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Abracon晶振ABLS,ABLS-20.000MHZ-B-4-Y-T无源晶振
频率：20MHz
尺寸：11.5 x 4.7 x 4...
晶振技术
参数资料Abracon晶振ABLS,ABLS-20.000MHZ-B-4-Y-T无源晶振，Abracon晶振,ABLS贴片晶振,ABLS-20.000MHZ-B-4-Y-T无源晶振,无线应用晶振,家用电子产品晶振,计算机晶振,通信晶振,微处理器晶振,进口石英晶振,有着紧密的稳定性和扩展的温度选项,是高可靠性和成本效益的晶振。
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Abracon晶振ABL,ABL-8.000MHZ-B2插件晶振
频率：8MHz
尺寸：11.5 x 5.0 x 3...
晶振技术
参数资料Abracon晶振ABL,ABL-8.000MHZ-B2插件晶振，Abracon晶振,ABL石英晶振,ABL-8.000MHZ-B2插件晶振,无源晶振,欧美进口晶振,艾博康晶振,家用电子产品晶振,通信晶振,时钟应用晶振,计算机晶振,微处理器晶振,稳定性强，温度长,经过验证的电阻焊接金属封装。
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Abracon晶振ABC2,ABC2-3.6864MHZ-4-T无源晶振
频率：3.6864MHz
尺寸：11.8 x 5.5 x 1...
晶振技术
参数资料Abracon晶振AB308,AB308-6.000MHZ无源晶振，AB308插件晶振,AB308-6.000MHZ石英晶振,圆柱晶振,时钟晶体,消费电子产品晶振,测量设备晶振，8.0×3.0mm晶振，欧美进口晶振。
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Abracon晶振AB38T,AB38T-32.768KHZ插件晶振
频率：32.768KHz
尺寸：8.3 x ?3.2mm
晶振技术
参数资料Abracon晶振AB308,AB308-6.000MHZ无源晶振，AB308插件晶振,AB308-6.000MHZ石英晶振,圆柱晶振,时钟晶体,消费电子产品晶振,测量设备晶振，8.0×3.0mm晶振，欧美进口晶振。
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Abracon晶振AB308,AB308-6.000MHZ无源晶振
频率：6MHz
尺寸：3.00mm x 8.00m...
晶振技术
参数资料Abracon晶振AB308,AB308-6.000MHZ无源晶振，AB308插件晶振,AB308-6.000MHZ石英晶振,圆柱晶振,时钟晶体,消费电子产品晶振,测量设备晶振，8.0×3.0mm晶振，欧美进口晶振。
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Abracon AB26TRQ进口晶振,AB26TRQ-32.768KHZ-T贴片晶振
频率：32.768KHz
尺寸：5.2 x 1.45 x 1...
晶振技术
参数资料小型晶振,外观尺寸具有薄型石英贴片晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的性能,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Abracon AB26TRB进口晶振,AB26TRB-32.768KHZ-T贴片晶振
频率：32.768KHz
尺寸：6.00mm x 1.90m...
晶振技术
参数资料超小型,薄型,质地轻的圆柱插件音叉型晶体谐振器,音叉晶振,产品体积小,可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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Abracon AB26T晶振,AB26T-32.768KHZ圆柱晶振
频率：32.768KHz
尺寸：6.20mm x 2.10m...
晶振技术
参数资料超小型,薄型,质地轻的圆柱插件音叉型晶体谐振器,音叉晶振,产品体积小,可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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Abracon AB15T晶振,AB15T-32.768KHZ插件晶振
频率：32.768KHz
尺寸：5.00mm x 1.40m...
晶振技术
参数资料
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Abracon AB晶振,AB-24.576MHZ-B2F无源晶振
频率：24.576MHz
尺寸：11.50mm x 5.00...
晶振技术
参数资料贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,无源晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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KDS音叉晶体,DT-26圆柱插件晶振,1TD080DJNS001钟表电子用晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0x6.0mm
晶振技术
参数资料32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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KDS无源晶振,DSX221G车载晶振,1ZCB24265ZZ0C小体积晶振
频率：12~64MHz
尺寸：2.5*2.0mm
晶振技术
参数资料2520mm小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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大真空26MHz晶振,DSR221STH小体积2520mm晶振,1RAA26000AFA智能手机晶振
频率：19.2MHz,26...
尺寸：2.5x2.0mm
晶振技术
参数资料2520mm小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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KDS水晶振动子,DSX321G无源贴片晶振,1C262400BK0A安防设备晶振
频率：7.9~64MHz
尺寸：3.2*2.5mm
晶振技术
参数资料3225mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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大真空SMD晶振,DSX321G车载应用晶振,7AD01200A1R四脚贴片晶振
频率：7.9~64MHz
尺寸：3.2x2.5mm
晶振技术
参数资料3225mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,车载晶振,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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日本大真空KHz晶振,DT-26两脚插件晶振,1TD125JJNS003手表晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0x6.0mm
晶振技术
参数资料插件晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。
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大真空8038mm晶振,DMX-26S石英晶体谐振器,1TJS060DJ4A739Q车载晶振
频率：32.768KHz（...
尺寸：8.0x3.8mm
晶振技术
参数资料小型石英贴片晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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KDS音叉晶体谐振器,DT-26圆柱插件晶振,1TD100FHNS001电话机晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0x6.0mm
晶振技术
参数资料插件晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。
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KDS石英晶体,SMD-49无源谐振器,1AR304002A电视机晶振
频率：3.072~70MH...
尺寸：11.0x4.6mm
晶振技术
参数资料小型石英贴片晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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KDS晶振厂家,SMD-49高性能晶振,1AR270002GA无铅环保晶振
频率：3.072~70MH...
尺寸：11.0x4.6mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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