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Transko热敏SMD晶体,CT16移动通信晶振,CT16-F1010CQ110-27.000M-TR

Transko热敏SMD晶体,CT16移动通信晶振,CT16-F1010CQ110-27.000M-TR

产品简介

Transko热敏SMD晶体,CT16移动通信晶振,CT16-F1010CQ110-27.000M-TR,尺寸1.6x1.2mm,频率27MHZ,特兰斯科欧美晶振,欧美石英晶振,1612小体积晶振,石英晶体,石英SMD晶体,无源贴片晶振,水晶振动子,轻薄型晶振,热敏晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,无源晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,移动通信晶振,网络设备晶振,物联网晶振,智能家居晶振,平板电脑晶振,蓝牙模块晶振,数字视频晶振,具备出色的可靠性能。

石英贴片晶振产品比较适合用于移动通信,网络设备,物联网,智能家居,平板电脑,蓝牙模块,数字视频等应用。Transko热敏SMD晶体,CT16移动通信晶振,CT16-F1010CQ110-27.000M-TR.

产品详情

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Transko热敏SMD晶体,CT16移动通信晶振,CT16-F1010CQ110-27.000M-TR,尺寸1.6x1.2mm,频率27MHZ,特兰斯科欧美晶振,欧美石英晶振,1612小体积晶振,石英晶体,石英SMD晶体,无源贴片晶振,水晶振动子,轻薄型晶振,热敏晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,无源晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,移动通信晶振,网络设备晶振,物联网晶振,智能家居晶振,平板电脑晶振,蓝牙模块晶振,数字视频晶振,具备出色的可靠性能。

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Transko热敏SMD晶体,CT16移动通信晶振,CT16-F1010CQ110-27.000M-TR 参数表

FREQUENCY RANGE 27.000 MHz
FREQUENCY TOLERANCE @ 25 °C ±10 ppmmax. (See P/N guide for other options)
FREQUENCY STABILITY ±10 ppmmax. (See P/N guide for other options)
OPERATING TEMPERATURE RANGE -30 °C ~ 85 °C(See P/N guide for other options)
STORAGE TEMPERATURE RANGE -40 °C ~ 85 °C
LOAD CAPACITANCE 8 pF, 10 pF, 12 pF(See P/N guide for other options)
SHUNT CAPACITANCE 3 pF max.
DRIVE LEVEL 100 µW max.
AGING @ 25°C ±3.0 ppm / 1styear max.
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE 100 Ω max.
OPERATION MODE Fundamental
THERMISTOR RESISTANCE @ 25 °C 100 K?
THERMISTOR B-CONSTANT @ 25 ~ 50 °C 4250
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Transko热敏SMD晶体,CT16移动通信晶振,CT16-F1010CQ110-27.000M-TR 尺寸图

CT16

Transko热敏SMD晶体,CT16移动通信晶振,CT16-F1010CQ110-27.000M-TR

晶振产品特性:

热敏SMD晶体(1.6 x 1.2 x 0.65mm)

高频稳定性

出色的热耦合

用于移动通信

CT16 1

CT16 2

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