 40 Ω
≤ 200 µW
X1E000021076116
3.2 x 2.5 x 0.6mm
TSX-3225
20.000000 MHz
8 pF
+/-10 ppm
+/-20 ppm
-40 to +85 °C
≤ 60 Ω
≤ 200 µW
X1E000021076216
3.2 x 2.5 x 0.6mm
TSX-3225
48.000000 MHz
18 pF
+/-10 ppm
+/-20 ppm
-40 to +85 °C
≤ 40 Ω
≤ 200 µW
X1E000021076916
3.2 x 2.5 x 0.6mm
TSX-3225
40.000000 MHz
10 pF
+/-30 ppm
+/-30 ppm
-30 to +85 °C
≤ 40 Ω
≤ 200 µW
X1E000021077116
3.2 x 2.5 x 0.6mm
TSX-3225
16.384000 MHz
8 pF
+/-10 ppm
+/-20 ppm
-40 to +85 °C
≤ 60 Ω
≤ 200 µW
X1E000021077516
3.2 x 2.5 x 0.6mm
TSX-3225
40.000000 MHz
11.9 pF
+/-10 ppm
+/-10 ppm
-20 to +75 °C
≤ 40 Ω
≤ 200 µW
X1E000021078916
3.2 x 2.5 x 0.6mm
TSX-3225
18.432000 MHz
20 pF
+/-10 ppm
+/-10 ppm
-20 to +75 °C
≤ 60 Ω
≤ 200 µW
X1E000021079216
3.2 x 2.5 x 0.6mm
TSX-3225
33.333000 MHz
10 pF
+/-10 ppm
+/-20 ppm
-40 to +85 °C
≤ 40 Ω
≤ 200 µW
X1E000021079416
3.2 x 2.5 x 0.6mm
TSX-3225
22.579200 MHz
18 pF
+/-10 ppm
+/-18 ppm
-40 to +85 °C
≤ 40 Ω
≤ 200 µW
X1E000021079616
3.2 x 2.5 x 0.6mm
TSX-3225
16.000000 MHz
20 pF
+/-10 ppm
+/-10 ppm
-20 to +75 °C
≤ 60 Ω
≤ 200 µW
X1E000021080316
3.2 x 2.5 x 0.6mm
TSX-3225
16.000000 MHz
8 pF
+/-10 ppm
+/-10 ppm
-20 to +75 °C
≤ 60 Ω
≤ 200 µW
X1E000021080516
3.2 x 2.5 x 0.6mm
TSX-3225
27.120000 MHz
9 pF
+/-10 ppm
+/-9 ppm
-20 to +75 °C
≤ 40 Ω
≤ 200 µW
X1E000021080716
3.2 x 2.5 x 0.6mm
TSX-3225
24.000000 MHz
7 pF
+/-10 ppm
+/-15 ppm
-10 to +85 °C
≤ 40 Ω
≤ 200 µW
X1E000021080916
3.2 x 2.5 x 0.6mm
TSX-3225
26.000000 MHz
10 pF
+/-10 ppm
+/-18 ppm
-40 to +85 °C
≤ 40 Ω
≤ 200 µW
X1E000021081216
3.2 x 2.5 x 0.6mm
TSX-3225
24.000000 MHz
18 pF
+/-10 ppm
+/-25 ppm
-40 to +85 °C
≤ 40 Ω
≤ 200 µW
X1E000021082116
3.2 x 2.5 x 0.6mm
TSX-3225
27.000000 MHz
18 pF
+/-10 ppm
+/-18 ppm
-40 to +85 °C
≤ 40 Ω
≤ 200 µW
EPSON的独家工艺QMEMS技术,不仅能用在日本晶振上,还能在传感器等其他产品上大展才能,让工程师们大大减少了因芯片性能不一致所导致产品性能欠佳的烦恼.
传统的加工方式是经过反复的切割、研磨、蚀刻等工序,被切割成块状,加工成薄板,再被加工成晶片并加上电极制成.EPSON采用硅的MEMS技术运用到石英的加工过程中,综合了机械、电子、光学、化学等多种加工方式的超精微加工技术,制造出高精度、高稳定性的晶体元器件,并将这种独家的加工技术命名为QMEMS技术.
进口爱普生晶振,X1E000021079616石英晶体
爱普生石英晶体硬度及理化性质稳定,具有高安定,高精度等优越的特性.因此,其产生的内部振荡损失最小,非常适合用于智能锁晶振精密制造.
通过使用三维加工等工艺,将晶体芯片加工成既能达到小型化又不会造成CI值恶化的形状,实现了与原来产品同样的耗电量,采用QMEMS工艺制造的晶体元器件具有非常高的制造精度,可以在保证小型化的同时把偏差限制在最小的限度,就可以减少各个元器件在性能上的偏差,使产品保持高度的一致性和稳定性.
进口爱普生晶振,X1E000021079616石英晶体
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