超级CMOS面市,关晶振啥事

智能化时代正大踏步走来,近日高通推出了骁龙865处理器,支持2亿像素的传感器.过亿像素CMOS的手机将不再是梦想.CMOS是应用在相机上面的,叫做互补金属氧化物半导体,是数码相机的核心成像元件,它会将相机感应到的光线变化转换为电信号,最后经过数模转换器将这个信号转换为数字信号,经过处理芯片处理之后形成图像.但是这与石英晶振有何关系呢,如果有,它在这个技术落实的过程中里充当一个什么样的角色呢?咱们接着往下看.

首先看看骁龙865芯片和所谓的2亿像素CMOS.据相关消息,骁龙865的ISP处理速度高达没秒20亿像素,可拍摄4KHDR视频或者8K视频,并能够实现960fps不显示高清慢动作视频拍摄.与手机搭配之后能够让手机成为最强的拍照设备;现在市场上已经有1亿像素的手机上市,但是对于2亿像素CMOS,是必须要有良好的配套技术才行.与此同时,硬件的升级也势在必行,比如缩小相关模块体积,通过在各个模块使用更小尺寸,更高精度的石英晶振来实现.

当前单位像素面积最小依然是0.8μm,这是当前CMOS生产工艺成熟的最小尺寸,如果再小,像素之间的信号屏蔽便无法保证,将导致像素之间产生信号干扰使得画质下降.

那么,以单位像素面积0.8μm来算,1亿像素的CMOS尺寸为1/1.33英寸左右.要知道摄影圈中常流传一句话,”底大一级压死人”,相比1/1.7英寸的画幅,无疑是进步巨大.

大画幅最显著的优点就是能够增加更多的进光亮,能够获得更多原始信息,使得成像质量更高,当然,画幅的提升虽然是好事,不过这同样为手机带来了设计上的问题,要达成同样的光圈及同样的视角,大画幅相机需要配备更高素质的光学镜头以及更长的焦距,而更长的焦距就意味着更长的对焦距离,这代表摄像模组也将变得更厚.这时就要从减小各组成元器件的尺寸了着手了.

手机摄像头由保护膜,镜头组,对焦马达,红外线滤光片,影像传感,线路连接基板六个部分组成,而晶振正是摄像头重要组成部分之一,它给摄像头提供频率,以保证摄像头稳定工作.若要实现2亿像素CMOS的同时降低摄像模组的厚度,那么也必须使用更小尺寸的晶振.甚至可能会使用更小尺寸的石英晶体振荡器,在降低摄像模组厚度的同时,更能够提供更加稳定频率输出信号.

如今在摄像头中常用的晶振是49/S和49/SMD以及圆柱晶振12.288M,24M等频点,常规贴片晶振有5032,3225,2520,2016等尺寸的石英晶振产品和频点为32.768K的常规贴片插件晶振.