大真空26MHz晶振,DSR221STH小体积2520mm晶振,1RAA26000AFA智能手机晶振

大真空MHz晶振,DSR221STH小体积2520mm晶振,1RAA26000AFA智能手机晶振，2520mm小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

日本株式会社大真空晶振总公司设立在日本国兵库县加古川市平冈町新在家,创业时间为1959年11月3日,正式注册成立是在1963年5月8日,当时注册资金高达321亿日元多,主要从事电子元件石英晶振以及电子设备生产销售一体化,包括石英晶振,晶体谐振器,音叉型晶体谐振器,晶体应用产品,晶体滤波器,晶体光学产品,硅晶体时钟设备,MEMS振荡器等.

大真空株式会社KDS晶振自1959年建立以来一直遵从的三个理念“依赖于可靠的人”“可靠的产品”和”可靠的公司”.作为全球石英晶振制造商,大真空KDS晶振努力帮助实现新一代电子社会,使人们更舒适更方便,通过开发石英晶振,压控晶体振荡器(VCXO),温补晶体振荡器(TCXO),恒温晶体振荡器(OCXO),陶瓷谐振器等晶体器件对全球环境友好.

大真空MHz晶振,DSR221STH小体积2520mm晶振,1RAA26000AFA智能手机晶振，日本株式会社KDS晶振不断努力为客户在日本国内外提供世界一流的质量和满意的服务.所生产石英晶振,陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振等器件遍布全球,包括美国,英国,德国,到中国,新加坡,泰国和其他亚洲国家.以“依赖”为公司方针,以客户为导向,创新高效的经营管理,努力创造利润,履行企业社会责任.

項目	型名	DSR221STH
周波数範囲		19.2 MHz
オーバトーン次数		Fundamental
負荷容量		7pF
励振レベル		10μW (100μW max.)
周波数許容偏差		±10×10－6
直列抵抗		80Ω max.
周波数温度特性		±12×10－6 /－30~+85 ℃
保存温度範囲		－40~+125 ℃
サーミスタ抵抗値		100kΩ (at +25℃ )
サーミスタB定数		4250K (+25℃ /+50℃ )
梱包単位		3000pcs./reel (φ180)

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在使用晶振时应注意以下事项:
1：抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
2：辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
3：化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4：粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）
5：卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.大真空MHz晶振,DSR221STH小体积2520mm晶振,1RAA26000AFA智能手机晶振
6：静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。