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京瓷晶振

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1TJF125DP1AI009|12.5pf|3215mm|32.768KHz

1TJF125DP1AI009|12.5pf|3215mm|32.768KHz

频率:32.768KHz
尺寸:3.2x1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
1TJF125DP1AI009|12.5pf|3215mm|32.768KHz1TJF125DP1AI009晶振,日本KDS进口晶振,负载12.5pf,3215晶振,频率32.768KHz,超小型晶振,SMD音叉型石英振子,陶瓷晶体谐振器,电波时钟晶振,数字家电晶振,移动通信设备晶振,汽车多媒体设备应用晶振.
1C254000CC0C/54MHz/3225mm/10pF/SMD多媒体设备应用晶振

1C254000CC0C/54MHz/3225mm/10pF/SMD多媒体设备应用晶振

频率:7.9MHz~64M...
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
1C254000CC0C/54MHz/3225mm/10pF/SMD多媒体设备应用晶振日本KDS大真空株式会社,进口晶振型号DSX321G,产品编码1C254000CC0C1N226000AA0E,是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm陶瓷封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,石英晶体,SMD晶振,无铅环保晶振,表面安装型水晶振动子/MHz带英水晶振动子具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,应用于电信,DVC,DSC,PC等小型设备,蓝牙,无线LAN,GPS/GNSS等车载无线和无钥匙进入,安全设备,多媒体设备等车载应用(符合AEC-Q200标准),工业设备等应用。
NDK车规晶振|NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|3.3V|2016mm

NDK车规晶振|NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|3.3V|2016mm

频率:1.5MHz~80M...
尺寸:2.0x1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
NDK车规晶振|NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|3.3V|2016mm2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
ECS晶体谐振器CSM-8M,ECS-98.3-20-20A-TR以太网晶振

ECS晶体谐振器CSM-8M,ECS-98.3-20-20A-TR以太网晶振

频率:6~42MHz
尺寸:7.0x5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
ECS晶体谐振器CSM-8M,ECS-98.3-20-20A-TR以太网晶振,ECS伊西斯晶振,美国进口晶振,CSM-8M是一款小体积晶振尺寸7.0x5.0mm晶振,ECS-240-18-20BQ-DS四脚贴片晶振,ECS-98.3-20-20A-TR无源晶振,ECS-240-12-20A-TR石英贴片晶振,ECS-120-20-20BM-TR石英晶体谐振器,CSM-8M是一个小型SMD晶体,无铅环保晶振,这种小体积轻薄型,接缝焊接金属盖,陶瓷封装晶体是理想的PCMIA以太网应用,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,物联网等应用。
精工插件晶振VT-200-F,VT200F-12.5PF20PPM计时器晶振

精工插件晶振VT-200-F,VT200F-12.5PF20PPM计时器晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2*6mm pdf 晶振技术
参数资料
精工插件晶振VT-200-F,VT200F-12.5PF20PPM计时器晶振,日本SEIKO精工晶振,VT-200-F是一款小体积晶振尺寸2*6mm晶振,两脚插件晶振,圆柱晶振,32.768K晶振,进口石英晶振,VT200F-6PF20PPM无源晶振,VT200F-12.5PF20PPM石英晶体,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,超小型,优异的抗冲击,耐热性及耐环境特点。特别适用于时间显示和计时器时钟,遥控器,热水器,微机时钟,钟表电子,电话机,仪器仪表设备等应用.
精工2012mm晶振SC-20S,Q-SC20S0322070CAAF可穿戴设备晶振

精工2012mm晶振SC-20S,Q-SC20S0322070CAAF可穿戴设备晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0x1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
精工2012mm晶振SC-20S,Q-SC20S0322070CAAF可穿戴设备晶振日本SEIKO精工晶振,进口晶振,SC-20S是一款小体积晶振尺寸2.0x1.2mm晶振,超薄型0.6mm厚度,两脚贴片晶振,32.768KHz晶振,Q-SC20S0321070CAFF石英晶振,Q-SC20S03220C5AAAF无源晶振,Q-SC32S03220C5AAAF石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,耐冲击性,耐热性强,完全无Pb(8 RoHS合件,内置可靠的光刻石英振子,应用于智能手机、可穿戴设备晶振,平板电脑,时钟晶振,钟表电子晶振,仪器仪表设备,无线模块,蓝牙模块,各种微机子时钟等。
SEIKO超小型SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF时钟晶振

SEIKO超小型SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF时钟晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.6x1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
SEIKO超小型SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF时钟晶振日本进口SEIKO精工晶振,SC-16S是一款小体积晶振尺寸1.6x1.0mm晶振,两脚贴片晶振,32.768K晶振,无源晶振,Q-SC20S03210C5AAAF石英晶振,贴片晶振,Q-SC20S0321070CAFF石英晶体谐振器,Q-SC20S0320570CADF无铅环保晶振,具有出色的耐冲击性,耐热性,完全无Pb,符合欧盟RoHS指令的产品,内置可靠性高的光刻加工的石英振子。适用于高密度安装的SMD型,小型便捷式设备,可穿戴设备,时钟晶振,钟表电子晶振,通讯设备晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,仪器仪表设备,数码电子等应用.
KDS谐振器DT-26,1TD125DGNS003两脚插件晶振,32.768K晶振

KDS谐振器DT-26,1TD125DGNS003两脚插件晶振,32.768K晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2*6mm pdf 晶振技术
参数资料
KDS谐振器DT-26,1TD125DGNS003两脚插件晶振,32.768K晶振日本进口KDS大真空晶振,DT-26小体积石英晶体,尺寸2.0*6.0mm两脚插件晶振,频率32.768KHz晶振,1TD125DHNS036圆柱型晶振,1TD125DFNS009石英晶体谐振器,音叉型水晶振子,无铅环保晶振,该产品是以手表用为首,从产业机器到民生,家电产品作为手表(功能)用振子,广泛使用的低消耗电力振子。
KDS音叉晶体,DT-26圆柱插件晶振,1TD080DJNS001钟表电子用晶振

KDS音叉晶体,DT-26圆柱插件晶振,1TD080DJNS001钟表电子用晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0x6.0mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

KDS无源晶振,DSX221G车载晶振,1ZCB24265ZZ0C小体积晶振

KDS无源晶振,DSX221G车载晶振,1ZCB24265ZZ0C小体积晶振

频率:12~64MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
大真空26MHz晶振,DSR221STH小体积2520mm晶振,1RAA26000AFA智能手机晶振

大真空26MHz晶振,DSR221STH小体积2520mm晶振,1RAA26000AFA智能手机晶振

频率:19.2MHz,26...
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
大真空VC-TCXO晶振,DSA211SDN有源晶振,1XXC26000MMA低电压晶振

大真空VC-TCXO晶振,DSA211SDN有源晶振,1XXC26000MMA低电压晶振

频率:12.288~52M...
尺寸:2.0x1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm小体积晶振石英晶体振荡器,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
KDS水晶振动子,DSX321G无源贴片晶振,1C262400BK0A安防设备晶振

KDS水晶振动子,DSX321G无源贴片晶振,1C262400BK0A安防设备晶振

频率:7.9~64MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
大真空SMD晶振,DSX321G车载应用晶振,7AD01200A1R四脚贴片晶振

大真空SMD晶振,DSX321G车载应用晶振,7AD01200A1R四脚贴片晶振

频率:7.9~64MHz
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,车载晶振,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
KDS有源晶振,DSB221SDN温补晶体振荡器,1XXB24000MEA超小型晶振

KDS有源晶振,DSB221SDN温补晶体振荡器,1XXB24000MEA超小型晶振

频率:9.6~52MHz
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
温补晶振即温度补偿晶体振荡器(TCXO),本身具有温度补偿作用,是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
日本大真空KHz晶振,DT-26两脚插件晶振,1TD125JJNS003手表晶振

日本大真空KHz晶振,DT-26两脚插件晶振,1TD125JJNS003手表晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0x6.0mm pdf 晶振技术
参数资料
插件晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。
大真空8038mm晶振,DMX-26S石英晶体谐振器,1TJS060DJ4A739Q车载晶振

大真空8038mm晶振,DMX-26S石英晶体谐振器,1TJS060DJ4A739Q车载晶振

频率:32.768KHz(...
尺寸:8.0x3.8mm pdf 晶振技术
参数资料
型石英贴片晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
KDS音叉晶体谐振器,DT-26圆柱插件晶振,1TD100FHNS001电话机晶振

KDS音叉晶体谐振器,DT-26圆柱插件晶振,1TD100FHNS001电话机晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0x6.0mm pdf 晶振技术
参数资料
插件晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。
KDS低相位噪声晶振,DSA211SDN压控温补晶振,ZC12467智能手机晶振

KDS低相位噪声晶振,DSA211SDN压控温补晶振,ZC12467智能手机晶振

频率:12.288~52M...
尺寸:2.0x1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
大真空TCXO晶振,DSB211SDN温补晶体振荡器,1XXD16367MAA超小型晶振

大真空TCXO晶振,DSB211SDN温补晶体振荡器,1XXD16367MAA超小型晶振

频率:12.288~52M...
尺寸:2.0x1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗晶振性能,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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